宇航应用的耐热胶粘剂

本文着重介绍了一些耐热环氧、聚酰亚胺胶粘剂的性能和用途及其在宇航方面的应用。环氧胶粘剂是耐热胶粘剂中的一个重要类型,具有粘合强度高、综合性能良好、使用工艺简便等优点,一般在200℃下长期使用。从耐热性看,以超细纯铝粉为最佳填料。在环氧胶粘剂中,环氧-酚醛胶粘剂性能优良,该胶既可室温固化,又可高温固化。AD-468336对九种高温结构环氧胶粘剂进行了评价。这九种胶粘剂耐高温、结构性能均良好,主要用于军械、     

SY—H1糊状胶粘剂性能研究

SY H1为中温固化的单组分糊状环氧胶粘剂。本文详细介绍了该胶粘剂的固化工艺性能、耐水性能、耐热老化、耐温度交变、室温贮存性能、耐湿热老化、疲劳等综合性能。该胶粘剂具有固化温度低而使用温度较高的特点,在室温下有较长的贮存期,可应用于钢、铝和复合材料的胶接。     

4211环氧树脂体系性能研究

对4211环氧树脂体系的化学性能和物理性能进行系统的研究,通过差示扫描量热仪(DSC)测试固化反应特性,利用流变仪分析成型工艺特性,通过动态热机械分析(DMA)研究树脂体系在不同固化工艺下的耐热性能,并通过力学试验机测试固化后树脂体系的力学性能.结果表明:4211环氧树脂体系具有较好的工艺性,固化物具有较高的耐热性能,表现为刚脆特性,断裂伸长率为1.1％;与M40高模量碳纤维的匹配性较好.     

固化胶粘剂对光纤环温度性能的影响研究

光纤环是光纤陀螺的核心部件,其温度性能直接影响光纤陀螺的精度.胶粘剂作为光纤环的重要组成成分,其选用是否得当决定了光纤环性能的优劣.首先理论分析了胶粘剂的性能对光纤环性能的影响,并选取了三种具有不同性能的胶粘剂作为光纤环用胶粘剂,对比分析了不同种类胶粘剂对光纤环温度性能的影响.结果表明选择具有模量适中、较低固化收缩率和足够粘接强度的胶粘剂,得到的光纤环具有更好的温度性能.     

二烯丙基双酚 A 共聚双马来酰亚胺改性氰酸酯树脂的性能

采用二烯丙基双酚A和二苯甲烷型双马来酰亚胺与双酚A型氰酸酯共聚,以改善氰酸酯树脂的工艺和耐热性能;利用DSC,TGA,DMA表征了树脂的固化行为和耐热性能;此外,还研究了树脂的力学性能及高频下的介电性能。结果表明,改性后的氰酸酯树脂固化反应温度降低了约60℃,改性树脂固化物在氮气气氛下Td5约400℃,Tg约270℃,显示了良好的耐热性能。在7~15 GHz宽频范围下,改性树脂的介电常数3,介电损耗0.008~0.01,显示了良好的介电性能。     

一种室温固化耐热环氧胶粘剂的研究

通过用双酚A型环氧与高官能度环氧组成混合环氧树脂、脂肪胺与芳香胺组成混合胺类固化剂以及用大分子聚醚胺进行增韧的途径,研制了一种可室温固化耐热200℃的胶粘剂.     

氧化-还原固化体系对丙烯酸酯胶粘剂固化反应影响的研究

利用差示扫描量热法(DSC),对未加氧化-还原固化体系的丙烯酸酯胶粘剂HCB1和加入氧化-还原固化体系的丙烯酸酯胶粘剂HCB2进行热分析,确定两种不同胶粘剂的固化温度范围,并利用Kissinger,Ozawa和Crane方法计算出HCB1胶粘剂和HCB2胶粘剂的固化反应表观活化能和反应级数,研究和探讨氧化-还原固化体系在丙烯酸酯胶粘剂固化反应中所起到的作用.试验结果表明采用氧化-还原反应的固化体系,可以降低丙烯酸酯胶粘剂固化反应的固化温度和固化反应的表观活化能.     

