用于光纤陀螺的光纤环缠绕工艺研究

光纤陀螺中光纤环是一个重要部件，不仅可以通过调整光纤环结构参数，如光纤环面积、光纤长度，来提高光纤陀螺精度，同时环境因素，如温度、应力也将通过改变光纤环中光纤的物理参数，引起非互易性相位噪声，从而降低光纤陀螺精度。     

超薄型高精度淬硬板状零件加工工艺探讨

本文对要求精度高的大直径、超薄型零件的加工工艺进行了探讨。实践表明,采用常规的加工工艺,易使零件产生严重变形,且变形量极不规则:而采用新的加工工艺后、基本消除了零件变形,产品合格率大为提高。     

航天材料及工艺研究所密封与阻尼减振技术中心

航天材料及工艺研究所密封与阻尼减振技术中心，几十年来一直从事宇航工业领域密封结构设计、密封材料和制品的研制、生产，在各类特种密封结构设计和密封材料研制等方面积累了丰富的经验。密封材料及制品可在多种严酷条件下使用，如耐各种介质（强氧化剂、强酸、肼类、油类、液氢、液氧和高温燃气等）。可根据需要研制生产各类密封剂和各种规格的特种橡胶、工程塑料、石墨、金属及复合结构密封制品。中心拥有完善的材料性能和密封性能测试手段及模拟试验设备。     

一种基于酚醛骨架的耐高温RTM树脂

利用双马来酰亚胺树脂改性烯丙基化线型酚醛树脂 (BMAN)制备了可用于RTM成型的耐高温树脂。该树脂在 1 0 0℃下 8h内的粘度小于 1 5 0mPa·s ,适用于RTM成型工艺和模压工艺。且该树脂具有良好的耐高温性能 ,DMA分析表明树脂浇铸体模量曲线拐点温度Tonset在 390℃以上 ,玻璃化温度大于4 0 0℃。石英纤维 /BMAN树脂复合材料也拥有较好的耐高温性能 ,可以在 35 0℃下使用     

热处理对颗粒增强铝基复合材料阻尼性能的影响

对喷射共沉积工艺制备的 60 1 3Al/SiCp/Gr复合材料 ,研究了 5种热处理制度下材料的阻尼性能。结果表明 :此材料在不同热处理制度下 ,温度高于 3 0 0℃ ,内耗值均大于 0 .0 1 ;1 5 0℃以下 ,不同热处理制度试样的内耗值基本相同 ,在 1 5 0℃～ 2 70℃温度范围内 ,阻尼能力的大小顺序为 :炉冷 >水淬 >-90℃淬火 >空冷 >原样 >-1 95℃淬火 ;模量随温度的升高表现为单调下降 ,在f=1Hz,ε=3 0× 1 0 -6测试条件下 ,模量大小依次为 :-1 95℃淬火 >水淬 >原样 >炉冷 >-90℃淬火 >空冷。     

某机燃烧室加工工艺改进

针对某机燃烧室返厂大修报废率高的情况，进行设计工艺改型，选择合理的加工工艺，保证了燃料室的性能达到设计要求，并为回流式燃烧室提供了新的设计思路。     

真空渗碳新工艺

真空渗碳新工艺真空渗碳是在低真空和碳氢气氛下进行的非平衡的增压扩散渗碳工艺。其过程依次为：在低真空下进行钢的奥氏体化，在碳氢气氛下渗碳，在低真空下扩散，最后抽淬或气淬。与普通气体渗碳相比，经真空渗碳的零件能获得良好的均匀性和再现性；又由于真空渗碳无晶...     

DJB—823保护剂技术应用中的若干问题

ＤＪＢ－８２３保护剂技术在应用中，由于没有正确掌握使用方法，没有按不同的产品调整工艺配方和工艺参数而影响使用效果。本文针对这一问题，通过对大量试验和应用实践的研究分析，提出了最佳的工艺参数和工艺方法。     

Intel处理器的发展趋势分析

通过对Intel公司的Pentium系列微处理器的分析、比较,从市场的需求状况、制造工艺的现状以及Intel公司的市场定位、产品策略等方面,论述了后Pentium时代微处理器发展方向以及技术、性能特点,为电脑用户在更新、升级上提供了有益的指导.     

飞机工艺组件划分的模糊聚类方法

提出了飞机工艺组件划分的模糊聚类方法.首先建立飞机结构件装配的类型层次树,通过对象类型匹配建立工艺组件划分的主体结构:然后利用模糊聚类方法,计算剩余工艺组件与邻接工艺组件之间的隶属程度,采用刚度、装配操作难易程度以及装配对象空间邻近性等指标对工艺组件进行评判,最终决定工艺组件划分方案.