陶瓷基复合材料在喷管上的应用

综述了国外Ｃ／ＳｉＣ陶瓷基复合材料在火箭发动机喷管上的应用现状,重点介绍了法国ＳＥＰ生产Ｃ／ＳｉＣ复合材料喷管扩张段的成型技术以及连接与机加、材料性能等。最后对Ｃ／ＳｉＣ复合材料在固体火箭发动机上的应用前景进行了展望。     

三维C／SiC／Al混杂基体复合材料的制备

本文研究了一种制备三维Ｃ／ＳｉＣ／Ａｌ混杂基体复合材料的工艺方法，这种复合材料是在三维编织和四向机织的碳纤维预成件中采用有机聚合和物先驱体浸渍／裂解法制备三维Ｃ／ＳｉＣ多孔基体复合材料，然后采用挤压铸造法与铝合金复合得到。对三维Ｃ／ＳｉＣ陶瓷基复合材料的致密化过程进行了表征并观察了最终得到三维Ｃ／ＳｉＣ／Ａｌ金属－陶瓷混杂基体复合材料的显微结构，结果表明，混杂基体在纤维编织体中分布较均匀，说明这种     

C／C复合材料防氧化复合涂层的制备及其性能

提出并制备一种Ｃ／Ｃ复合材料防氧化复合涂层,其基本结构为ＴｉＣ粘结层／ＳｉＣ氧阻挡层／ＺｒＯ２－ＭｏＳｉ２外涂层,研究了其制备工艺、组织结构、对各单一涂层的防氧化作用及效果进行了分析,并对其抗氧化性能进行了测试。通过比较四种成分组成的抗氧化陶瓷外层的抗氧化性能,结果表明：随着外涂层中ＭｏＳｉ２含量的增多,复合涂层的抗氧化性能增强,其中带有ＴｉＣ／ＳｉＣ／ＭｏＳｉ２涂层的Ｃ／Ｃ复合材料试样在１３００     

热压烧结法制备Cf／SiC陶瓷基复合材料研究

以有机硅先驱体聚碳硅烷为粘结剂,采用热压烧结工艺,制得了Ｃｆ／ＳｉＣ陶瓷基复合材料,并对其三点弯曲强度进行了测试和分析,结果表明：该工艺方法可方便的制得强度较高的陶瓷基复合材料单向板;其三点弯曲强度与试样的高跨比有很大关系,高跨比越大,弯曲强度越小;当高跨比为０．０７３时,材料弯曲强度为４７５．１ＭＰａ,断裂功为４．４７ｋＪ／ｍ＾２;材料的应力－应变曲线与普通陶瓷不同,表现塑性变形的非线性弹性特征     

先驱体转化—热压烧结碳纤维增韧碳化硅复合材料的显微结构

采用ＸＲＤ,ＨＲＴＥＭ 和ＳＥＭ 等分析测试手段,研究了以聚碳硅烷（ＰＣＳ）为先驱体和粘结剂,Ｙ２Ｏ３ 和ＡｌＮ 为烧结助剂,采用先驱体转化－热压烧结法制备的Ｃｆ／ＳｉＣ复合材料的显微结构。结果表明,Ｙ２Ｏ３ 主要与ＰＣＳ的裂解产物以及ＡｌＮ 和ＳｉＣ表面的氧化物发生反应,形成有助于复合材料致密化的液相,而ＡｌＮ 则与烧结液相和ＰＣＳ之间通过反应－ 溶解－ 沉积过程,形成主要分布于界面相中的微小ＳｉＣ－ＡｌＮ 固溶体。正是由于含有一定量ＳｉＣ－ＡｌＮ 固溶体的富碳界面相使纤维与基体之间的结合适中,纤维易发挥脱粘和拔出作用,复合材料具有很好的力学性能     

涂层改性碳纤维复合材料的微波性能研究

通过对采用化学气相沉积（ＣＶＤ）法在碳纤维表面制备ＳｉＣ涂层、ＳｉＣ－Ｃ共沉积涂层的工艺方法、结构、复合材料电磁参数、复合材料的吸波性能等内容的研究,分析了这两种涂层对碳纤维复合材料微波性能的影响,探讨其涂层改性在防热、隐身双功能复合材料应用中的可能性。     

