预冷型组合循环发动机技术

预冷型组合循环发动机具有工作速域宽、比冲高和推重比大等优点,在未来空天领域有广阔的应用前景。本文首先回顾了LACE、SABRE和ATREX等主要预冷型组合循环发动机的工作原理、技术特点和研究情况,对各型发动机热力循环中面临的难点问题进行了分析。其次,针对发动机预冷器、压气机、涡轮和燃烧室等关键部件,建立了热力循环计算模型,研究了预冷和燃烧对冷却剂的流量需求问题、预冷器与压气机性能参数匹配问题和压气机与涡轮共同工作问题等。结果显示,1.0～2.0倍当量比的氢在马赫数0～4.5速域内能将空气冷却51～476 K,而相同流量的甲烷在马赫数0～4.0速域内仅能将空气冷却24～182 K;熵函数用于表征预冷器和压气机在热势差效应和功热转换过程中的能量损失总和,根据发动机性能需求,在熵函数图上可设计不同的当量比-压比（φ-π_c）协同工作线;涡轮总功率是影响预冷发动机压气机压比的主要原因,与传统涡轮相比,驱动涡轮的工质（冷却剂）流量小,要求涡轮单位功率高,给涡轮设计带来挑战。最后结合评估结果对预冷型组合循环发动机的未来发展提出了一些建议。     

轴向间距对压气机通道堵塞及总性能的影响

为了研究转静子叶片排之间的轴向间距对压气机内部流动堵塞及气动性能的影响,选取某单级轴流压气机为研究对象,采用多通道非定常数值计算方法对其5种不同轴向间距下的内部流场进行了全三维数值模拟。结果表明:在每一种轴向间距下,当压气机节流至某一工况之后,压气机通道内的流动堵塞区主要集中在转子叶顶间隙区域和动叶吸力面尾缘附近以及静叶吸力面轮毂角区内;在同一流量下,随着轴向间距的减小,转子叶根吸力面尾缘处的流动堵塞区有所扩大,但转子叶顶间隙区域及静叶吸力面轮毂角区内的流动堵塞区体积却不断减小,压气机通道内回流区的总体积也随之减小,其结果是压气机的静压升能力和流动稳定性增强且效率增大。通过进一步研究发现:在同一流量下,当轴向间距减小时,转子叶顶间隙区域内的主流轴向动量增大且泄漏流的轴向动量减小,其结果是转子叶顶间隙区域内流动堵塞区的体积减小。     

春天养生食物谱 乍暖还寒的饮食攻略

《黄帝内经》里说"春三月,此谓发陈",万物萌发,自然也少不了细菌的份儿。这个季节人变得更易过敏、感昌、鼻炎……这些不大不小的病痛,颠覆了你对"多事之秋"一词的认同,这春天的事儿一点都不少于秋天。     

MD-140导电胶粘剂性能测试及分析

文章简要介绍了航天器常用导电胶粘剂的成分和功能原理,研究了MD-140 导电胶粘剂的基本性能以及经过温度循环试验、粒子辐照试验后其力学性能、导热性能和导电性能的变化情况。从导电胶粘剂内部结构角度出发,对其性能的环境退化机理进行分析探讨。结果表明:高低温循环试验后,导电胶的黏结性能变强,导电性能变差,导热性能变化不显著;粒子辐照试验后,导电胶的黏结性能和导电性能变差,导热性能变化不显著。     

类星体=黑洞？

通过观测类星体周围天体和气体的运动,能够推断出类星体是在非常小的区域集中了极其巨大质量的一种天体,这和黑洞非常相似。所以科学家一致认为,类星体与黑洞有关。概而言之,类星体是一个巨大的活动星系核,内部存在一个超大质量的黑洞,     

红外可见兼容隐身薄膜的制备与性能

采用多弧离子镀制备了多彩Al/TiNO(掺氮TiO2)薄膜,利用SEM观察了薄膜的表面、断面形貌,并测量了其膜厚.采用XRD研究了薄膜的相结构.利用紫外一可见分光光度计研究了TiNO膜的可见光谱特性,用红外比辐射率测量仪测量了样品的红外发射率.结果表明:在不改变Al箔在8～14 um波段低红外发射率的情况下,实现了其物理着色.所得薄膜为锐钛矿型TiO2结构,薄膜表面平整、致密,结合力较好.TiNO薄膜呈明显柱状生长,薄膜试样表面未出现明显缺陷,薄膜表面致密,柱状颗粒生长完好.TiNO薄膜的沉积速率达120 nm/min.     

十多年疑团的解破

八十年代初见到《香港掌故》书中有一篇香港于1911年3月首次飞行表演的文章.于是在《航空史研究》总21期中发表之拙作中予以引用,但因语焉不详,不知香港飞行具体日期.感到与广州首次飞行表演(同年4月)日期接近.但前者世人知之不多.后者因4月8日发生革命党人温生才于路途中刺死观看表演的广州将军孚琪的事件而为人所共知.当时只知香港之飞行表演系英国远东飞机公司主办.又知广州飞行表演之飞行员名云甸邦,因之在中我提出两个疑点:(1)二次表演时间接近,是否有关系?(2)飞行员为谁黄汉纲先生为此翻阅了不少资料,一年后在     

空间环境对聚氨酯涂覆织物力学性能影响试验研究

试验研究了模拟空间环境对聚氨酯涂覆织物力学性能的影响。结果表明:单面涂覆聚氨酯芳纶复合材料力学性能在高温、低温下降低;湿热、高低温交变和复合环境对其力学性能影响不明显。双面涂覆聚氨酯尼龙纤维力学性能在低温下明显增强,在高温、湿热环境下降低;高低温交变和复合环境对其力学性能影响不明显。     

电子设备的热设计(二)

4.印制板的热设计印制板在电子设备中对电路中的元件提供必要的机械支撑,对电路提供必须的电气连接。由于电子设备的小型、安装的高密度、集成电路的大量使用,使印制板的发热密度变高,但是印制板的基材是绝缘层压板,作为传热材料显然是不合适的。因而如何有效地把印制板上的热引导到外部(散热片和大气中)就是印制板级热设计的重要课题。