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91.
论述了新连接技术的定义、SMT.HIT.EMC、ZIF&LIF和局部镀金技术以及各种连接器新产品.关键词  相似文献   
92.
本文研制了急冷及普通Al基中间层材料,并对其性能及其在对Si_3N_4陶瓷进行扩散焊时用作中间层进行了研究。结果表明:Al基中间层经急冷凝固处理后组织细小,成分均匀,硬度高,熔点低。接头的剪切强度试验结果表明:在同一扩散焊工艺条件下,急冷中间层接头的剪切强度明显高于普通中间层接头的剪切强度。其中急冷Al-Si-In-Ti-Zn-Mg中间层接头在扩散焊温度为475℃时(保温时间30min,压力为15MPa),强度最高(50MPa)。随着扩散焊温度的提高,接头剪切强度明显下降。断口分析表明:接头均断在界面附近。界面附近的富In相是接头强度的薄弱环节。随着扩散焊温度的提高,富In相尺寸增大,接头强度下降。急冷Al基中间层扩散焊连接Si_3N_4陶瓷的机制是:活性元素Ti向界面扩散富集并与Si_3N_4发生化学反应,生成界面相TiN,同时中间层中的Al也向界面富集并与Si_3N_4发生化学反应,生成AIN界面相。  相似文献   
93.
在Si3N4陶瓷PTLP连接的基础上,提出了Si3N4陶瓷二次PTLP连接中间层设计的一般规律为Ti Cu X(X为Ni,Pt,Au,Pd等),X与Cu在固相和液相均是完全互溶的;分析了陶瓷二次PTLP连接过程并建立了连接模型,阐述了利用该模型选择连接参数的方法。  相似文献   
94.
化学气相渗透制备SiCp/SiC复合材料   总被引:1,自引:0,他引:1  
在颗粒陶瓷基复合材料中引入一种颗粒团结构,探索了此结构的跨尺度、非均匀复合效应对颗粒陶瓷基复合材料的力学性能影响.采用造粒的方法制备了SiC颗粒团聚体,并利用此颗粒团聚体压制成疏松预制体;采用化学气相渗透(chemical vapor infiltration,CVI)制备SiC基体,并研究了这种复合材料的微结构与力学性能的关系.  相似文献   
95.
采用TLC方法的超机动飞行控制系统设计   总被引:2,自引:0,他引:2  
基于轨迹线性化控制(Trajectory linearization control,TLC)方法,研究了超机动飞机飞行控制系统的设计问题。首先简要介绍了TLC方法的设计思想;然后根据奇异摄动理论,将超机动飞行控制系统分成快慢两个回路,并为其分别设计了轨迹线性化控制器;最后分别用所设计的控制器和已有的动态逆控制器对某型歼击机进行了赫布斯特机动仿真。仿真结果和对比分析表明,所设计的TLC控制器是有效的,且比动态逆控制器具有更好的控制跟踪性能。  相似文献   
96.
为了提高所选定飞行器模型的机动性,采用了一种标准遗传算法设计前缘翼根延伸(LEX).同时使用一种由三维低阶板方法结合DATCOM方法半经验公式的改进方法预测复杂外形飞行器(机身 机翼 尾翼)的空气动力载荷和最大升力系数.结果表明,在前缘翼根存在的情况下,升力系数在马赫数为0.4~0.8时提升了20.5%~15.3%,在马赫数为1.2时提升了6.8%,在马赫数为0.2~0.95之间升力系数最大值提升了9.5%~15%.在1~5 km的高度亚音速飞行时,其回转率得到了6.6%~8.0%的提升.  相似文献   
97.
分布式系统需要采用合理的拓扑结构,才能在低冗余的条件下的实现容错,从而获得高的性能价格比。本文从分析的可靠性与重构策略的关系以及重构策略与系统拓扑系统入手,找出解决这一课题的一种途径,最后介绍了一个低余度高可靠实时重构的分布式容错系统的实现。  相似文献   
98.
Kanerva的稀疏分布存贮模型由于对寻址地址采用了稀疏编码,对数据采用了分布式存贮,从而解决了大维数向量的输入问题,SDM实际上是一个由输入层,中间层和输出层组成的三层前向网络,其中神经元间的互迦权值在输入层与中间层是预置的(用矩阵A表示),中间层与输出层的连接权阵C由外积法得到,文中假定在相同的学习规则下,就信噪比意义而言,A的均匀预置能使SDM获得最优性能,从而为A的预置提供了理论依据。  相似文献   
99.
语音模式匹配是语音识别技术的关键步骤之一。本文介绍了如何运用SA算法实现语音模式的快速匹配的思想。SA算法与传统的动态时间弯变(DTW)算法相比较具有计算量大大减少而系统识别率几乎不降的特点。  相似文献   
100.
文[1]、[2]中通过线性化假定推导出计算孔-轴-孔配合处的孔位移制误差的简化公式,但缺乏充足的理论支持。本文用矢量随机误差分析法导出计算该误差的另一公式,通过典型孔-轴-孔配合的孔位移制误差计算,证明该简化公式不仅使用方便,而且准确、可靠。  相似文献   
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