关于一维非定常气─固二相流特征理论的讨论

本文研究了一维非定常气－团二相流的特征，对于目前常用的、包含一定近似的运动方程组，它有两个虚部很小的复根，研究表明这种很小的虚部出现与方程中引入的近似有关。从十多个算例的结果看，这样的虚部不影响人们在工程计算中用该方程组求解初值问题。针对具有上述特征的气－团二相流方程组，本文发展了一种类特征线方法，它保留了双曲型方程特征线方法的若干优点，但它允许方程的特征根中有微小的虚部。含灰气体激波管流动的计算表明，类特征线法具有精度高、数值耗散和弥散小等优点     

浅谈表面贴装工艺

简述了表面贴装工艺，通过工艺试验对点焊膏、贴片、再流焊等工艺过程进行了摸索，并掌握了表面贴装工艺的工艺流程和工艺参数。     

IC制造中平坦化技术的性能与分析

表面平整化技术是半导体工业的关键技术,在一定程度上制约着半导体芯片集成技术的发展,针对多层立体布线的IC全局平坦化技术,介绍了代表当今平整化技术及其未来的发展方向,其中一些技术会取代传统的CMP技术而成为IC产业的主导技术之一;叙述了超大规模集成电路(ULSI)的发展对全局平整化的具体要求;对传统的CMP技术的特点进行了分析;并论述了当今主流的IC平整化技术的原理、性能以及未来的发展方向。     

表面安装技术（SMT）中的红外再流焊接

依生产实践介绍表面安装技术(SMT)中的红外再流焊接的加热机理、焊接过程及焊接温度曲线的调整,列表给出红外再流焊接中常见的问题和原因。