CCGA封装芯片落焊控温工艺研究

部分宇航型号单机生产过程中,CCGA芯片因软件固化、调试等原因需使用返修台进行落焊,落焊温度曲线直接影响CCGA器件及周围器件的装配可靠性。本文使用红外热风混合型返修台进行CCGA落焊控温工艺研究,并进行焊接及可靠性试验验证。研究发现,返修台控温点距离器件边缘1-2mm时温度反馈控制效果最佳;本文提出了增加导热挡板控制高温区范围（＞183 ℃）的新方案,可将高温区控制在落焊位置周围8mm范围内;CCGA焊接样件分析显示焊锡柱侧微观组织呈块状,IMC层组织均匀,未出现Cu3Sn脆化物,可靠性试验后染色浸润测试发现焊点完好,未出现裂纹。结果证明所本文提出的温度控制工艺合理有效,可应用于宇航产品落焊过程。     

用铬天青S分光光度法测定铍青铜中的铍

论述了利用铬天青S与铍在pH9．7的酸度条件下所形成的二元络合物来测定铍青铜中铍的方法。确定了方法条件及共存离子的影响,λmax为490nm,铍含量在0μg／mL～1．0μg/mL范围内,络合物吸光度严格呈二次曲线,铍含量0．5μg／mL时表观摩尔吸光系数ε为3．8×10^4L·mol^-1·cm^-1,回收率为98．4％～100．9％。     

光电直读光谱法测定38CrMoAl元素含量

用DV-5型光电直读光谱仪测定38CrMoAl中主量元素含量,优化了分析条件,讨论了分析结果和影响因素,对结果进行了不确定度的评定。方法具有操作简便、准确度较高,成本低等优点,可用于炉前快速分析。