微量Sc和Zr对Al-Mg-Mn合金组织和性能的影响

研究了添加微量Sc和Zr对系列Al-Mg-Mn合金显微组织和拉伸性能的影响。结果表明：微量Sc和Zr添加到Al-Mg-Mn合金中，热轧态合金的拉伸强度和屈服强度分别提高了75MPa-90MPa和90MPa-94MPa；经冷轧后340℃／1h稳定化退火，合金拉伸强度和屈服强度分别增加了85MPa-95MPa和90MPa。100MPa，而延伸率仍保持在11％-12％；并能显著细化合金的铸态晶粒，强烈抑制合金的热轧态和板材冷轧后退火过程中的再结晶，晶粒组织成纤维状；使合金强化的机制为晶粒细化强化、亚结构强化和铝钪锆化合物粒子引起的析出强化。     

焊后热处理对5B70铝镁钪合金板材焊接接头组织性能的影响

以5B71焊丝为焊接填充材料,对厚度6mm的5B70-H32铝镁钪合金板材进行氩弧焊焊接,之后对焊接接头进行280~340℃/1h焊后处理。采用力学性能测试和显微组织评估方法研究了焊后热处理对5B70铝镁钪合金板材焊接接头组织性能的影响。结果表明,合金焊接接头焊缝区为明显的树枝晶组织,采用焊后退火处理后焊接接头焊缝区枝晶明显减少,晶粒更为均匀,同时基体中析出大量A l3(Sc,Zr)粒子;焊后处理能显著提高5B70铝镁钪合金焊接接头的强度,在280~340℃范围内,焊后处理温度愈高,强度升高愈显著,塑性也有所提高;焊缝区A l3(Sc,Zr)粒子析出强化是焊接接头焊后退火力学性能提高的主要原因。     

微量Er对Al-Mg-Mn合金组织与力学性能的影响

采用半连续铸造法制备Al-6.8Mg-0.3Mn和Al-6.8Mg-0.3Mn-0.4Er(质量分数,%)两种合金铸锭。合金铸锭经均匀化处理—多道次热轧成4mm薄板;研究不同退火温度下微量Er对Al-Mg-Mn合金微观组织与力学性能的影响。结果表明:添加微量Er能显著提高Al-Mg-Mn合金强度,改善合金强度和塑性的配合,能明显提高合金的抗再结晶能力和室温力学性能;Al-Mg-Mn-Er合金板材经300℃退火1h后可获得理想的综合力学性能,其σb、σs与ψ分别为421MPa,310MPa和18.3%。     

6A60铝合金板材三级时效工艺研究

以6A60铝合金板材为研究对象,通过研究特殊热处理过程来改善6A60铝合金的耐蚀性能.6A60铝合金在三级时效制度下(140℃/6h+180℃/5h+140℃/4h,140℃/6h+200℃/2.5h+140℃/12h)已经消除了6A60合金的晶间腐蚀倾向,仅有轻度点蚀产生,剥落腐蚀性能为EA,合金的力学性能达到405MPa, 延伸率达到12%以上.     

退火温度对Al-Mg 合金拉伸性能和显微组织的影响

通过硬度、拉伸性能测试和金相组织观察,研究了不同退火温度对含和不合Sc的Al-Mg合金组织和性能的影响.结果表明:添加Sc明显提高了Al-Mg合金的强度,抑制了合金形变组织的再结晶,高温退火后1570合金中仍弥散分布的Al3( Sc,Zr)粒子质点造成其较高的再结晶温度及拉伸性能.     

