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相似文献
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1.
采用脉冲TIG焊对T250马氏体时效钢薄壁旋压圆筒进行焊接,通过优化焊接工艺参数,得到了外观成形良好,内部缺陷达到QJ175—93 0级标准要求的焊缝。在焊前和焊后对T250马氏体时效钢薄壁旋压圆筒进行了热处理,研究了热处理对焊接接头金相组织、显微硬度、角变形和力学性能的影响。结果表明:时效处理后,焊缝金属枝晶晶界中存在逆转变奥氏体组织,显微硬度低于母材;熔合线附近焊接热影响区晶粒长大,最大处晶粒约为基材的6倍;焊前时效处理大幅度减小了焊接接头角变形;在焊后对试样进行500℃时效处理的情况下,焊前时效处理使焊接接头抗拉强度和弯曲角都有所提高;焊前对旋压圆筒进行500℃时效处理,焊后进行500℃时效处理,得到了最佳焊缝强韧性匹配。  相似文献   

2.
以5B71焊丝为焊接填充材料,对厚度6mm的5B70-H32铝镁钪合金板材进行氩弧焊焊接,之后对焊接接头进行280~340℃/1h焊后处理。采用力学性能测试和显微组织评估方法研究了焊后热处理对5B70铝镁钪合金板材焊接接头组织性能的影响。结果表明,合金焊接接头焊缝区为明显的树枝晶组织,采用焊后退火处理后焊接接头焊缝区枝晶明显减少,晶粒更为均匀,同时基体中析出大量A l3(Sc,Zr)粒子;焊后处理能显著提高5B70铝镁钪合金焊接接头的强度,在280~340℃范围内,焊后处理温度愈高,强度升高愈显著,塑性也有所提高;焊缝区A l3(Sc,Zr)粒子析出强化是焊接接头焊后退火力学性能提高的主要原因。  相似文献   

3.
针对TA15钛合金线性摩擦焊接头,研究了不同热处理工艺对接头组织和力学性能的影响。研究结果表明:热处理过程中,针状亚稳态组织转变为片层α相+保留β相,并且随着热处理温度升高,片层结构逐渐增大。力学性能试验表明,接头拉伸断裂位置均在母材处,热处理后的焊接接头抗拉强度和屈服强度均高于焊态,且疲劳性能和冲击性能得到改善。为保证TA15钛合金线性摩擦焊接头获得较高的综合性能,热处理温度不应高于750℃。  相似文献   

4.
搅拌摩擦焊接头隧道类缺陷等强补焊工艺   总被引:1,自引:1,他引:0  
姚君山 《宇航材料工艺》2012,42(1):73-76,81
针对搅拌摩擦焊接头隧道类缺陷等强补焊的应用要求,开发了基于TIG焊熔补材料、搅拌摩擦焊增强组织性能的等强补焊工艺,对补焊后的接头进行了微观组织观察与力学性能分析,评价了补焊工艺对接头性能的影响.结果表明,对焊缝同一位置进行不大于三次的重复搅拌摩擦焊,接头力学性能不会明显下降;TIG熔补焊缝经再次搅拌摩擦焊后,其焊缝组织与搅拌摩擦焊焊缝组织特征相似,不会导致接头组织恶化.采用本文开发的等强补焊工艺对某型号火箭液氧贮箱纵缝的隧道缺陷进行了等强补焊,表明该方法有效可行.  相似文献   

5.
本文研究了38Cr2Mo2VA中温超高强度钢在焊态下、在焊机上回火以及焊后炉中回火三种状态的电阻点焊接头的力学性能。通过不同热处理状态下焊缝组织的分析以及对焊点受静载荷时的应力状态的分析表明,点焊接头的性能与焊后热处理有密切的关系,适当的焊后热处理能明显地提高电阻点焊接头的力学性能。  相似文献   

6.
对15 mm厚2219-C10S铝合金分别进行钨极惰性气体保护焊(TIG)、熔化极惰性气体保护焊(MIG)对接试验,对接头焊缝成形、内部质量、组织形貌及力学拉伸性能进行对比分析。结果表明,TIG焊缝表面光洁,鱼鳞纹美观,焊缝内部近无缺陷;MIG焊缝飞溅较多,焊缝表面较为粗糙,焊缝内部存在少数单个小气孔。TIG焊缝晶粒尺寸较为细小,分布均匀;MIG焊盖面的焊缝组织晶粒则比较粗大,分布不均,热影响区比TIG焊接头的晶粒更为粗大。两种接头的熔合区组织不均匀,晶粒大小不一。常温拉伸试验中,两种接头均沿熔合区断裂,TIG焊接头强度和塑性要优于MIG接头。  相似文献   

7.
研究热模锻造经真空电子束焊接的Ti-24Al-15Nb-1.5Mo与TC4双合金焊缝界面的显微硬度变化、合金元素扩散趋势、显微组织特征和拉伸性能。结果表明,焊后未经任何处理的的试样焊缝边界处Al和Nb含量有突变;经700℃保温12h,AC(空冷)的焊接件焊缝区显微硬度最高,HV0.98平均值达3780MPa;经热模锻造和热处理后,合金元素扩散充分,显微组织均匀,显微硬度均匀。焊接接头拉伸试验表明,经38%变形,1020℃锻造,700℃保温12h,AC处理的试样,高倍组织为双态组织,拉伸性能最好,室温延展率达16.5%,断面收缩率达44.5%。  相似文献   

