面向箭体舱段的三维数字化装配工艺

针对火箭舱段传统装配工艺规划和路径规划的方法特点,介绍了一种面向火箭舱段的三维数字化装配工艺方法,给出了三维数字化装配的系统框架和装配工艺规划方案,讨论了数字化装配的结构设计中的各个环节关系,通过虚拟装配平台输出装配动画和视图,建立完善的数据库系统,从而实现了火箭舱段生产现场的三维可视化装配,提高了装配的准确性和装配效率,缩短了装配时间。     

基于3DES算法的SRAM工艺FPGA加密设计

本文提出了一种基于3DES算法的SRAM工艺FPGA加密设计方法,并详细描述了3DES加密算法的模型以及其硬件设计过程,最后给出3DES加密算法的硬件实现仿真时序图以及在FPGA中的实现结果.     

丁羟推进剂粘合剂体系固化催化研究

研究了乙酰丙酮铁（Ｆｅ（ＡＡ）３）二月桂酸二丁基锡（Ｔ－１２）和三苯基铋（ＴＰＢ）三类催化剂对丁羟（ＨＴＰＢ）推进剂粘合剂体系固化催化性能的影响,实验结果表明,ＴＰＢ是丁羟推进剂粘合剂体系比较理想的固化催化剂。     

单向Hi-Nicalon/SiC复合材料的工艺与性能

对比了采用先驱体转化法及热压法制备的单向Hi-Nicalon纤维增强SiC基复合材料的性能差异,结果表明制备工艺对复合材料的微观结构和性能有极大的影响.采用先驱体转化制备的Hi-Nicalon/SiC复合材料具有较好的性能,弯曲强度为703.6MPa,断裂韧性为23.1MPa@m1/2;两种工艺制备的碳化硅基复合材料性能产生差别的主要原因是高温下Hi-Nicalon纤维的性能下降.     

Si/C/N纳米微粉的气相合成与结构研究进展

综述了Si/C/N纳米微粉的制备方法，比较了相互之间的优缺点；分析了Si/C/N纳米粉体的结构以及在热处理条件下微结构的变化，指出了尚待解决的问题与今后的应用前景。     

不同铝源对碳热还原法合成氮化铝粉末的影响

采用碳热还原法制备了氮化铝粉末，探讨了不同的起始原料、反应温度、不同添加剂对合成氮化铝粉末的影响。采用XRD、SEM、化学分析等手段对制备的氮化铝粉末进行分析。结果表明，采用活性碳和以Al(OH)3为铝源有助于抗热还原氮化反应，能提高产物的氮含量；采用CaF2具有良好的催化效果，而引入AlN晶种能有效地提高铝源的转化率。     

飞机牵引车的设计与发展

介绍了我国自行研制成功的飞机无杆式牵引车主要构成及其功能、设计特点以及在实际工作中的应用。展望了牵引车的改进发展思路。     

基于软交换技术的多连接服务模型研究

以多连接服务中心系统的研究开发为背景,探讨了软交换平台体系结构和H.323协议栈结构的应用问题.首先提出采用软交换技术构建多连接服务模型的基本思想,进而给出基于软交换平台体系结构的多连接服务模型的系统构架,并给出网守模块的呼叫信令设计流程.基于软交换构建连接服务模型具有一定的独创性和先进性.     

二自由度陀螺静态漂移建模

针对二自由度陀螺静态漂移，从其物理特性出发，对其静态漂移误差进行了研究和分析，建立了静态漂移误差完整的模型。