复合材料补片胶接修补研究进展

介绍了复合材料补片胶接修补的优越性及关键技术，详细论述了复合材料补片胶接修补的设计分析以及修补的无损检测和试验验证，追踪报道了补片胶接修补的研究方法。     

电子产品基于故障物理的可靠性设计优化方法研究

以基于故障物理的可靠性技术为指导,对电子产品可靠性设计优化方法进行了研究。通过对某型惯导系统电子单元的应用实践表明,本文介绍的可靠性设计优化方法,可以克服传统可靠性"设计-建立物理样机-试验-修改物理样机"的串行工作模式的不足,实现可靠性与性能一体化设计。对于目前高可靠、易保障和研发周期短的电子产品可靠性工作具有参考意义。     

空气辅助喷射闪急沸腾喷雾特性试验

在定容弹内利用高速相机和相位多普勒粒子分析仪（PDPA）研究了环境压力和燃油温度对空气辅助喷射系统喷雾特性的影响。试验环境压力的变化范围为0.01MPa到0.1MPa,燃油温度的变化范围为25℃到100℃。试验结果表明:随着环境压力的减小,燃油喷雾逐渐从冷态过渡到闪急沸腾状态,在喷嘴出口处喷雾气泡急剧增加。当环境压力小于0.02MPa时,喷雾处于闪急沸腾状态,液滴速度增加,粒径减小,在喷雾近端出现喷雾膨胀现象;随着燃油温度的上升,液滴表面张力减小,液滴易于破碎。当燃油温度达到100℃时,喷雾处于闪急沸腾状态,喷雾远端出现喷雾膨胀现象。      

基于增量模型的BTT导弹新型解耦补偿控制

详细分析了倾斜转弯(BTT, Bank-To-Turn)导弹传统动态逆控制的特点及其存在的问题,在此基础上提出了一种基于增量模型的BTT导弹解耦补偿控制方法.该方法通过建立一种描述从当前动态转移至期望动态的BTT导弹增量模型,消除了难以测量或不确定较大的模型部分;在此基础上结合动态逆控制思想设计了BTT导弹的增量式解耦跟踪控制律,与传统动态逆相比,该控制律对模型的依赖程度大幅降低;为进一步提高控制系统对干扰的适应性,提出了一种简单的干扰估计/补偿策略;最后通过数学仿真验证了该方法的有效性.     

系统可靠性评估技术发展综述

系统可靠性定量评估一直是军用产品可靠性工作的重要工作项目之一(GJB 450A)，该工作项目利用概率统计分析技术，通过对系统构成相关的元器件、零部件和设备失效率数据以及各类试验数据进行分析，逐层进行系统可靠性综合，检查各级产品是否达到了规定的可靠性目标。在系统设计权衡决策、试验方案的选择等方面具有举足轻重的作用。系统可靠性评估主要包括可靠性模型的建立、可靠性数据的收集和处理、产品单元的可靠性评估、系统可靠性综合等4个方面的技术内容。系统可靠性评估的技术流程如下：     

含炔基有机硅杂化聚合物的合成及热稳定性

采用双乙炔基封端的硅氮烷单体(双(4-乙炔基苯胺基) 二苯基硅烷,M1) 与含不同二甲基硅基
结构单元[—Si( CH3 )2—,—Si( CH3 )2—O—Si( CH3 )2—和—Si( CH3 )2—O—Si( CH3 )2—O—Si( CH3 )2—] 的
双溴苯基封端单体进行Sonogashira 交叉偶联反应,制备出一系列含炔基有机硅杂化聚合物。通过红外( FTIR)
、核磁氢谱(1H-NMR) 和凝胶渗透色谱( GPC) 对聚合物的结构和分子量进行了表征,并采用热重分析
(TGA)对聚合物的热性能进行了研究。结果表明,二甲基硅基结构的引入显著提高聚合物的溶解性,各组聚
合物均展现出良好的热稳定性能,其中引入—Si(CH3)2—结构的聚合物具有相对最好的热稳定性。     

一个串行口Javabean的研究与设计

本文描述了一个基于JavaBean组件标准的串行通信组件的实现原理、实现过程以及实现方法。它将被作为C／S系统的一个组，以实现某些工业控制场合中远程控制的要求。充分利用了Java语言的事件监听机制、串行性、持久性、自检以及JavaBean的定制等特性，并经由Java本地接口（JNI－Java Native Interface)调用硬件控制等底层操作，具体实现了一个串行通信组件必需的功能，如初始化、读写操作等。在所需要的.DLL的支持下，所有安装了Java虚拟机的Windows系统都可以使用这个.Jar文件。     

基于ZAM-GTFR和Hough Transform的LFM信号检测

对于诸如电子对抗、电子情报等领域，噪声环境下的未知参量信号检测是一个关键问题。本文提出了ZAM-GTFR结合霍夫变换对线性调频信号的一种新的检测方法。对于特定的复高斯白噪声环境下的线性调频信号，检测的过程等效于对ZAM-GTFR沿瞬时频率直线作积分，再用积分值与门限做比较。仿真结果证实了此检测方法的有效性。