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POWER PC通用处理器是一种低功耗超标量的RISC处理器。本文描述了基于POWER PC通用处理器的CPU模块的基本体系结构,并以Motorola通用处理器POWER PC603e为例,阐述了CPU模块的实现方法。 相似文献
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盛乐山 《中国民航学院学报》1992,10(4):41-44
在实践的基础上,本文扼要地介绍了用发光数码表直接读取波形占空比百分数(或频率值)的一种新方法,它简便易行,具有一定实用价值。 相似文献
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本文对于现有的叶片失速颤振计算模型进行了一些改进,以期使其更接近于真实物理图画。计算结果表明,就槽道激波以及物面气流分离对于叶片气动弹性稳定性所起的作用来看,在单自由度纯弯振荡和双自由度弯曲主导振荡两种情况之下是具有实质性差别的。在文中对于一个实际转子的失速颤振边界进行了数值预测,并与相应的实验结果进行了对比。 相似文献
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多载波调制是一种有效克服衰落信道频率选择性的技术,从而显著减少码间干扰(ISI)。Turbo码以其接近香农极限的工作性能受到人们的注目,它能在极低信噪比条件下提供可靠通信。把多载波调制与Turbo 编码结合起来能够对整个系统提供显著的性能增益。本文试图对采用这两种技术的通信系统给出性能上的评估。 相似文献
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耐高温有机硅树脂的合成及其耐热和固化性能研究 总被引:29,自引:0,他引:29
以甲基和苯基氯硅烷为单体,采用水解缩聚的方法合成有机硅树脂,并对影响有机硅树脂合成的有关因素进行了研究。结果表明,当水解温度为70℃,控制水用量n(H2O)/n(c1)在8:1-5:1的范围内时,可合成出易溶于甲苯的有机硅树脂。红外光谱(IR)显示,合成的硅树脂含有端羟基。采用热失重法(TG)、热失重的微分曲线法(DTG)和马弗炉烧蚀试验研究有机硅树脂耐的热性能和室温固化性能,并对KH-CL和三乙醇胺两种室温固化剂对硅树脂的耐热性能的影响进行了对比研究。结果表明,在氩气气氛下,硅树脂具有很高的耐热性能,它的起始分解温度为400℃,热失重主要由400-500℃时"解扣式"降解和500℃之后的"重排"降解引起。但在空气气氛下,由于有机基团的氧化分解,硅树脂的耐热性有所下降。KH-CL可使硅树脂在室温条件下固化,固化后硅树脂的耐热性能提高。 相似文献
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