SiCw／Al—Li—Cu—Mg—Zr复合材料的微观组织和性能

研究了挤压铸造法制备的ＳｉＣ＿ｗ／Ａｌ－Ｃｕ－Ｍｇ－Ｚｒ复合材料微观组织和性能。结果表明，ＳｉＣ晶粒均匀分布于基体中，复合材料中主要沉淀强化相为δ＇相、Ｓ＇相和δ＇相，ＳｉＣ＿ｗ与基体铝之间无明显的界面反应，界面附近存在δ＇相的无沉淀析出带（ＰＦＺ）。复合材料具有较高的室温强度和弹性模量，且密度低，热膨胀系数小。     

先驱体转化法制备致密SiC／Si3N4复相陶瓷异形件—烧结工艺研究

研究了以陶瓷先驱体为粘合剂成型并转化制备致密ＳｉＣ／Ｓｉ３Ｎ４复相陶瓷异形件的烧结工艺及其对烧结体的结构和性能的影响。     

用含硅芳炔树脂制备Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣ 复合材料

以含硅芳炔树脂为先驱体ꎬ采用先驱体浸渍法(ＰＩＰ) 制备了Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣ 复合材料ꎮ 首先通过炭化

Ｔ３００/ 含硅芳炔树脂(ＣＦＲＰ)制备了多孔Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣ 预制体ꎬ并探究了炭化工艺对所得多孔Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣ 预制体性能

的影响ꎬ制得的多孔Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣ 预制体弯曲强度为９８ ＭＰａꎻ然后以含硅芳炔树脂溶液为浸渍剂ꎬ浸渍多孔Ｃ/ ＣＳｉＣ

预制体ꎬ经过４ 次浸渍、固化、炭化后ꎬ得到致密的Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣ 复合材料ꎬ其弯曲强度提升到２０３ ＭＰａꎬ同时用

ＸＲＤ、ＳＥＭ、ＴＥＭ 等手段表征了复合材料的微观结构ꎬ所得Ｃ/ Ｃ－ＳｉＣ 复合材料主要成分为β－ＳｉＣ 及无定型碳ꎮ

     

微量液相与铝基复合材料的高应变速率超塑性

对展现高应变速率超塑性变形行为的β－ＳｉＣ晶须增强ＬＹ１２铝基复合材料、β－ＳｉＣ晶须增强Ｌ４纯铝基复合材料进行了差示扫描量热（ＤＳＣ）分析,探讨微量液相在铝基复合材料高应变速率超塑性变形过程中的作用。研究表明：适当的微量液相是铝基复合材料获得好的高应变速率超塑性的必要条件。     

Cf/SiC陶瓷基复合材料发展状况

C_f/SiC CMCs, the major candidate materials used for high temperature structure parts, have the potential applications in aircraft propulsion parts. In this paper, the research and development state of C_f/SiC CMCs is presented on carbon fibers development, fabricating method , mechanical and interface properties, oxidation behaviors , and applications of the materials, etc.Problems for further research efforts are also briefly discussed.     

Cf/SiC的制备及连接性、抗氧化性研究

论述了Cf/SiC常用的制备工艺和钽、铌及其合金在SiC陶瓷、Cf/SiC连接方面的应用,铱在C/C、石墨抗氧化方面的应用。指出了难熔金属在陶瓷基复合材料上应用存在的问题,提出了解决的方法,展望了难熔金属在陶瓷基复合材料上应用的发展方向。     

多层界面相陶瓷基复合材料裂纹偏转机制模拟

针对多层界面相陶瓷基复合材料(CMCs)裂纹偏转机制进行了有限元模拟。在圆柱单胞模型中,按照界面相各亚层的实际厚度建立多层界面相几何模型,然后赋予各亚层对应的组分材料参数,获取轴对称有限元模型。在此基础上,采用虚拟裂纹闭合技术(VCCT)分别计算基体裂纹在界面相处偏转与穿透两种情形的能量释放率Gd和Gp,根据断裂力学准则实现对裂纹在多层界面相内部偏转机制的分析。可以看出:各向异性界面相比各向同性界面相内部的Gd/Gp比值更大,更利于裂纹偏转的发生；总厚度相同的多层界面相与单层界面相相比,其内部的Gd/Gp比值更高,裂纹在其内部发生偏转的机会更多,且五层界面相(PyC/SiC/PyC/SiC/PyC)比三层界面相(PyC/SiC/PyC)更利于裂纹发生偏转。      

