含铺层拼接层合板的力学性能

为研究铺层拼接对复合材料层合板力学性能的影响,设计了含不同铺层拼接形式的碳/双马复合材料层合板试件.采用拉伸试验方法测定了材料力学性能,得到了不同拼接形式下层合板的拉伸强度.试验表明,含铺层拼接层合板的失效模式为层间剪切破坏和纤维断裂.建立了铺层拼接层合板的有限元模型,分析了铺层拼接对层合板应力分布和层间应力的影响.     

控制结构变形的复合材料层合板铺层优化设计

提出了一种基于梯度的复合材料结构优化方法，把层合板中材料一致、角度一致的单层集合的厚度作为设计变量，推导了结构刚度矩阵关于设计变量的导数，计算了结构重量和变形对设计变量的导数，采用牛顿一序列无约束规划法搜索优化问题的最优解。最后，运用提出的方法对某复材平尾结构进行了满足位移约束的重量最小化设计。     

全片层TiAl合金的片层取向和片层间距控制的研究现状

全片层TiAl合金的片层取向和片层间距对其断裂韧性、屈服强度、蠕变性能和疲劳性能等力学性能具有重要影响。本文从片层取向控制和片层间距控制两方面,系统的综述了全片层TiAl合金的性能和组织间的关系,并总结了提升全片层TiAl合金的性能的手段。指出取向与晶体生长方向相同、片层间距细小的全片层TiAl合金具有最优的综合力学性能;减小Al当量、增大生长速度和环境压力可减小全片层TiAl合金的片层间距,增大Al当量是最简单有效的细化片层的手段;自引晶法是控制片层取向的新兴方法,是未来TiAl合金片层取向控制的重要发展方向。     

铺层参数对层间剪切强度的影响

本文通过短梁剪切试验法对不同铺层参数的层间剪切强度测试,利用测试的层间剪切强度和分层面积两者比值来检验铺层参数优化的效果。结果表明,对于薄壳类零部件来讲,[+45°/0°/-45°/90°/+45°]s的铺层参数得到较高的层间剪切强度和较小的分层面积。     

多层基板中的多层陶瓷共烧技术

多层陶瓷共烧基板是一种成本低、性能可靠、布线层数多的基板制作技术，多层基板是实现高密度封装的关键技术之一。本文介绍了多层陶瓷共烧基板的制作技术、材料选择、应用和发展趋势，着重介绍了ＡＩＮ多层基板的烧结和金属化。     

层合夹心梁层界面上的应力分析

本文用弹性力学接触理论对受静载作用的层合夹心梁进行应力分析，揭示了层合界面上应力的分布规律以及叠层弹性模量比对界面应力的影响。分析的结果与实验结果十分一致。     

铺层复合材料风扇叶片榫头层间应力分析

采用有限元方法对复合材料风扇叶片榫头在拉伸及拉弯耦合工况下的层间应力特点进行研究。根据榫头结构特点,完成了榫头的铺层设计;基于FiberSIM-ACP软件平台,建立了复合材料风扇叶片榫头有限元分析流程,确定了一种满足层间应力分析精度要求的榫头有限元模型,通过与试验结果对比,证实了该有限元模型的有效性。计算结果表明:拉伸工况下层间正应力S33的高应力区位于叶身开始向叶根过渡的变厚度位置,该位置处靠近压力面的14层铺层承受拉伸应力;切应力S13及S23的高应力区在同一区域,切应力大小与铺层角度息息相关,0°铺层承受较大的切应力S13,±45°铺层同时承受较大的切应力S13和S23。增加弯曲载荷后S33的高应力区向榫头上端延伸,承受拉应力的铺层数量增加;切应力的高应力区靠近榫头承力面,高应力区铺层数量增加。     

半导体制冷基片电镀隔离层及可焊层

本成果是在半导体制冷基片表面电镀镍层，可有效地防止钢向半导体致冷基片内部扩散，保证制冷器性能稳定，防止电气性能衰减；半导体致冷基片表面电镀锡铝合金后，焊接均匀，外观质量好，改变了以往手工挂锡公差大，劳动强度高、效率低和成本高的状态。大大提高了产品质量，产品一次合格率提高了10％－15％。本成果可广泛应用于航空、航天、化工、医疗、农业等行业，并能应用于人民日常生活等领域。半导体制冷基片电镀隔离层及可焊层@李连清     

铺层对复合材料层合板力学性能影响的研究

为了研究不同铺层角和铺层厚度对复合材料层合板力学性能影响,通过转换复合材料刚度矩阵,得到复合材料层合板等效弹性常数,利用Matlab软件将计算复合材料层合板等效为计算等厚度各向异性板,研究不同铺层角对层合板力学性能影响;基于此等效方法,利用Fortran程序计算机翼剖面刚度,研究不同铺层厚度对层合板力学性能影响。结果表明:铺层角对复合材料层合板有较大影响,其中以45°铺层角作为最外层的层合板力学性能最佳,其次为90°和0°铺层角;随铺层厚度增加,机翼剖面的剪切刚度、弯曲刚度和扭转刚度几乎呈线性增大。研究成果为分析与设计飞机复合材料结构提供参考。     