耐高温聚酰亚胺结构胶黏剂的研究

合成了以苯乙炔基封端的系列聚酰亚胺胶黏剂,研究了分子结构、分子量、固化工艺等因素对其耐热和粘接性能的影响规律.结果表明:合成的聚酰亚胺胶黏剂具有优异的耐热和高温粘接性能,对不锈钢试片粘接的剪切强度在316℃下≥10 MPa,在400℃下为3 MPa.     

两种中温固化胶粘剂的剪切疲劳和蠕变性能研究

研究了SY 2 4B胶膜和SY H2糊状胶粘剂的剪切疲劳和蠕变性能。SY 2 4B胶膜和SY H2糊状胶粘剂同为中温固化的结构胶粘剂 ,SY 2 4B胶膜采用橡胶增韧 ,SY H2糊状胶粘剂采用热塑性树脂增韧。SY 2 4B胶膜虽然具有优异的韧性 ,但SY H2糊状胶粘剂的剪切疲劳和蠕变性能优于SY 2 4B胶膜 ,这与增韧剂种类与胶层厚度有一定关系。温度、应力和时间也是影响蠕变量的重要因素     

氟橡胶-金属胶粘剂的研究

针对氟橡胶与金属的粘接难题,制备改性Chemlok 607,OG,OG’和OGs四种胶粘剂,与国内合神FA-1、国外Chemlok 607胶粘剂进行对比研究。结果表明,这四种胶粘剂用于未硫化氟橡胶与金属粘接时拉剪强度均远大于FA-1和Chemlok 607。改性Chemlok 607胶粘剂较好地解决了硅烷类胶粘剂与金属粘接性不好的问题。OG,OG’和OGs胶粘剂均可直接用于未硫化氟橡胶与金属的粘接,也可用于硅橡胶的粘接,是氟橡胶与金属粘接用的优良胶粘剂,目前已试用于汽车同步环中氟橡胶与金属的粘接。通过热失重分析(TGA)研究表明,OG,OG’和OGs胶粘剂固化物具有较高的耐热性及热稳定性。二氨基二苯砜(DDS)固化时会与氟橡胶在粘接界面处生成配位键,改善与氟橡胶的粘接性能,提高粘接强度。     

C300 穿孔型等离子弧焊接焊缝结晶裂纹的研究

采用光学显微镜、扫描电子显微镜以及Thermal-calc 计算等方法分析了马氏体时效钢(C300) 穿
孔型等离子弧焊接(Keyhole-Plasma Arc Welding, K-PAW)过程中结晶裂纹的成因及形貌。研究认为,C300 虽
然具有良好的焊接性,但也会产生结晶裂纹。本试验条件下,影响高纯净C300 产生结晶裂纹的主要因素是应
变—温度增长速率,提高预热温度和增加线能量有利于降低结晶裂纹倾向。焊接热源对母材的预热作用有利
于已形成结晶裂纹的逐步止裂。具有凸形表面的焊缝以及细小等轴晶的焊缝的结晶裂纹倾向较小。     

聚酰亚胺胶粘剂的粘接性能

 采用等摩尔的酮酐（BTDA）和醚胺（ODA）在N，N 二甲基甲酰胺(DMF)中合成了线形缩聚型聚酰胺酸(PAA)，并用红外光谱对其结构进行了表征，用TGA对其热关环亚胺化后进行了分析，结果表明其热分解温度可达600 ℃，所成薄膜具有良好的韧性。同时采用纳迪克酸酐（NA）为封端剂，通过调整NA/BTDA/ODA的比例，合成了不同分子量的PAA预聚体，并用红外光谱对其结构进行了表征，对其热关环亚胺化后进行差热分析，表明其端基交联固化温度为350 ℃左右，且随着分子量的提高峰温向高温方向移动。TGA表明，热固性聚酰亚胺（PI）交联固化后的热分解温度为483 ℃左右。采用上述线形缩聚型PAA与热固性PI共混，将固化后线形缩聚型PI的韧性与热固性PI高温性能结合起来，直接用做耐高温胶粘剂，可以获得较高的室温和高温剪切强度，并具有良好的高温热老化性能。     

