选择布氏硬度试验力的经验公式

根据GB231－84标准，布氏硬度试验有2个重要的测试条件，即试样的最小厚度应大于压痕深度的10倍和试验后压痕的直径d应处在0．25D＜d＜0．6D范围内。当压痕直径d—0．375D是最理想的条件，它相当于布氏硬度值HB与试验力F的关系曲线处于平坦区段的中部，此时压入角中一44（o）、维氏硬度利用这个理想条件，选取维氏压头棱面夹角a—136（”），获得较好的相似性。众所周知，试验后压痕直径d的大小与试验力F有直接关系。试验力F愈大，则压痕直径d亦大，反之亦然。在布氏硬度试验中，怎样选择试验力F的大小，使其压痕直径d刚好等于或接近于…     

基于CCD和光栅尺的布氏硬度测量装置

将CCD和光栅尺同时应用于布氏硬度压痕测量,试验证明：系统测量结果基本不受CCD对焦及照明光强变化的影响;测量准确度容易保证,重复性好,自动化程度及效率较高,同时大大缓解了布氏硬度测量中的视觉疲劳。     

CCD技术在显微硬度测量中的应用

显微硬度试验方法近百年来一直采用光学读数显微镜或光栅原理对线的方式进行压痕的测量,全部是肉眼读数,不仅容易引起视觉疲劳,造成测量误差,而且由于试验者的不同,测量起来的差异也较大.随着CCD(Charge Coupled Device,电荷藕合器件图像传感器)图像传感器在显微硬度压痕测量领域的应用,这些难题得到了很好的解决.     

探讨用测量压痕深度求得布氏硬度值的方法

根据金属布氏硬度试验原理和计算公式，应用光栅传感器（或差动变压器），高精度电子组成元件，对ＨＢ３０００型硬度计（附加测深装置）进行技术改进，测量压痕的深度ｈ的操作方法；通过技术软件，从而实现ＨＢｓ（ｗ）示值检测自动化。     

纳米压痕硬度计测方法的研究进展

针对纳米尺度下的材料硬度测量,利用纳米硬度计得到压痕的载荷-压深曲线,并用原子力显微镜得到压痕的三维形貌图.通过载荷-压深曲线和压痕形貌图,以及相应的计算方法,可以得到纳米压痕硬度.纳米压痕硬度计测方法不同,得到的材料硬度值也不同.分析现有的几种纳米压痕硬度计测方法,找出它们的优缺点,并对未来发展方向做了展望.     

表层材料硬度检测及结果的对比分析

针对表层材料硬度检测中常用的几种显微硬度仪以及近年来发展的同乡会米压痕技术，对比分析了各种硬度仪的特点及其使用范围，着重指出了显微硬度仪与纳米压痕仪的定义在物理本质上的差别。最后针对最常用的维氏显微硬仪与目前先进的纳米压痕技术，利用有限元数值模拟并结合纳米压痕实验数据，给出了两种硬度值在数量上的关系。     

钢球变形对压痕影响的探讨

本文叙述了布氏硬度计普通钢球在检验超高强度结构钢时,钢球弹性变形计算结果、压痕与强度关系及数据分布规律等问题。     

单晶铝纳米级硬度试验研究

使用纳米硬度计对单晶铝进行了纳米压痕试验，利用原子力显微镜对压痕形貌进行扫描并计算硬度值，重点观察和分析了纳米级条件下单晶铝的硬度性质，结果表明，当压痕深度小于2000nm时，单晶铝纳米硬度存在尺寸效应现象；从材料性质的角度分析了纳米硬度尺寸效应现象；探讨了纳米硬度和传统硬度本质上的区别，指出其根本原因在于不同尺度下人们对材料性质的关注点不同。     

层合板准静态压痕损伤分析

对复合材料层合板进行了横向静态压痕试验,得到了载荷-位移曲线.依据曲线上的位移值,采用九节点壳单元、三维Tsai-Wu失效判和损伤层刚度折减方法,对准静态压痕损伤进行了计算,并与超声C扫描压痕损伤检测图像做了比较.结果表明,损伤仿真与实际损伤检测图一致性好.     

材料表面两层薄膜硬度的测试计算

给出了基于纳米硬度试验的二层薄膜的硬度测算方法。首先利用有限元方法探讨了二层薄膜一基体材料系统的硬度随压痕深度变化的规律，进而推导和验证了材料系统硬度一位移曲线的拟合公式，最后给出了以压痕实验为基础的二层薄膜材料硬度的计算公式。     

材料表面薄膜硬度的测试计算

给出了基于纳米硬度试验的表层薄膜的硬度测算方法。首先研究如何利用有限元计算弥补纳米硬度测量在压痕深度小于百纳米时的精度缺陷，进而探讨薄膜一基体材料系统的硬度随压痕深度变化的规律，最后导出了根据实验曲线预测表层薄膜材料的硬度的公式，并进行了实验验证。     

HB-3000型布氏硬度计换向系统的改造

介绍了ＨＢ－３０００型布氏硬度计换向系统的改造方法及改造后硬度计的工作程序，并就改进效果进行了论述。     

HBM—3000型门式布氏硬度计的调整与修理

介绍HBM－3000型门式布氏硬度计的电器控制系统的电器原理及手动与自动操作程序以及在调整与修理过程中发现的问题和解决的方法     

基于CCD的叶片气膜孔快速检测技术研究

研制了一套基于CCD的叶片气膜孔快速检测系统,采用机器视觉的方法,配合四轴测量机构,实现在叶片围绕轴线旋转的同时采集气膜孔的图像,然后利用Halcon图像处理算法库实现图像处理,并计算出气膜孔的尺寸参数。通过对某厂的叶片进行了测量实验,实现了对气膜孔轴线方向和直径的测量,弥补了气膜孔无法定性检测的技术空白,具有推广应用价值。     

纳米力学探针的基本原理及其应用实例

介绍了一种新型的材料微区力学性能检测系统NanoIndenterII纳米显微力学探针。纳米显微力学探针是一个压入系统 ,其实验过程全部由计算机控制 ,压头的位移精度可达到 +/ - 0 .0 4nm ,因此可以研究材料的微区力学性能 ,它更适合于分析各种镀膜材料、离子注入材料、表面改性等材料的硬度分布及其弹性模量。它与显微硬度计的最大差别在于它能连续记录载荷 位移数据 ,通过载荷 位移数据计算材料微区的硬度和弹性模量 ,而不需要通过光学方法测定压痕面积 ,因此避免了测量和材料弹性恢复引入的误差。本文阐述了它的实验原理、硬度及弹性模量的计算方法并列举了它在材料科学中的应用     

PMMA薄膜的AFM纳米压痕实验研究

研究了采用商用的AFM对PMMA进行纳米压痕试验,测定PMMA的力曲线与压痕深度,探讨压痕形成机理和工艺参数的影响,为PMMA的实际应用提供了力学基础.