毫米波亚毫米波波导类组件制造工艺进展

综述了毫米波亚毫米波波导类组件制造工艺的国内外最新研究进展，将当前最主要采用的制造工艺进行了分类阐述，包括机械加工改进与数控超精密工艺、电化学工艺、微机电系统（micro-electro-mechanical system， MEMS）工艺、高能束流工艺、3D增材制造工艺。介绍了各分类工艺应用中最新进展的典型成果，讨论了其工艺方法的优势与局限性，并依据波导类产品的应用需求对其工艺研究与发展的趋势开展了分析。结合毫米波亚毫米波波导类产品的应用场景与相关产品未来的发展趋势，进一步提出了各分类工艺在该领域未来可能的发展方向。     

L波段高效小尺寸功率放大器载片设计

为了应对当前市场对功率器件更低成本、更小尺寸和更优性能的要求，设计了一款工作频率为1.2～1.4GHz的高效率小尺寸氮化镓（gallium nitride,GaN）基功率放大器载片。使用有源时域负载牵引系统对GaN管芯进行在片测试并提取管芯的非线性行为模型，在先进设计系统（advanced design system,ADS）软件中利用模型进行阻抗匹配电路设计和仿真，将功率放大器端口匹配到了目标阻抗50Ω。该载片采用谐波控制技术使功率放大器附加效率提高了6%～8%，采用高介电常数的陶瓷材料将载片电路集成在8mm×8mm。实测结果显示，放大器在漏源电压28V、100us脉宽和10%占空比脉冲输入的工作条件下，在小尺寸的载体上实现了输出功率大于56W，功率附加效率大于78%的高效率指标。     

异氰酸酯硅烷处理石英布/ PSA 树脂复合材料的影响

设计并选用一种分子结构中带有异氰酸酯基的硅烷偶联剂对石英布进行了表面处理,对比了石英
纤维改性对含硅芳炔树脂复合材料部分力学、介电及耐热性能等的影响。结果表明:偶联剂处理石英纤维后,偶
联剂与石英纤维表面发生化学键合,明显改善石英纤维与含硅芳炔树脂的界面粘接,复合材料的层间剪切强度比
未处理的提高了24.7%,弯曲强度提升了12.4%,偶联剂的加入不会降低复合材料的Tg 和介电性能。     

支线客机关键技术与发展方向

支线航空作为公共运输航空的一个重要组成部分，随着市场需求的激增和国家政策的扶持，即将进入高速发展期。支线客机作为支线航空市场中的核心技术产品，不仅是打开全球支线飞机市场的钥匙，更是体现大国经济和科技实力的重要名片。基于支线客机的发展历程，深刻剖析了支线客机的任务使命，对支线客机总体气动、动力、机载系统这3方面的关键技术进行了详细阐述，并结合商用飞机的发展，讨论了支线客机的技术发展方向；最后基于未来发展需求，提出了基于自动、自主和智能化的支线客机任务系统概念。     

太赫兹馈源喇叭制造工艺综述北大核心CSCD

对太赫兹馈源喇叭制造工艺的国内外最新进展进行了综述。重点分类阐述了当前研究机构与企业最主要采用的制造方法,包括精密数控机械加工、精密电铸工艺、叠片法与增材制造方法。介绍了各种制造工艺方法国内外最新进展的典型成果,讨论了各方法在太赫兹馈源喇叭制造中的优势与局限性。依据太赫兹频段的应用发展与太赫兹馈源喇叭的产品需求发展趋势展开了分析,进一步提出了各分类工艺在该领域未来的发展方向。这为太赫兹馈源喇叭的结构设计与制造工艺的后续发展与研究具有重要的指导与借鉴意义。     

界面连接多盘转子旋转惯性模型及动力响应特性

针对工作在超临界状态下带有界面连接的多盘转子系统，采用惯性主轴偏斜描述质量分布，考虑各轮盘旋转惯性载荷随转速和弯曲变形变化的特征，建立了高速多盘转子力学模型。在定量描述加工/装配误差和连接结构接触状态影响下各级轮盘质量分布的基础上，探究了转子动力响应及支点动载荷幅值和相位随转速的变化规律。理论模型及仿真结果表明：在超临界状态下，转子旋转惯性力矩会使支点动载荷幅值随转速继续增大；而高转速状态下，连接结构接触状态的变化可能使多盘转子的质量分布发生改变，转子惯性主轴趋近旋转中心线，转子所受的旋转惯性载荷减小，体现出振动突降的响应特征。     

金华猪MyoG基因多态性与部分生长性能的关系

应用PCR-RFLP技术研究了金华猪肌细胞生成素(MyoG)的基因型,并用SPSS 13.0软件分析了各基因型与生长速度的相关性.结果表明:金华猪肌细胞生成素基因具有AA、AB、BB 3种基因型,且不同基因型间的个体初生体质量、1～6月龄体质量差异不显著(P>0.05).