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1.
多向编织碳/碳复合材料力学行为研究   总被引:5,自引:1,他引:4  
杜善义  韩杰才 《宇航学报》1995,16(4):94-100
本文综述了作者近十年来在多向编织碳/碳复合材料力学性能研究方面的成果,包括力学模型与强度准则、热应力分析、断裂行为、性能预报与优化设计、超高温试验技术及组织性能与高温退化等内容,并分析了其存在的新问题和解决途径。  相似文献   
2.
TiC—Ni梯度功能材料的燃烧合成与残余应力分析   总被引:7,自引:0,他引:7  
采用自蔓延高温燃烧合成反应结合准热等静压技术(SHS/PHIP)制备了组织连续分布的TiC-Ni系梯度功能材料,产物的成份分析显示Ni元素沿厚度方向趋于连续过渡,改善了反应前的阶跃式分布。对TiC-Ni FGM在制备过程中的残余热应力进行了计算机有限元分析,并与TiC-Ni两层直接结合体进行了分析,发现FGM具有明显的热应力缓和效果。  相似文献   
3.
在21世纪,我国卫星事业机遇与挑战并存。随着航天系统种类的不断增加,产品品种和各系统功能的日臻完善,卫星系统之间自成体系、条块分割的局面也逐渐形成,这是由于空间技术发展的历史过程和各种应用卫星的特殊性造成的。目前各空间系统获取的信息数量急剧增加,而不同系统之间的信息却不能及时共享和综合利用,造成用户难以及时全面掌握事态的发展,不能有力支援作战;卫星各分系统功能越来越强,  相似文献   
4.
多向编织碳/碳复合材料的强度与断裂   总被引:4,自引:1,他引:4  
本文研究了细编穿刺三向C/C复合材料的拉压特性,分析相应的微观破坏模式,实测了C/C复合材料中Z向纤维束力学性能的统计分布规律。结果表彰:细编穿刺三向C/C复合材料在拉伸和压缩载荷作用下具有双模量和呈现非线性。Z向强度受穿刺纤维束纤维根数和间距控制,用最弱环连接理论考虑Z向纤维强度的统计分布,预报σ-ε关系与实验符合较好。XY向强度由碳布强度贡献,其破坏主要是碳布层间的拉剪断裂。  相似文献   
5.
新型ARMOR热防护系统   总被引:5,自引:2,他引:5  
热防护系统是保证航天运载器安全、快捷、经济飞行的关键技术之一。在经历了C/C与陶瓷基复合材料等热防护结构后,一种新型的热防护系统应运而生-ARMOR(Adaptable,Robust,Metallic,Operable,Reusable)热防护系统(TPS)。ARMORTPS是一种可适应的、坚固的、金属性的、可操作的、可重复使用的新型热防护系统。它具有易于安装、使用寿命(耐久能力)长、材料的兼容性好、维修时间短等许多特点,是RLV的重要的候选热防护系统之一。本文介绍了热防护系统的发展现状和要求。着重介绍了ARMORTPS的基本结构,连接方式和密封方法等特点。目前ARMORTPS外面板采用的材料为inconel617等材料.未来热防护系统外面板的候选材料为.γ~TiAl和微叠层等材料。最后总结了ARMOR TPS的优点。  相似文献   
6.
借鉴美国CDM GDP的成功经验,结合我国的实际,对CDM GDP在我国机场流量优化管理中的应用进行了初步的研究.由于恶劣天气等原因,使机场降落容量大幅度降低,必然导致降落航班延误.通过CDM GDP的关键技术RBS和压缩,得到每架延误航班的起飞时间,从而使被延误的航班在起飞机场等待,避免了改航、备降和空中等待等问题,提高了安全性,降低了费用.在满足公平性的同时,使航班的总延误最小.  相似文献   
7.
对高速钻削碳/环氧复合材料的刀具磨损特性、刀具磨损对钻削力的影响等进行了研究。结果表明:钻削彬环氧复合材料时,刀具磨损的原因主要是磨粒磨损(或质点磨损),随着刀具磨损的加剧,轴向力持续增加,扭矩的增加逐渐趋于平缓,因此控制刀具磨损是减小轴向力最有效的手段之一。  相似文献   
8.
介绍了用准光腔法自动测量某大面积介质片上不同位置的复介电常数,并且做了误差分析.实验表明,此系统可在3 mm波段下对大面积材料的复介电常数分布进行测量,具有大面积、快速、不接触测量且分辨瑕疵的特点.误差范围为|△ε'/ε'|≤10%;|△tanδ |≤20%tanδ+1×10-4.  相似文献   
9.
氧化铍对铍材微屈服强度的影响   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
用粒度相同、不同BeO含量的铍粉开展了BeO对铍材微屈服强度(σmys)的研究;结果发现,与BeO含量相比,BeO在铍中的分布状态对σmys的影响更大。在晶界及晶内较小弥散分布的BeO对基体铍有弥散强化作用,使σmys较高;如果BeO较粗大地成簇状聚集在晶界,反而对σmys有不良的影响。  相似文献   
10.
复合材料补片胶接修补研究进展   总被引:3,自引:1,他引:3       下载免费PDF全文
介绍了复合材料补片胶接修补的优越性及关键技术,详细论述了复合材料补片胶接修补的设计分析以及修补的无损检测和试验验证,追踪报道了补片胶接修补的研究方法。  相似文献   
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