微量钪对Al-Zn-Mg-Zr焊接接头组织性能的影响

采用铸锭冶金法制备了 Al-6.0Zn-2.0Mg-0.12Zr 和 Al- 6.0Zn - 2.0Mg - 0.2Sc - 0.12Zr 两种合金板材,以 Al-Mg-Sc-Zr焊丝为焊接填充材料,对3 mm厚的上述两种合金板材进行氩弧焊接,之后对两种接头的显微组织和力学性能进行对比研究.结果表明:第一,微量Sc可以显著提高Al-Zn-Mg-Zr合金基材的拉伸性能,基材强度的提高来源于晶粒细化强化、Al3(Sc,Zr)粒子的析出强化和Al3(Sc,Zr)粒子引起的亚结构强化;第二,焊接过程中,不含 Sc 的合金焊接接头热影响区内η相(MgZn2)粒子和晶粒明显粗化,含 Sc的合金焊接接头热影响区内η相(MsZn2)粒子也明显粗化,但晶粒大小没有明显变化,由于Al3(Sc、Zr)粒子稳定性高,不容易粗化和团聚,对位错和亚晶界仍然起钉扎作用,热影响区仍然保持未再结晶组织,过时效软化现象相对于传统的铝镁合金来说不是很严重;第三,微量 Sc 可以明显提高 Al-Zn-Mg-Zr 合金焊接接头的强度,与不加 Sc 的合金焊接接头相比,添加Sc的合金拉伸强度从395 MPa提高到447 MPa,强度系数从 0.7 提高到0.8.强度的提高主要来源于晶粒细化强化、Al3(Sc,Zr)粒子的析出强化和由于Al3(Sc,Zr)粒子的高稳定性导致的的抗热循环软化能力的提高.     

Ti-Cr合金高温氧化行为的研究

研究了Ti-11Cr,Ti-13Cr和Ti-15Cr合金600℃及800℃高温氧化行为.研究结果表明,相同温度下,Cr含量越高,氧化增重越小.相同合金,温度愈高,氧化增重愈大.随着温度升高,Cr含量对氧化速度的影响显著增大.随着Cr含量升高,氧化膜的晶粒尺寸减小,粘附性和抗开裂剥落性增加.并讨论了Cr含量对Ti-Cr合金高温氧化行为的影响机理.     

低Cu含量Al-Mg-Si-Cu合金的T78双级时效

采用拉伸和加速腐蚀试验,分别测试了预时效（180℃）+再时效（190、200、210℃）对一种低Cu含量Al-Mg-Si-Cu合金拉伸性能和晶间腐蚀的影响,结果表明,延长预时效和再时效时间或提高再时效温度,合金强度逐渐降低,同时,腐蚀类型按晶间腐蚀→均匀腐蚀→坑蚀顺序演化。其中,经预时效（180℃/2~8 h）+再时效（200℃/6 h或210℃/2 h）处理,合金抗拉强度、屈服强度和延伸率分别为380~395 MPa、360~380 MPa和12%~15%,腐蚀类型为均匀腐蚀,实现强度与耐蚀性的良好配合。透射电镜观察表明,随着双级时效程度的增加,合金强度的降低源于基体β"相的减少及β'相和Q'相的增加;晶间腐蚀倾向的降低与晶界Q相大间距、断续分布有关;坑蚀的形成则与结晶Q相吸收周围析出相、形成基体无析出区有关。     

微量Er,Y对Al-Zn-Mg-Cu-Zr合金均匀化的影响

采用光学显微镜(OM)、差热分析(DTA)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和X射线衍射(XRD)等分析技术研究了在Al-Zn-Mg-Cu-Zr合金中添加微量稀土元素Er和Y对其均匀化行为的影响。研究结果表明:在Al-Zn-Mg-Cu-Zr合金中复合添加微量Er,Y(质量分数0.4%)使合金的共晶化合物溶解温度升高,其均匀化温度相应提高。合金经二级均匀化处理后仍残留较多的S(Al2CuMg)相和Al8Cu4Er相,其中S(Al2CuMg)相能在三级均匀化条件下得到有效消除,但Al8Cu4Er相很难消除。经465℃/24h+475℃/4h+485℃/4h三级均匀化处理后,合金中残留的共晶化合物数量已经很少,基体上分布有大量、均匀、细小的第二相质点,对抑制合金再结晶,提高合金性能十分有利。     

强化固溶对含Sr 7085型铝合金晶间腐蚀和剥落腐蚀性能的影响

采用硬度和电导率测试、晶间腐蚀和剥落腐蚀试验、金相及扫描电镜观察,研究强化固溶处理对含锶(Sr)7085型铝合金(Al-7.95Zn-1.80Mg-1.59Cu-0.15Zr-0.024Sr)硬度、电导率、晶间腐蚀和剥落腐蚀性能的影响。结果表明,与常规固溶(470℃/2 h)处理相比,强化固溶(470℃/h+480℃/2 h+490℃/2 h)处理使合金中粗大第二相溶解更为充分,经进一步常规T6(121℃/2 h)时效处理后,强化固溶处理的合金其硬度略微降低、电导率有所提高,抗晶间腐蚀和剥落腐蚀性能显著提高。本文的研究结果说明,强化固溶处理是一种提高含Sr 7085型铝合金抗腐蚀性能尤其是抗剥落腐蚀性能的有效手段。     

