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1.
2.
采用放大试验规模(处理量1 m3/h)的H2O2(过氧化氢)/UV(紫外线)/O3(臭氧)氧化技术处理肼类推进剂污水,在30.0±1.6 ℃,pH=9.0±0.2的条件下,研究肼类的过氧化氢增强光解臭氧化降解。对比不同氧化技术的协同效应以及对污水降解的影响,重点考察过氧化氢、紫外线、臭氧和初始浓度等工艺参数对降解效果的影响,对氧化技术的应用进行了优化。研究结果表明:该技术可使COD去除率提高27.66%,肼类的降解速率随着过氧化氢投加量、紫外线辐射强度、O3投加速率和水质地提高而升高,随着初始质量浓度的提高而下降。在最佳工艺下,处理5 000 mg/L质量浓度的废水,处理60 min时,COD去除率分别为98.62%(偏二甲肼)、99.17%(甲基肼)、99.94%(肼)和93.25%(单推-3)。 相似文献
3.
分析了目前国内一些飞机基于三点温度控制方案的逆升压电子设备冷却系统的缺陷 ,提出了一种新的系统控制方案 ,即基于飞行速度和高度的逆升压电子设备冷却系统的控制方案。这一方案不需要人工干预 ,可实现全自动化。 相似文献
4.
从有铅向无铅焊接过渡阶段应注意的问题 总被引:9,自引:0,他引:9
目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段,无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准,无铅工艺方面在国内处于比较混乱的阶段。本文较全面地分析了无铅焊接的现状、无铅焊接的特点和对策、无铅焊接存在的主要问题,以及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题。 相似文献
5.
介绍了H 6部件与外扌圭物测力试验的难点 :一是天平的设计载荷极不匹配 ,如机翼天平的滚转力矩是常规天平的 1 0多倍 ;二是模型尾部是船形尾段。采用常规的支撑方式 ,支杆强度太弱 ,试验不安全 ,同时也不利于多台天平的敷线 ,总体方案采用模型尾部与支杆合为一体的结构形式 ,既保证了试验安全又便于多台天平的敷线。天平设计首先保证试验安全 ,用双电桥提高天平的输出。试验结果表明 :总体试验方案正确 ,天平设计合理 ,支撑刚度好 ,测量精度高。 相似文献
6.
7.
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9.
Xilinx SRAM型FPGA抗辐射设计技术研究 总被引:10,自引:2,他引:10
针对Xilinx SRAM型FPGA在空间应用中的可行性,分析了Xilinx SRAM型FPGA的结构,以及空间辐射效应对这种结构FPGA的影响,指出SRAM型的FPGA随着工艺水平的提高、器件规模的增大和核电压的降低,抗总剂量效应不断提高,抵抗单粒子效应,尤其是单粒子翻转和单粒子瞬态脉冲的能力降低。分析了FPGA综合后常见的Half-latch在辐射环境中的影响并结合实际工程实践给出了解决上述问题的一些有用办法和注意事项,如,冗余设计、同步设计、算术逻辑运算结果校验、白检等。最后还提出一种基于COTS器件的“由顶到底”的星载信号处理平台结构,分析了这种结构在抵抗辐射效应时的优势。有关FPGA抗辐射的可靠性设计方法已经在某卫星通信载道中成功应用,并通过了各种卫星环境试验,该技术可以为有关航天电子设备设计提供参考。 相似文献
10.