平流层飞艇优化方法和设计参数敏感性分析

平流层飞艇优化设计对飞艇体积、重量、成本、工作能力、承载能力等有重要影响。提出采用总重最小的优化目标对平流层飞艇进行优化,给出了平流层飞艇总体参数估算方法,建立了平流层飞艇优化流程,编制了计算程序,并对平流层飞艇进行了尺寸优化。分析表明:(1)为达到最小代价(总重或成本)的目标,平流层飞艇设计不能片面追求阻力最小或者浮力最大,应综合考虑浮力与推力,进行尺寸优化;(2)平流层飞艇运行地理纬度、在一年中的运行时段、抗风能力、有效载荷重量、再生燃料电池比能量、蒙皮比重量等参数对飞艇优化设计尺寸有重要的影响。     

激波在狭缝中绕射过程研究

针对固体火箭发动机药柱存在裂纹的情况，对运动激波在狭缝中绕射传播的非定常流场进行了计算，得到了清晰的流场变化图谱，从流场图中可分辨出激波在狭缝中的传播过程。对不同深宽比的狭缝进行研究，发现流场结构存在明显差别，在深宽比较小时狭缝内压力波振荡较小，当深宽比超过一定值时狭缝内的压力波产生剧烈振荡。研究结果表明，该方法可很好地描述激波在狭缝中的传播过程。     

应用联合变换相关器的成像制导系统

提出了一种光电混合的成像制导系统，它采用光学联合变换相关器作为其主要的图像识别单元，利用计算机对识别结果进行判决和显示，并发出跟踪信号给导引头，从而实现制导。联合变换相关器是对光学图像信号进行并行处理的器件，实时识别性能强，精度高。此成像制导系统克服了传统的红外制导系统易受外界因素影响，实时处理能力差，误判率较高的缺点，具有并行处理速度快、信息吞吐量大、体积小等优点，应用前景广阔。     

基于多目标进化算法的导弹鲁棒姿控系统设计研究

实际中在进行弹性导弹的姿控系统设计时,控制器参数的调试比较困难.现把弹性导弹的姿控系统设计问题转化为受限多目标优化问题,然后通过多目标进化算法(MOEA)NSGA-Ⅱ进行求解.通过在某特征点的控制器设计实例表明,该设计方法使用灵活,在最后计算所得的非劣最优解集中能够得到满意的控制器参数.     

飞机吊舱热系统计算机仿真研究

建立了电子吊舱热系统仿真模型,并利用仿真软件对其进行动态仿真研究,得到了吊舱冷负荷及主要温度参数沿一定飞行包线的变化情况, 辅助完成了制冷系统的选型及校核检验工作,并为吊舱的结构参数优化提出了合理性建议.研究结果表明动态仿真研究为吊舱制冷系统的选型及设计提供了先进的计算分析工具.     

基于VB6．0的飞机平尾液压作动筒位移传感器测试系统设计与开发

以用于飞机尾翼控制的液压作动筒位移传感器测试为例 ,介绍了其测试系统设计的方法 ,以及实际测试过程中需要注意的问题。利用VB高级语言编制界面及数据处理的优越性 ,结合C语言可对计算机底层硬件端口编程控制的优势 ,将两者有机地结合起来 ,实现了信号采集与数据处理的程序设计。该方法有较好的通用性 ,对其它测试系统的设计与开发具有一定的参考价值     

经纬仪水平测角误差的谱分析

分析了经纬仪水平测角时的误差组成，为了更精细地分离各误差成份提出了 谱分析法，并对引起测角误差的主要分量进行了误差修正。实际测量数据的分析表明，该方 法与传统的一次水平测角极限误差相比，可以获取更详细的误差，并可大大减小经纬仪使用时的测量不确定度。     

对8mm微波衰减参数计量的探讨

随着现代武器装备的更新换代和新型导弹的不断发展以及电子战中电子对抗的应用,对导弹制导雷达的要求越来越高.由于毫米波具有制导精确度高,抗干扰能力强、穿透性能好以及携带的信息量大等独特性能,因此被广泛应用于雷达、射频天线、通讯卫星、导弹等许多尖端领域.为了确保雷达的各项参数满足武器试验的要求,保障试验任务的顺利进行,对雷达的各项参数的计量检定是十分必要的.目前,"全自动8mm微波功率标准”已经建立,但8mm微波衰减参数的计量在军内还是一项空白,而衰减量值的准确与否直接影响到武器和装备性能的好坏,影响试验任务的成败.因此,我们提出了一种对8mm微波衰减参数的计量方法,以供广大从事微波计量工作的同行参考.     

电子对撞机束流管冷却系统模糊控制仿真

电子对撞机运行过程中,会产生很多同步辐射热,这些热量均通过束流管冷却系统散失出去.针对束流管冷却这个关键技术难题,研制了一种全新的基于模块化的主动式液体冷却系统;通过合理的分析与简化,应用集总参数法建立了束流管冷却系统的温度动态特性模型,导出了并联调节阀流量特性的数学方程;根据模型给出了相应的模糊控制策略,并在此基础上对束流管冷却系统的控制策略进行了仿真研究.仿真结果表明:采用模糊控制策略的冷却系统具有稳定、超调小的特点,优于传统的比例积分微分(PID)控制策略,能很好地满足电子对撞机的要求,并可以据此指导工程设计.     

二次包封CMOS器件电子辐照实验研究

对CMOS器件54HCT00进行了复合材料的二次包封，研制了试验电路板，在器件加电工作下进行电子辐照试验的动态测试．结果表明，二次封装的器件抗总剂量的能力提高了1—2个数量级，得到了预期的数据和结果．这些工作为商用器件的空间开拓使用提供了很好的途径．