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本文简要地介绍了电子工作台的特点和使用方法，结合我们设计具体模拟电子线路的实践，说明了电子工作台在模拟电子技术中的应用。 相似文献
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基于热传导定律和固化动力学理论,建立了热固性树脂基复合材料固化过程的三维有限元模型,通过与文献实验结果的比较,验证了该模型具有较高的可靠性。采用该模型计算了AS4/3501层合板挖补修理固化过程的温度场和固化度场,并分析了固化温度及升温速率对补片中心点温度场和固化度场的影响。结果表明:在固化反应的起始阶段,固化温度和升温速率对补片温度和固化度的影响很小;随着固化反应的进行,固化温度和升温速率对补片温度和固化度的影响越来越大;在第二次升温阶段初期,固化温度对补片中心点温度的影响又逐渐缩小;在每次保温阶段末期,补片温度和固化度不再受升温速率的影响。 相似文献
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阐述了奥地利微电子公司生产的磁旋转编码器芯片AS5040的工作原理及使用方法.该芯片利用环形线性霍尔元件阵列和DSP技术相结合,实现了对外部磁场的非接触实时检测.该芯片还提供了多种信号输出方式以满足不同应用领域的要求. 相似文献
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