层间混杂层合板弹道冲击损伤对比研究

降低树脂基碳纤维层合板的弹道冲击损伤范围对降低飞行器的易损性有重要意义。分别对表面铺覆玻璃纤维和芳纶纤维构成层间混杂的复合材料层合板进行气炮冲击试验,运用超声无损检测方法测量层合板的弹道冲击损伤范围,并进行对比研究。结果表明:与非混杂层合板相比,给碳纤维层合板表面铺覆玻璃纤维或芳纶纤维均可减小弹道冲击穿透性损伤的范围,混杂玻璃纤维效果更好,但混杂界面均容易发生大范围分层损伤,应避免将玻璃纤维等韧性铺层铺覆在冲击背面。     

一种精化的层合梁脱层模型

建立了一种精化的复合材料层合梁脱层模型。脱层梁被分为3个区,各区位移场为厚度坐标的三次函数,能满足层间位移和剪应力的连续条件、脱层界面的脱层条件和脱层边界点的位移连续条件。构造了其有限元模型。算例表明该模型较之基于经典理论和一阶剪切变形理论的脱层模型精度显著提高。     

水泥混凝土道面薄层修补层开裂原因及控制

通过对混凝土修补层开裂原因的分析，指出新老混凝土间良好的粘结和控制新混凝土中微裂缝的数量是防止修补层开裂的关键。并且结合多年的修补施工经验，介绍了几种常用的修补材料，通过介绍采用掺加JK24普通水泥混凝土修补机场跑道施工中提高修补层抗裂性的技术措施。指出选用合适的修补材料、合理的修补混凝土配比、正确的修补操作工艺可以防止修补层过早开裂。     

铺层比例对层合板连接结构损伤特性影响分析

复合材料螺栓连接结构,其铺层比例、铺层顺序对整体结构连接效率具有重要影响.基于ABAQUS有限元软件平台,对其进行二次开发定义材料损伤退化方法,建立三维渐进损伤模型对不同铺层比例复合材料层合板螺栓连接结构的损伤扩展及破坏特性进行数值模拟分析,计算结果与验证试验结果吻合较好.分析仿真与试验结果表明:对于CCF300/BA9916Ⅱ型复合材料层合板螺栓连接结构,铺层比例对结构连接效率有重要影响,合理确定±45°层比例可以显著提高孔边应力集中区的抗挤压和抗剪切能力,有效改善连接结构的破坏模式;在±45°层比例增加到50％之后,复合材料层合板螺栓连接结构的连接强度将不再显著提高.     

铺层结构对复合材料层合板拉伸性能的影响

设计并制备了6种不同铺层结构的层合板,通过对其进行拉伸试验,研究了不同铺层角度及不同铺层比例对层合板拉伸性能的影响。通过试验获得了6种复合材料层合板在拉伸试验中所能承受的极限拉伸强度,损伤特征以及载荷-位移曲线。结果表明:随着偏轴角增大,复合材料层合板拉伸强度逐渐降低,当45°和90°铺层体积分数相同时,45°铺层的层合板拉伸强度高于90°铺层的层合板;[0°/45°]铺层在表面可有效减小分层面积,由于内部剪切作用[0/90°]铺层更易出现分层。验证了复合材料层合板可通过改变铺层角度设计其力学性能。     

铺层顺序对复合材料层合结构承载的影响

 针对连接区常用的铺层比例[0/±45/90]=(50:40:10),选择3种常见的铺层顺序,综合研究铺层顺序对层合结构承载能力的影响。被研究的层合结构的承载能力包括光滑拉伸和压缩强度、圆孔拉伸和压缩强度、及螺栓连接强度。研究结果表明,各种方向铺层均匀散开铺叠的层合板,在多数情况下性能最优,承载能力最好;将90°层置于外表面的层合板,所试各种试件的承载能力都是最差的。±45°层成对铺贴则压缩强度较差。     

红外低辐射层与吸波层参数匹配性研究

研究了红外材料与吸波材料参数匹配。结果表明,随着红外填料含量增加,红外辐射系数逐渐变小;磁导率变化很小,磁导率值也较小;而介电常数相对较大,且随着填料含量增加,介电常数开始急剧增大,后变平缓。填料含量相同时,片状填料颗粒比球状填料颗粒的红外辐射系数低。在填料参数及其含量选择适当情况下,可以兼顾红外及雷达吸收性能。