凌华科技推出ASD固态硬盘

凌华科技最近推出领先业界的工业级ASD固态硬盘产品,该系列产品融合了高可靠度、低功耗、强固与工业级宽温等特性,接口速度达到目前世界最高的SATA6Gb/s(SATAⅢ)。该产品仅需不到1ms的读取时间以及约2W的极低功耗。由于固态硬盘采用flash(闪存)     

搅拌摩擦焊工艺及其应用

搅拌摩擦焊（Ｆｒｉｃｔｉｏｎ ＳｔｉｒＷｅｌｄｉｎｇ 简称ＦＳＷ）是英国焊接研究所９０ 年代初发明的一种用于低熔点合金板材焊接的固态连接方法。用该方法可以焊接通常熔焊方法难于焊接的铝合金、钛合金等材料，不会在接头内形成气孔、裂纹、变形等缺陷。本文介绍了搅拌摩擦焊的基本原理、工艺特点、研究现状及其可能的应用领域，指出了其在我国的应用前景。     

C类微波固放（SSPA）的非线性仿真

这里所探讨的实际上是针对强非线性问题的一种分析方法。作者首先用前馈神经网络建立非线性功放的假想模型,然后由功放的单载波输入、输出特性推导出功放的理想瞬时非线性特性,从而得出功放的真实模型。最后,作者利用此模型对功放进行仿真,计算了功放的非线性产物,结果令人满意。     

“科曼奇”直升机采用固态头盔改进了视域

美国凯泽电子公司已交付了据信是第一个采用正在开发生产的固态平板图像源的头盔式显示器,以替代阴极射线管(CRT)来激励透镜。该系统更轻量、紧凑,只需要很小的功率。 为陆军RAH-66“科曼奇”直升机研制的头盔综合显示瞄准系统(HIDSS)正在交付西科斯基公司和波音公司的“科曼奇”联合研制小组。据凯泽     

源科发布芯片级固态硬盘rSSD T100

MCP（multi-chippackage,多芯片封装）芯片是通过将多个不同类型的内存裸片封装在一起,在不显著增加芯片尺寸的同时有效地提高了集成度和存储容量。产品广泛用于3G手机、PDA、笔记本电脑等集成度较高的移动设备。日前,国内知名固态硬盘厂商源科发布最新产品信息,宣布推出源科多芯片封装（MCP）产品：芯片级固态硬盘rSSDT100,该产品计划于2011年10月正式发售。     

微型固态激光陀螺——1999年访美报告

介绍了新一代环形激光陀螺（ＲＬＧ）的系统方案、主要器件及关键技术，包括：（１）增益介质和光学谐振腔组成的双向环形激光器；（２）ＲＬＧ的闭锁阈值及其消除装置；（３）ＲＬＧ的读出系统；（４）ＲＬＧ的分辨率和误差补偿四个方面的技术问题。以美国主要生产厂家有关新一代ＲＬＧ专利作出实例，提出了我国研制新一代ＲＬＧ应当选择的技术方案，重点应放在固态ＲＬＧ上。     

发展中的电子战系统战略及支援技术

本文从系统叙述法出发,探讨当今和未来电子战所面临的关键性技术要求。这些要求受威胁预测及更高作战实用能力的需要制约。最终设计,通常要求系统设计师和工艺师相互合作,以满足性能、可靠性、可维护性,互通性和费用可负担方面的要求。系统设计师在要求提高综合性能和技术能力时,采用改进系统结构,掌握技术知识,提高封装技术和支援措施。技术专家为了提供先进的分系统,提高器件性能与能力,而增加集成度以提高生产能力。本文对目前和发展中的电子战系统的需求作了设想,并将这些需求与相应的微波分系统及技术要求联系起来逐一叙述。     

高性能大型金属构件激光增材制造:若干材料基础问题

简要介绍了高性能大型金属构件激光增材制造的技术特点、国内外研究进展及技术发展面临的挑战,分析了大型金属构件激光增材制造的"高性能材料制备"与"复杂结构直接制造"有机融合、"控形/控性"一体化的独特特征。指出高性能大型关键金属构件激光增材制造技术的发展和工程应用,将在很大程度上取决于人们对激光增材制造过程中对激光/金属交互作用行为及能量吸收利用机制、内部冶金缺陷形成机制及力学行为、移动熔池约束快速凝固行为及构件晶粒形态演化规律、非稳态循环固态相变行为及显微组织形成规律、内应力演化规律及构件变形开裂预防方法等材料基础问题的深入研究。     

宽带固态噪声源自动校准系统

主要介绍宽带固态噪声源自动校准系统ＨＰ８５１２０Ａ的用途、系统组成，主要技术指标和基本工作原理。所编制的各种系统运算软件，适合固态源和气体放电管噪声源的校准运用。给出了校准系统的误差分析。