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北京天舟上元信息技术有限公司 《航空制造技术》2008,(14)
基于天舟COMAN,用户可以封装集成用于特定专业产品设计/仿真的工具软件,容纳特定专业产品的多学科设计/仿真业务流程,嵌入特定专业产品的设计知识,融合、继承特定专业产品的设计方法和设计理念,从而构造出支持特定产品多学科设计/仿真的专业集成设计环境和研发核心能力平台。 相似文献
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碳化硅颗粒增强铝基复合材料(Si Cp/Al)因具有轻质、高模量、高导热性能以及良好的尺寸稳定性等特点,有望成为新一代空间相机用结构材料。文章针对我国自主研发的新一代空间相机用碳化硅颗粒增强铝基复合材料开展了空间环境(包括高低温循环、粒子辐照、原子氧和真空紫外辐照)地面模拟试验以及湿热环境试验,并对试验前后材料的力学及热物理性能进行了比对测试。结果表明材料的屈服强度、抗拉强度、弹性模量的变化均不超过2%,平均线膨胀系数的变化不超过1×10~(-6)℃~(-1),而比热容和导热系数则最高分别降低了17%和28%。之后对比研究了不同环境效应对材料性能的影响情况,并对比热容和导热系数发生明显变化的原因和内在机理进行了初步分析。 相似文献