基于CATIA V5的三维数字化通用零部件/标准件库的创建与使用

从简略介绍中国直升机设计研究所开发完成的"直升机三维数字化通用零部件/标准件库"的应用实例入手,重点阐述了基于CATIA V5版本的三维通用零部件/标准件库的创建方法,并从使用角度说明了该库的安装、调用与查询功能.     

波音747飞机起落架拆装车设计及其强度校核

在重点研究起落架拆装过程中所使用的工装设备的基础上，应用CATIA V5三维软件设计了一款波音747飞机起落架拆装车，并用ABAQUS For CATIA V5软件对所建拆装车模型的关键部件进行有限元分析。     

RE及Al5TiB对ZA84镁合金阻尼性能的影响

研究了变质剂RE及Al5TiB对Mg-8Zn-4Al-0．3Mn（ZA84）镁合金阻尼性能的影响。研究表明，RE的加入降低了合金在低温（〈80℃）时的阻尼性能，但明显提高了合金在高温（≥80℃）时的阻尼性能；而Al5TiB的加入则同时提高了合金室温及高温阻尼性能。经Al5TiB变质的合金在室温时即表现出了Q^-1=0．01的高阻尼。由于高温下合金中相的软化及界面的粘性滑动，ZA84镁合金在高温时存在一个温度内耗峰，加入RE后推迟了合金中温度内耗峰的出现温度。分析认为，加入RE及Al5TiB后合金的阻尼机制主要是位错机制和界面机制。可动位错密度越高，晶粒越细，晶界和相界面越多，阻尼性能越好。     

铜与铜镶嵌非晶体焊料点焊的研究

研究了铜与铜镶嵌非晶体焊料ＱＪＹ－５Ａ、ＱＪＹ－５Ｂ点焊,以及调整点焊温度场来降低焊接区铜的熔点,提高焊接区电能利用率的措施;叙述了铜与铜镶嵌ＱＪＹ－５Ａ、ＱＪＹ－５Ｂ焊料点焊焊核形成过程及特点。     

基于MD5技术的认证校验应用

将MD5算法的基本描述移植到Windows平台，并组件化，有利于解决基于MD5的认证校验应用中遇到的开发技术多样性反复用困难等问题。通过分析、研究和大量的测试，最终完成了方案制定、应用系统原型的实现．从而验证了该解决方案的技术可行性。     

阿里安5的结构材料与工艺的新进展

阿里安５和当前正在使用的阿里安４相比，直径和贮箱容积以及推力都有了极大增加，还提高了可靠性要求。     

FC网络通信中PCIe的接口的设计与实现

PCIe总线具有点对点串行连接、双通道、高带宽、链路数可选、在软件层与PCI保持兼容等特点,在嵌入式领域得到越来越广泛的应用。以XC5VFX130T芯片为硬件核心,分析PCIe的协议原理和XC5VFX130T芯片内嵌的PCIE Endpoint block硬核模块结构,实现具有PCIe系统主机接口的FC总线接口板卡,实现的功能和性能经过仿真和FPGA实现,达到了设计要求。     

蓝牙信息安全与密钥管理研究

从信号安全的角度出发，研究了蓝牙信息传输中的安全模式，对蓝牙技术的密钥管理方法等进行了分析，并提出了作者的评价意见。     

基于C#技术的MD5加密算法的应用

在对Message-Digest Algorithm 5进行简要描述的同时,对MD5算法的原理作深入分析.运用MD5算法,采用目前流行的C#语言进行了具体研究,设计了MD5加密演示系统,经过测试该系统可以准确实现数据的MD5加密.     

强五D飞机机尾罩下蒙皮铆钉松动、脱落原因浅析

分析了强五D飞机机尾罩下蒙皮铆钉松动、脱落的原因，提出了改进措施，并已应用于外场和成批生产。