新加坡1996年亚洲航空展观感

新加坡１９９６年亚洲航空展观感严京林，鲍亚平（西安飞行试验研究院，西安，７１００８９）我们代表飞行力学杂志社，以航空工业总公司新闻组新闻记者的身份参加了新加坡１９９６年亚洲航空展。除于２月５日至１１日直接参观和采访外，还得到了美国贝尔直升机公司、新加...     

基于两级应力隔离的MEMS加速度计封装设计

封装应力是影响MEMS加速度计性能尤其是温度特性的关键因素之一。为降低封装应力,提出了一种两级应力隔离的低应力封装设计,包含芯片级应力隔离和封装级应力缓冲。采用有限元仿真模拟了四种封装设计和四种粘片方式。仿真结果表明,芯片级应力隔离比封装级应力缓冲效果更好,采用两级应力隔离可以将敏感电容的温度特性改善8倍,且四点胶粘片的效果最优。进一步通过实验优化了四点胶粘片的工艺和参数。实验结果表明,采用低应力封装设计的95只加速度计零偏温度系数均值由1450×10^-6g/℃降低至243×10^-6g/℃,零偏稳定性和零偏重复性均值分别为92×10^-6g和45×10^-6g。