复合导引头目标信息融合抗干扰技术研究

复合导引头由微波制导至红外制导的过程中,受干扰条件的影响,有可能出现错误交班。为了提高导引头应对干扰的能力,设计了一种微波/红外目标信息融合抗干扰方法,该方法利用微波与红外目标信息进行关联度检测,对跟踪微波与红外运动的趋势进行在线实时判断,及时做出干扰误交班判定。在进行了干扰误交班的情况下,MATLAB数字仿真结果表明,该算法能够准确有效地给出干扰误交班判断,从而保证了在干扰环境下对目标跟踪的稳定性。     

基于幅频响应特性的半球谐振子频率裂解与固有刚度轴方位角测定方法

半球谐振子频率裂解与固有刚度轴方位角是影响陀螺性能指标的核心因素。提出了一种基于幅频响应特性的半球谐振子频率裂解与固有刚度轴方位角测定方法，采用压电激振台扫频激振，多普勒激光测振仪检测谐振子的幅频响应特性，通过幅频响应特性曲线分析实现频率裂解与固有刚度轴方位角的测定。对该方法进行了理论分析，搭建了实验装置，并对半球谐振子进行了测试，结果表明：该方法频率裂解测量精度优于0.01Hz，固有频率主轴方位角确定精度优于±1.17°，具有良好的可行性，在半球谐振陀螺研制方面具有良好的参考意义。     

运载火箭推进剂复杂流动传热问题数值模拟中的模型简化方法

在运载火箭改进优化或新型运载火箭设计过程中,会遇到各种复杂的流动与传热问题。按照真实产品和物理过程直接建立的数值计算模型过于复杂,不同尺度的结构、流动与传热、长时间的飞行过程相互耦合,出现计算时间太长(数年)、收敛困难、程序调试困难等问题。针对初始条件复杂、飞行过程复杂、边界条件复杂3类具体问题,总结了3种相应的模型简化方法,分别是工程经验法、极限参数法、低维近似法,为推进剂复杂流动与传热的数值模拟提供参考。     

任意波发生器静态特性的评价

介绍了任意波发生器的主要静态特性指标、校准方法及实现过程。通过一组实验．获得了实际校准结果，并对校准中需要注意的问题进行了讨论。所述方法涉及的静态特性内容比较全面。具有足够的测量准确度、分辨力和稳定性。可用于任意波发生器的静态指标评价和计量。     

双主动交会远程导引方案建模与仿真

针对航天器双主动交会问题,以两航天器能量消耗之和最小为最优交会指标,建立了一种寻求远程导引可行飞行方案的算法模型,以满足远程导引对测控、日照和任务时间等要求。仿真结果表明,该算法可行。     

几种串行总线互连技术分析

随着计算机技术的发展,传统的并行总线已经不能满足日益增长的需求.简单介绍了新型的串行总线的一些特点、优势,并对现在几种流行的串行总线互连技术进行了比较分析,进行一些讨论.     

rom 15 sel

with primary goat embryonic fibroblast showed no difference from traditional feederlayer-based culture method used in mouse and human. The putative primary EG colonies were multilayer clumps ofcompact cel     

司马迁死因之谜新探

司马迁作为中国历史上伟大的史学家，其死因一直是千古之谜。是他杀还是自杀，从历史上的有关论述及当事人的思想性格等方面入手进行分析探究。     

计算机帧时间对半实物仿真的影响

半实物仿真试验中,要求计算机帧时间与计算积分步长相一致,但在实际试验中不容易精确地做到。本文分析了这种不一致给半实物仿真试验带来的影响,给出了解决的办法,文章中还给出了一实例来说明。     

Field formation around negatively biased solar arrays in the LEO-plasma

Heavy emission caused by impacting plasma ions results in a fast discharging effect of the initially large surface potentials on the dielectric solar cells. This eventually counteracts the energization process of the plasma ions to the cover glasses and leaves no significant electric fields. Thus, with an existing thermal plasma, electrons are again able to reach dielectric surfaces. Strong localized electric fields of the order of several 10 kV/cm form near the interconnector-cover glass interface.