排序方式： 共有1条查询结果，搜索用时 15 毫秒
1
1.
分别采用二维六方孔结构SiO2(SBA-15) 和蠕虫状孔结构SiO2(MSU-J) 与MMA 原位聚合制备
介孔SiO2 / PMMA 杂化材料。采用XRD、N2 吸附-脱附、SEM、DSC 和TGA 等方法研究了材料的微观结构、力学
性能、热性能和介电性能。结果表明:介孔SiO2 对PMMA 有增强增韧作用,同时也有利于杂化材料热性能和介
电性能的提高。杂化材料的热稳定性和耐热性均高于PMMA,含4wt% 的SBA-15/ PMMA 和7wt% 的MSU-J/
PMMA 杂化材料的介电常数由2. 91 分别降至最低2. 73 和2. 64。
相似文献
1