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71.
某核心机出口整流支板设计和流场分析 总被引:2,自引:0,他引:2
采用CFD(计算流体力学)软件CFX-TASCflow对某核心机出口整流支板流场进行了数值模拟,根据对全三维计算结果的分析,优化了支板叶型和流道,完成了支板设计。数值模拟结果表明,CFX-TASCflow是一个先进、有效的叶轮机设计、分析软件。 相似文献
72.
本文应用广义阶梯函数对承受边缘弯矩和局部线性分布荷载的筒支圆板进行塑性极限分析,文中考虑了局部线性分布荷载的4种可能分布形式,给出了简支圆板在Tresca屈服条件下边缘弯矩和线性荷载所满足的关系式。 相似文献
73.
74.
本文研究了阻尼介质对刚塑性圆板在高载(冲击荷载)作用下塑性动力响应的影响,得到了解析解并对此解进行了讨论。当阻尼介质参数趋于零时,本文结果与无阻尼解一致。文中还画出了荷载与阻尼介质对圆板运动时间和板中心点残余挠度的影响曲线。 相似文献
75.
拉形条件对镜面蒙皮成形质量的影响 总被引:4,自引:2,他引:4
万敏 《北京航空航天大学学报》1998,24(6):654-657
在充分考虑滑移带出现与成形件贴模度的基础上,通过分析拉形速度、毛料几何尺寸、模具几何参数、润滑方式对成形质量的影响,确定了合理的飞机镜面蒙皮拉形条件.结果表明,改善板料变形的均匀性,延缓滑移带出现,增加成形面内材料的变形程度,是制定最优工艺参数、提高成形质量的主要措施. 相似文献
76.
设计了一种高准确度无电阻的带隙基准电压源。该电路采用差分结构的电压传输单元来代替电阻,并且没有使用运算放大器,从而避免了运算放大器所带来的高失调和必须补偿的缺陷。电流源采用共源共栅结构,提高了电源抑制比。增加了启动电路,保证电路可以正常工作。在0.6μm CMOS工艺条件下,电路的各项性能指标采用Sm artSp ice进行模拟验证,结果表明有效温度系数可以达到6×10-6/℃,电源电压从3.8 V变化到5.5 V时,输出的基准电压波动不到3 mV。 相似文献
77.
本文采用部分正交升阶谱板、梁组合元素分析正交加劲整体壁板的稳定性。给出受压屈曲时结构主要工程参数对局部屈曲、整体屈曲和混合屈曲的影响以及三种屈曲模态的相互关系。 相似文献
78.
采用预埋缺陷的方法,制备含有面芯脱焊缺陷的高温合金蜂窝板,进行了三点弯曲试验,研究了缺陷形状、大小、位置和蜂窝芯取向对蜂窝板三点弯曲损伤模式和承载能力的影响.研究发现,含面芯脱焊缺陷的蜂窝板在缺陷受压部位产生反向鼓包,并沿着宽度方向扩展为完全破坏;随着缺陷尺寸的增大,蜂窝板承载能力逐渐降低;当缺陷位于三点弯曲受拉面时,蜂窝板具有更高的三点弯曲极限载荷,且矩形缺陷试样的弯曲极限载荷要高于相同缺陷面积的圆形试样.最后,利用LS-DYNA对含圆形缺陷高温合金蜂窝板的三点弯曲性能进行了数值模拟分析,得到其三点弯曲过程中的应力分布状态. 相似文献