基于幅频响应特性的半球谐振子频率裂解与固有刚度轴方位角测定方法

半球谐振子频率裂解与固有刚度轴方位角是影响陀螺性能指标的核心因素。提出了一种基于幅频响应特性的半球谐振子频率裂解与固有刚度轴方位角测定方法，采用压电激振台扫频激振，多普勒激光测振仪检测谐振子的幅频响应特性，通过幅频响应特性曲线分析实现频率裂解与固有刚度轴方位角的测定。对该方法进行了理论分析，搭建了实验装置，并对半球谐振子进行了测试，结果表明：该方法频率裂解测量精度优于0.01Hz，固有频率主轴方位角确定精度优于±1.17°，具有良好的可行性，在半球谐振陀螺研制方面具有良好的参考意义。     

运载火箭推进剂复杂流动传热问题数值模拟中的模型简化方法

在运载火箭改进优化或新型运载火箭设计过程中,会遇到各种复杂的流动与传热问题。按照真实产品和物理过程直接建立的数值计算模型过于复杂,不同尺度的结构、流动与传热、长时间的飞行过程相互耦合,出现计算时间太长(数年)、收敛困难、程序调试困难等问题。针对初始条件复杂、飞行过程复杂、边界条件复杂3类具体问题,总结了3种相应的模型简化方法,分别是工程经验法、极限参数法、低维近似法,为推进剂复杂流动与传热的数值模拟提供参考。     

绝对不稳定性理论在尾流稳定性分析方面的研究

介绍了绝对／对流不稳定性的理论框架，并应用于钝体尾流剪切层的稳定性分析研究中。钝体尾流可以认为是局部平行流，而局部平行流的稳定性分析可以归结为Ｏｒｒ－Ｓｏｍｍｅｒｆｅｌｄ方程的求解。Ｏ－Ｓ方程求解化为一个复广义矩阵问题ＡＸ＝ωＢＸ，并分别约化Ａ，Ｂ为上Ｈｅｓｓｅｎｂｅｒｇ阵和上三角阵，通过Ｃｈｅｂｙｓｈｅｖ配置法可以求出特征值。最后对于Ｇａｕｓｓ尾流计算模型，给出了其在不同Ｒｅｙｎｏｌｄｓ下，流动     

温湿度传感器检定系统设计

本文介绍了利用电子扫描开关,可一次检定多只温湿度传感器的检定系统的硬件和软件设计。     

航空工业发展中存在的问题与对策——以河南省为例

重视发展战略、重视国内市场、重视技术创新以及重视对外合作是航空工业发达国家发展航空工业的主要经验.我国航空工业目前存在着企业规模小、布局分散、"软实力"不足、产品多属民品、科研体制存在弊端等问题.加速我国航空工业的发展,需要制定长远的发展规划,以市场为导向,加大结构调整力度,进行一系列的体制机制创新以及重视现有航空产品的改进改型,广泛进行国际国内合作,等等.     

IL-E2线阵遥感相机的研制和TDI分析

针对低照度、高速物体测量等应用场合,介绍了一款高灵敏度的线阵相机的研制方案,相机的线阵CCD芯片采用DALSA公司的IL-E2 ,它具有96级TDI功能,灵敏度比一般的线阵CCD相机提高了约20倍,大幅度提高了相机的整体响应水平,通过试验,得出结论,TDI性能的良好发挥必需依靠图像与TDI数据流精确的同步,即使10%的失步也会造成相机灵敏度的严重退化,因此在精确控制像速度的情况下,更适合作为一款遥感相机来使用.     

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with primary goat embryonic fibroblast showed no difference from traditional feederlayer-based culture method used in mouse and human. The putative primary EG colonies were multilayer clumps ofcompact cel     

基于混合灵敏度下H∞控制在三滑块质量矩导弹上的应用

由于质量矩导弹是一个具有非线性和模型不确定性的多变量系统，为了进一步提高控制系统的鲁棒性，对三滑块质量矩导弹进行了鲁棒控制系统的研究。以所建立的质量矩导弹数学模型为基础，通过对模型合理的简化，得到一个耦合的非线性动力学系统，考虑到质量矩导弹的鲁棒性要求和三个滑块的协调控制问题，在混合灵敏度控制的基础上，采用H∞控制理论对导弹进行姿态控制系统的研究，仿真结果验证了这种方法的有效性。     

计算机帧时间对半实物仿真的影响

半实物仿真试验中,要求计算机帧时间与计算积分步长相一致,但在实际试验中不容易精确地做到。本文分析了这种不一致给半实物仿真试验带来的影响,给出了解决的办法,文章中还给出了一实例来说明。     

Field formation around negatively biased solar arrays in the LEO-plasma

Heavy emission caused by impacting plasma ions results in a fast discharging effect of the initially large surface potentials on the dielectric solar cells. This eventually counteracts the energization process of the plasma ions to the cover glasses and leaves no significant electric fields. Thus, with an existing thermal plasma, electrons are again able to reach dielectric surfaces. Strong localized electric fields of the order of several 10 kV/cm form near the interconnector-cover glass interface.