逾渗理论在先驱体浸渍裂解法制备CMC工艺中的应用

应用物理学的逾渗理论对PIP法制备Cf/SiC复合材料浸渍和裂解过程进行了模拟解释和分析，并在此基础上对工艺进行了优化，使Cf/SiC复合材料的密度由原来的1．75g/cm^3提高到2．03g/cm^3，强度由原来的300MPa提高到500MPa。     

热压工艺在Cf／SiC复合材料制备中的应用

探讨了热压工艺 (HP)在常压浸渍裂解 (PIP)制备 Cf/Si C复合材料制备过程中的应用 ,认为热压浸渍裂解工艺 (HP-PIP)既可以改善碳纤维与基体 Si C之间的界面 ,又可以提高材料的致密度 ,使材料内部的空隙减少或消失 ,同时使孔隙排布均匀 ,从而使材料的性能有了大幅度提高 ,其强度由原来的 2 90 MPa提高到 5 40 MPa,并且可重复性很好     

C/SiC复合材料的制备及加工技术研究进展

碳纤维增强碳化硅陶瓷基(C/SiC)复合材料由于其强度高、硬度大、耐磨损,被广泛应用于工业、航空航天等领域,然而C/SiC复合材料难以被稳定地去除加工。本文综述C/SiC复合材料的常见制备方式及其材料的性能特点。概述C/SiC复合材料的传统机械加工、超声辅助加工、激光加工等加工方法,分析了各种加工方法的材料去除机理、加工精度、常见缺陷及加工过程中存在的问题。传统的机械加工需进一步优选切削刀具材料;超声辅助加工需探究超声振动的刀具与材料之间的耦合作用机制、振动作用下的材料去除机理;激光加工要进一步研究2.5维及3维C/SiC复合材料的激光加工去除机理。在这些研究的基础上进一步采用复合加工的方法,探寻C/SiC复合材料高效、精密、稳定和无损加工的可能性。     

单向C/SiC复合材料热残余应力数值模拟研究

连续纤维增韧陶瓷基复合材料制备过程中因纤维与基体线胀系数失配会产生热残余应力,从而导致纤维脱粘、基体开裂等现象,严重影响复合材料力学性能。本文针对CVI工艺制备的单向C/SiC复合材料,建立"纤维-界面-基体"单胞物理模型,基于细观力学分析方法对热残余应力分布规律进行预测,采用ABAQUS对材料制备过程进行数值模拟,揭示了界面厚度、纤维体积分数、制备温度等参数对纤维、基体热残余应力分布的影响规律,分析了热残余应力对复合材料力学性能的影响。研究结果能够为C/SiC复合材料的设计、分析及微纳力学性能试验提供理论支持。     

Design and technology of compact high-power converters

New material technologies such as Silicon Carbide (SiC) are promising in the development of compact high-power converters for next-generation power electronics applications. This paper presents an optimized converter design approach that takes into consideration non-linear interactions among various converter components, source and load. It is shown that with the development of high-temperature, high-power SiC power module technology, magnetic components and capacitors become important technology challenges, and cannot be ignored. A 50% improvement in power density is calculated for a 100 V-2 kV, 7 kW SiC DC-DC power converter operating at 150°C compared to a silicon power converter. The SiC power converter can be operated at junction temperatures in excess of 300°C (as compared to 150°C for a silicon power converter) with reasonable efficiency that potentially leads to a significant reduction in thermal management     

C/SiC复合材料反射镜研究进展

反射镜在空间光学系统中起着非常关键的作用,目前已发展到第四代C/SiC复合材料。C/SiC复合材料具有低密度、高模高强、结构设计灵活等优点,已成为非常重要的新型反射镜材料。本文对四代反射镜的特点进行了归纳和对比,对C/SiC复合材料反射镜的结构设计、几种常用的制备工艺进行了整理和总结,并对目前国内外的研究进展进行了综述。