8.
利用填充TA2焊丝的TIG焊接方法,研究了焊接接头组织和性能特点,并利用焊前涂覆活性剂和焊后进行热处理的正交试验,讨论了焊前和焊后处理方法对焊接接头性能的影响。试验结果表明,TC17钛合金TIG焊接接头明显可见焊缝、熔合线和热影响区等区域,焊缝区柱状晶特点明显并且存在一定量的小气孔,热影响区晶粒较大;焊接接头组织较母材有软化的倾向。焊后接头强度达到母材的85%,热处理后接头强度可达到母材的90%以上,并且热处理后的焊接接头具有良好的高温拉伸、持久性能,显示出TC17钛合金具有良好的焊接性。  相似文献   

9.
焊接接头的微观组织和力学性能不均匀性影响疲劳性能,常用焊后热处理等工艺方法来改善。但奥氏体型合金固态无同素异构转变,焊后热处理难以明显地改善其微观组织和疲劳性能。形变再结晶工艺可以同时改善其微观组织和力学性能,进而可以非常显著地提高该焊接接头的抗疲劳断裂能力。本文主要讨论1Cr18Ni9Ti熔焊接头形变再结晶态的微观组织和疲劳性能,并以该焊接接头的低循环疲劳性能来验证  相似文献   

10.
对15mm厚2219-C10S铝合金分别进行钨极惰性气体保护焊(TIG)、熔化极惰性气体保护焊(MIG)对接试验,对接头焊缝成形、内部质量、组织形貌及力学拉伸性能进行对比分析。结果表明:TIG焊缝表面光亮洁净,鱼鳞纹美观,焊缝内部近无缺陷,MIG焊接头焊缝飞溅较多,焊缝表面较为粗糙,焊缝内部存在少数单个小气孔。TIG焊缝晶粒尺寸较为细小,分布均匀,MIG焊盖面的焊缝组织晶粒则比较粗大,分布不均,热影响区比TIG焊接头的晶粒更为粗大。两种接头的熔合区组织不均匀,晶粒大小不一。常温拉伸试验中,两种接头均沿熔合区断裂,TIG焊接头强度和塑性要优于MIG接头。  相似文献   

11.
通过讨论一般情况下样本值为正的条件下的AR模型的稳定性,推导出模型的平稳性条件,从稳定性这个角度推出其与平稳性之间的一般关系,进而推广得到其他模型的平稳性条件。  相似文献   

12.
13.
近年来,低碳理念在全球范围内广泛传播,低碳发展成为世界各国关注的焦点.发达国家站在保护全球生态环境的道德制高点上,积极倡导和推动全球低碳发展.发展中国家在坚持继续遵守相关公约和“共同但有区别的责任”原则基础上,谋求适度的低碳发展.中国本着对人类、对未来高度负责的态度,积极响应低碳发展理念.低碳发展不仅是应对气候变化的需要,更是实现社会、经济、环境和谐发展的需要.  相似文献   

14.
商佳尚 《航空计测技术》2009,29(4):12-16,21
差值法与比值法对不同测量系统的误差修正效果不一样。本文将两种方法的比较用一个比值来描述,并用推得的公式进行量化表示。在进一步的应用研究中,理论分析与实验数据相互印证,同时得到许多有益的结论,有助于全面掌握测量系统的误差来源,从而灵活选择各种修正方法以获得更加准确的测量结果。  相似文献   

15.
涡轮导向器尾缘的精细结构由于加工误差的存在,会导致流道流通面积的改变,进而会使涡轮性能发生改变.从实际工程问题出发,采用数值模拟的方法,研究了某型发动机低压涡轮导向器尾缘的“劈缝”冷却结构由于变形导致的尾缘前后(叶盆尾缘处流道面积T1和叶背尾缘处流道面积T2)面积变化对涡轮流场和性能的影响.研究结果表明:在设计状态下,涡轮的喉道为T2;当T2大于设计值时,涡轮功率和涡轮流量变大,涡轮效率和涡轮功变小,但是涡轮的功率存在一个最高值的T2;当T1大于设计值时,涡轮效率和涡轮功增加.  相似文献   

16.
为了解环火星探测器的运动规律,就要构造环火星探测器的轨道分析解,这会涉及2个火星自然卫星的分析历表,因而需要首先构造它们的轨道分析解。由于火星与地球类似,参照建立人造地球卫星轨道摄动解的方法,构造火星自然卫星轨道的摄动分析解,分离出短周期项,即可给出所需要的历表计算公式。将其与JPL网站上提供的历表进行比对,结果表明,所采用的数学模型以及构造轨道摄动解的方法均有效,能够达到期望的精度。  相似文献   

17.
对于清代前期的统一,我们既要看到它的深远影响,也应指出其严重失误。诸如排斥汉族将帅参与边疆事务,在边疆某些地区滥施淫威,对蒙古及黄教政策的消极影响,虚边政策的危害,闭关自守政策的恶果等等,结果很快从“盛世”坠入“衰世”,内忧外患,纷至沓来,到清末时已是不可救药了。  相似文献   

18.
平台瞄准棱镜组件是平台方位光学瞄准的基准, 用于全箭初始对准, 其安 装精度的稳定性会直接影响火箭的落点精度。分析了影响瞄准棱镜安装精度稳定性的几 种原因,找到其关键因素,并针对影响精度稳定性的关键因素提出了改进设计的方法, 并进一步通过试验验证,证实了设计改进的正确性。  相似文献   

19.
喷气燃料热安定性对飞机发动机的影响   总被引:3,自引:0,他引:3  
探讨了喷气燃料热安定性对飞机发动机的影响,及提高燃料热安定性的方法.  相似文献   

20.
The author takes a look at the very early days of the MIT Instruments Laboratory and its successor, the MIT Instrumentation Laboratory. The discussion ranges over some of the incidents and events as these early instrument developers groped with problems that others had already failed to solve, and for which current solutions were declared adequate  相似文献   

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