单晶铝纳米级硬度试验研究

使用纳米硬度计对单晶铝进行了纳米压痕试验，利用原子力显微镜对压痕形貌进行扫描并计算硬度值，重点观察和分析了纳米级条件下单晶铝的硬度性质，结果表明，当压痕深度小于2000nm时，单晶铝纳米硬度存在尺寸效应现象；从材料性质的角度分析了纳米硬度尺寸效应现象；探讨了纳米硬度和传统硬度本质上的区别，指出其根本原因在于不同尺度下人们对材料性质的关注点不同。     

InSb磁敏电阻角位移传感器的研究

简单分析了InSb磁敏电阻的工作原理，讨论了利用偏置磁场作用于半桥磁敏电阻构成转动速度及位移传感器的测试原理；针对半导体材料对温度十分敏感的特点，提出了利用浮动零点跟踪技术测试齿轮转速的方法，并对其优缺点进行了讨论。     

工程结构的振动疲劳研究

描述了结构振动疲劳问题的概念，指出了它的特点以及它与常规结构疲劳问题的区别，并建议将疲劳问题分为结构静态疲劳和动态疲劳两类。提出了一般结构和薄壁结构振动疲劳寿命分析和试验技术，以及结构抗振动疲劳设计和控制维修原则。     

航空铝合金LC4在酸性介质中的在线腐蚀监测

根据航空铝合金LC4进行阳极化和封孔处理后在不同浓度醋酸溶液中电容的变化进行在线腐蚀监测.阳极化铝合金LC4在醋酸溶液中的电容变化可分为三个阶段,缓慢增长期,快速增长期和大幅振荡期.结合SEM截面观察结果,在缓慢增长期,氧化膜致密耐蚀;在快速增长期,氧化膜变得疏松;大幅振荡期的出现标志着铝合金表面的阳极氧化膜已经被完全腐蚀掉.同时还研究溶液浓度和封孔对电容变化规律的影响.结果表明,可以通过阳极化铝合金LC4在醋酸溶液中的电容变化规律进行腐蚀状况的在线评价.另外,通过LCR数字电桥测得的阻抗-频率图谱与传统测量得到的电化学阻抗谱相比,在变化规律上具有较好的一致性.     

三维四向编织复合材料等效热特性数值分析和试验研究

 采用“米”字型枝状胞体有限元模型和试验方法对三维四向编织复合材料的整体等效热膨胀系数和等效热传导系数进行了分析并将计算结果和试验值进行了比较。研究表明枝状胞体模型能较为真实的反映三维四向编织复合材料的结构构形;有限元方法在分析热膨胀、热传导方面具有较好的精度;三维四向编织复合材料编织方向的热膨胀系数随着纤维体积比的增加而减小,随着编织角的增加而减小;热传导系数随着纤维体积比的增加而增大,随着编织角的增大而增大。     

飞机电源系统故障诊断专家系统的分析和设计

应用人工智能理论对某型飞机电源系统进行故障诊断分析。本文给出励磁电流过大故障树模型,建立电源系统知识库和推理机,完成飞机电源系统故障诊断专家系统的设计,进行故障诊断,得出异常或故障信息,为整个飞机非航电系统采用专家系统进行故障诊断提供经验。     

冲击载荷作用下新型阻尼铝合金的阻尼及力学性能

 采用冲击实验装置研究了新型阻尼铝合金材料在冲击载荷作用下的动态力学性能及表征方法。研究结果表明：采用冲击实验的冲击功及能量参数能够科学合理地表征铝合金材料的力学及阻尼性能。新型阻尼铝合金材料的抗冲击载荷能力和阻尼性能均高于普通铸造铝合金材料86%及37%左右，且内部组织致密、均匀细小，具有优良的综合性能。     

新型热管冷板传热性能的试验研究

为了有效解决阵列行波管的多热源、高热流散热问题．研制了基于其安装空间尺寸的热管冷板散热装置。热管由8根竖直圆管、冷凝段连通管和蒸发段连通孔组成，其蒸发段嵌入冷板内部，冷凝段伸入冷却水套。试验研究时，在冷板的两个大表面(正反面)各贴上8个电加热片模拟阵列行波管生热，冷板导出的热量由冷却水带走。试验结果表明，所提出的热管冷板传热性能和壁面均温性能良好，满足设计要求。     

基于OPC技术和Windows DNA-M结构的制造信息监视技术研究

针对传统的制造信息监视系统中底层通信接口的不一致性，并基于Web应用的组件化需求，提出了基于OPC技术和Windows DNA—M结构的制造信息监视技术。首先论述了Windows DNA—M的体系结构和特性，探讨了OPC和XML在系统集成框架中的应用．枸建了基于OPc和xML技术的Windows DNA—M结构，详细描述了自行开发的基于OPC技术和Windows DNA—M体系的多层分布式制造信息监视系统实现的关键技术，最后通过该技术在某制造企业DNC系统设备状态信息监视中的成功应用，验证了基于OPC技术和Windows DNA—M结构的制造信息监视系统具有良好的柔性。     

航天器用固态功率放大器加速寿命试验方法研究

针对航天器电子产品的寿命预示问题,文章指出对航天器电子产品开展加速寿命试验(ALT)研究,首先要利用故障模式、机理及影响分析(FMMEA),确定产品的主要失效机理和敏感应力;然后利用理论分析或可靠性强化试验确定产品的工作极限;最后设计出完整的试验方案。针对航天器固态功率放大器进行试验,验证了加速寿命试验在航天器电子产品中的适用性。