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31.
CPL蒸发器多孔芯内传热传质的非稳态数值模拟 总被引:4,自引:0,他引:4
基于多孔芯内局部热力学平衡的假设,考虑了Brinkman和Forchheimer对Darcy定律的修正模型,针对简化的物理模型中所包含的气液相区域,建立了二维分层饱和多孔介质模型,以甲醇为工质对CPL,蒸发器毛细多孔芯内的传热传质过程进行非稳态数值模拟。在不同的热负荷条件下预测气液分层界面的形状和位置、系统由初态达到稳态过程的持续时间,讨论压力和温度的分布。由两层饱和模型所得到的计算结果可知.CPL系统在启动时,为避免高热流时液体脱离多孔区而发生干涸,宜采用小负荷启动;采用预热器,改善蒸气的出口条件;增加蒸发器入口处的工质的过冷度,有利于增加CPL系统启动过程和变工况时的稳定性。文中分析结论为CPL系统的优化设计提供参考。 相似文献
32.
33.
新型ARMOR热防护系统 总被引:5,自引:2,他引:5
热防护系统是保证航天运载器安全、快捷、经济飞行的关键技术之一。在经历了C/C与陶瓷基复合材料等热防护结构后,一种新型的热防护系统应运而生-ARMOR(Adaptable,Robust,Metallic,Operable,Reusable)热防护系统(TPS)。ARMORTPS是一种可适应的、坚固的、金属性的、可操作的、可重复使用的新型热防护系统。它具有易于安装、使用寿命(耐久能力)长、材料的兼容性好、维修时间短等许多特点,是RLV的重要的候选热防护系统之一。本文介绍了热防护系统的发展现状和要求。着重介绍了ARMORTPS的基本结构,连接方式和密封方法等特点。目前ARMORTPS外面板采用的材料为inconel617等材料.未来热防护系统外面板的候选材料为.γ~TiAl和微叠层等材料。最后总结了ARMOR TPS的优点。 相似文献
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38.
热处理对Nb-10Si合金显微组织的影响 总被引:5,自引:0,他引:5
采用真空电弧熔炼法制备了 Nb-1 0 Si ( at% )合金 ,并在 1 85 0℃和 1 5 5 0℃温度氩气保护下进行了 2~ 1 0 0 h的热处理。综合通过 X射线衍射、透射电子显微术、扫描电子显微术及 X射线能谱对合金的显微组织进行了研究。结果表明 ,铸态 Nb-1 0 Si合金由连续的 Nb3 Si基体与均匀分布的 Nb相组成 ,1 85 0℃温度下热处理 2 h后 ,Nb晶粒明显长大 ;而在 1 5 5 0℃热处理后 ,Nb晶粒尺寸基本不变 ,Nb3 Si逐渐转变为 Nb和 Nb5Si3 相 ,且它们之间存在着一定的取向关系。1 5 5 0℃热处理 1 0 0 h后可以获得稳定的 Nb+ Nb5Si3 双相显微组织 ,是合适的热处理制度 相似文献
39.
本文联合应用S2流面正问题计算和多级局部优化设计对某三级涡轮进行多级气动优化设计。优化联合采用人工神经网络和遗传算法,流场计算采用全三维粘性流N-S方程求解,计算网格采用H-O-H型网格,即入口段、出口段采用H型网格,叶片区域采用O型网格。通过优化,总效率提高1.1%,总体性能提高,达到设计要求。 相似文献
40.
JI Lei* LI Shu-suo HAN Ya-fang JIANG Li-wu School of Materials Science Engineering Beijing University of Aeronautics Astronautics Beijing China 《中国航空学报》2006,19(Z1)
The thermal fatigue behavior of Ni3Al based superalloy IC6E during the cycles between 900 ℃/1 000 ℃ and the room tempera-ture was investigated. The experimental results indicate that the primary and secondary thermal fatigue cracks initiate inside or round the borides and then spread away along grain boundaries and/or in interdendritic areas. The fracture of borides and their separation from the matrix at interfaces are mainly responsible for the crack initiation and its spreading. At temperatures higher than 1 000 ℃, the grain boundary oxidation combined with cyclic stresses accelerates the crack growth. 相似文献