基于幅频响应特性的半球谐振子频率裂解与固有刚度轴方位角测定方法

半球谐振子频率裂解与固有刚度轴方位角是影响陀螺性能指标的核心因素。提出了一种基于幅频响应特性的半球谐振子频率裂解与固有刚度轴方位角测定方法，采用压电激振台扫频激振，多普勒激光测振仪检测谐振子的幅频响应特性，通过幅频响应特性曲线分析实现频率裂解与固有刚度轴方位角的测定。对该方法进行了理论分析，搭建了实验装置，并对半球谐振子进行了测试，结果表明：该方法频率裂解测量精度优于0.01Hz，固有频率主轴方位角确定精度优于±1.17°，具有良好的可行性，在半球谐振陀螺研制方面具有良好的参考意义。     

运载火箭推进剂复杂流动传热问题数值模拟中的模型简化方法

在运载火箭改进优化或新型运载火箭设计过程中,会遇到各种复杂的流动与传热问题。按照真实产品和物理过程直接建立的数值计算模型过于复杂,不同尺度的结构、流动与传热、长时间的飞行过程相互耦合,出现计算时间太长(数年)、收敛困难、程序调试困难等问题。针对初始条件复杂、飞行过程复杂、边界条件复杂3类具体问题,总结了3种相应的模型简化方法,分别是工程经验法、极限参数法、低维近似法,为推进剂复杂流动与传热的数值模拟提供参考。     

温湿度传感器检定系统设计

本文介绍了利用电子扫描开关,可一次检定多只温湿度传感器的检定系统的硬件和软件设计。     

涡旋真空泵的密封设计

涡旋真空泵在工作过程中动、静涡盘之间间隙存在泄漏损失,它是影响涡旋真空泵工作性能的重要因素;总结了涡旋真空泵的工作原理;介绍了涡旋真空泵的密封设计与选择、间隙的确定。从材料和结构两方面阐述了密封的几种结构形式,说明了各自的工作原理,及需要注意的问题,阐明这些问题是影响泵性能指标的重要因素。     

论民事诉讼举证时限制度之确立

《关于民事诉讼证据的若干规定》确立了我国的民事证据举证时限制度,克服了证据随时提出主义所造成的证据突袭、恶意拖延诉讼、浪费司法资源、破坏生效判决既判力、损害诉讼程序安定性等缺陷,但现行法律规定在适用时仍有一些不足,妨碍了举证时限制度作用的发挥,对此予以归纳并提出相对应的完善措施。     

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with primary goat embryonic fibroblast showed no difference from traditional feederlayer-based culture method used in mouse and human. The putative primary EG colonies were multilayer clumps ofcompact cel     

航天电连接器及其组件的自动检测

分析了用于可快速可靠测试小型化、高密度、高可靠和高精度航天电连接器及其组件的多功能检测仪的特点，并介绍了导通检测、耐压检测、绝缘检测和瞬断检测等的原理和方法，以及国外一些检测仪的主要技术参数。为充分发挥多功能检测仪的效能，对检测仪选择、工装配备、使用环境、周期校验和安全操作等使用要点提出了要求。     

ASP技术在军事信息网络中的运用

通过介绍ASP技术,提出了利用其开发可靠、安全的军事信息网络Web站点的一般方法,并给出了ASP对数据库操作所使用的SQL语法,同时,介绍了SSL加密的方法.     

计算机帧时间对半实物仿真的影响

半实物仿真试验中,要求计算机帧时间与计算积分步长相一致,但在实际试验中不容易精确地做到。本文分析了这种不一致给半实物仿真试验带来的影响,给出了解决的办法,文章中还给出了一实例来说明。     

Field formation around negatively biased solar arrays in the LEO-plasma

Heavy emission caused by impacting plasma ions results in a fast discharging effect of the initially large surface potentials on the dielectric solar cells. This eventually counteracts the energization process of the plasma ions to the cover glasses and leaves no significant electric fields. Thus, with an existing thermal plasma, electrons are again able to reach dielectric surfaces. Strong localized electric fields of the order of several 10 kV/cm form near the interconnector-cover glass interface.