低镍奥氏体不锈钢定向凝固组织CAFE法模拟

通过对ProCAST&CAFE软件进行二次开发建立凝固过程动态边界条件,模拟低镍奥氏体不锈钢定向凝固过程中的温度场和固相分数,并探讨抽拉速率对凝固微观组织的影响。结果表明,随着抽拉速率的增大,等温线变密,糊状区变窄;铸件一次枝晶臂逐渐细化,边缘侧向散热逐渐远小于中心纵向散热造成一次枝晶轴向偏差度逐渐减小,晶粒择优取向效果提高。与此同时,模拟结果与实验结果吻合较好,模拟计算形核、生长及取向过程较为合理。     

铸件凝固温度场有限元分析中界面热阻处理

本文提出一种处理铸件与铸型界面热阻问题的虚拟界面单元法，并给出了有限元计算公式。由于该单元厚度（△l）和铸件/铸型的间隙无关，故可取铸件与铸型间接触表面作为界面单元。针对某一具体金属型铝合金活塞的铸造凝固过程，按考虑和不考虑铸件与铸型间热阻影响两种方法作了有限元计算，通过与实测值相比较。本文提出的算法其计算精度远高于不考虑铸件与铸型间热阻影响的计算结果。     

辅助冷、热源防止焊缝凝固裂纹的研究

控制焊缝凝固时所受的拉伸应变是防止焊缝凝固裂纹产生的有效方法之一。利用数值模拟和试验研究了施加辅助冷、热源改变焊接温度场，减少焊缝所受的拉伸应变的规律以及施加冷、热源后对焊接接头组织和硬度的影响。研究表明：辅助热源的能量密度及施加位置合适时，可以有效地降低拉伸应变，防止凝固裂纹产生；施加辅助冷源也可以降低焊缝所受的拉伸应变，但效果不如辅助热源显著；在本试验条件下施加辅助冷、热源对焊接接头的组织影响不大，对硬度也无明显的影响。     

超磁致伸缩合金材料（Tb，Dy）Fe2的热处理工艺研究

采用区域定向凝固方法制备《110》取向的TbDyFe超磁致伸缩合金,用管式氩气保护进行了热处理方面的工作,全面研究热处理条件的变化对(Tb,Dy)Fe2超磁致伸缩合金的超磁致伸缩性能以及组织的影响.研究结果表明热处理使磁致伸缩性能可以得到较大提高,富稀土相的球化和晶粒吞并长大,减小了磁化过程中90°磁畴转动的阻力,这是高温热处理提高磁致伸缩性能的根本原因.运用多参数磁测量系统测试了材料的磁致伸缩系数λ、磁感应强度B、动态磁致伸缩系数d33、增量磁导率μ33和磁机电耦合系数k33,研究了磁特性随磁场H的变化规律.     

深过冷液态金属的凝固特点

 本文评述了近年来深过冷液态金属凝固过程研究的新进展,论及深过冷获得技术、晶体形核与快速长大、凝固组织形态转变、界面绝对稳定性与无偏析凝固、以及准晶和非晶形成。     

三维铸件定向凝固过程模拟Ⅱ——非稳态定向凝固过程边界元解

 定向凝固过程可分为两个阶段即为抽拉前的稳态过程和抽拉后的非稳态过程,此部分用边界元法对三维瞬态过程进行了数值模拟,给出了定向过程中的热源及温度分布特性。     

铝蜂窝夹层板热管区域平面度控制方法研究

主要研究蜂窝板热管区域局部平面度超差的原因及控制方法。经分析,蜂窝叠块的尺寸精度以及胶膜固化后的厚度不均匀性是导致超差的主要原因,通过提高工装均压板的厚度,利用胶膜厚度的自适应性弥补零部件尺寸累积偏差,提高平面度,并对新方法下产品剥离、剪切强度进行测试,结果表明,该工艺方法可以在不影响产品力学性能的前提下大幅改善产品热管区域平面度。     

一种模块化通用垫板工装的研究设计

描述了一种模块化通用垫板工装的设计方法,尤其是一种应用于航空电子印制电路板组件（PCBA） 和导热板胶粘作业的垫板工装。将垫板工装分为垫板组件和盖板组件两部分,作业时,按从下至上顺序依次叠 放垫板组件、PCBA、导热板和盖板组件,其中PCBA 与导热板之间粘附胶膜形成粘接组件。通过移动垫条、 更换导热板导向销模块、调整垫柱安装位置等操作,实现规格大小不同、元器件布局不同的PCBA 与相应导热 板的胶粘作业。