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相似文献
 共查询到10条相似文献,搜索用时 375 毫秒
1.
电火花加工最新技术进展   总被引:5,自引:0,他引:5  
介绍了近年来日本电火花加工研究的最新进展 ,其中包括弯曲孔电火花加工 ,液中放电表面改性处理 ,绝缘陶瓷电火花加工 ,单次放电微细电极加工 ,放电堆积造型加工 ,气体中放电电火花加工 ,扫描创成电火花加工 ,钛合金电火花线切割表面着色及反复拷贝法微细电极电火花加工等电火花加工最新技术 ,可为我国的电加工研究提供借鉴  相似文献   

2.
微细电火花线切割加工工艺研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
通过对微细电火花线切割加工极间放电状态的分析,提出了微细电火花线切割加工伺服进给系统的特点,并总结了微细电火花线切割加工的工艺规律,为实现生产领域的高精度、高效率加工提供了可靠的工艺保障。  相似文献   

3.
高温合金和钛合金由于性能优越,被广泛应用于航天航空领域。但由于高温合金高温强度大且导热性差,加工硬化等现象严重,在机加工过程中刀具磨损严重,加工表面质量较差;钛合金塑性小,钛的活性较强容易被氧化或是产生氢脆性,在机加工时会出现严重的加工硬化和粘刀现象,加工难度较大。电火花加工依靠火花放电产生的局部高温来蚀除材料,工具电极和工件不接触,加工不受材料的机械性能限制,因此对于高温合金和钛合金的加工有重要的意义。从电火花成形加工、电火花线切割加工、微细电火花加工、电火花铣削、电火花表面强化和其他电火花加工方式6个方面综述了高温合金和钛合金材料电火花加工研究的新进展,并介绍了主要的研究成果。  相似文献   

4.
 为了研究单晶硅电火花线切割(WEDM)表面损伤层的损伤形式和形成机理,以电火花线切割加工后的单晶硅表面为研究对象,采用表面形貌观察分析及择优腐蚀方法研究了单晶硅经过电火花线切割后的加工表面.研究结果表明单晶硅经电火花放电加工后表面损伤形式分为4种:热损伤、应力损伤、热与应力综合作用损伤及电解/电化学腐蚀损伤.热损伤使得硅表面形成多晶或非晶硅;应力损伤使硅表面产生裂纹;热与应力综合作用会产生小孔效应,且随着放电功率密度的增加,小孔会明显增多;电解/电化学作用会加快损伤区域及杂质元素富集区域的腐蚀.  相似文献   

5.
摩擦学   总被引:1,自引:0,他引:1  
摩擦学是一门综合性的新兴技术科学。它的内容包括摩擦表面、接触与摩擦机理;磨损过程及其影响因素与克服办法;润滑理论、润滑工程、润滑材料等。摩擦学不仅有重要的理论意义,而且也有明显的实际效益。有人估计,世界上有三分之一到二分之一的  相似文献   

6.
表面织构刀具的研究现状与进展   总被引:1,自引:0,他引:1  
国内外相关研究学者采用电火花、光刻、激光等加工技术在硬质合金、高速钢等刀具上制备了尺寸从微米级到纳米级的多种表面织构,研究了其切削加工钢、铝合金、钛合金等工件材料的切削性能,结果表明表面织构刀具在改善刀-屑接触面摩擦润滑状态、降低切削力和切削温度、延缓刀具磨损方面具有显著的效果。  相似文献   

7.
对国内外微细电火花线切割加工技术的研究现状和发展趋势进行了系统的分析,有助于该技术的进一步发展和应用。  相似文献   

8.
采用MMUD-10B型摩擦磨损试验机分别在干摩擦和水润滑两种不同环境下,固定转速为100 r/min,在不同载荷下(70、150和230 N)对摩擦配副C/C-40Cr进行摩擦学性能对比分析及表征。利用奥林巴斯GX51金相显微镜观察试样表面的磨痕、采用JJ324BC型的电子天平表征每次实验的磨损量、使用JSM-6510A型扫描电子显微镜(带有EDS能谱仪)观察磨屑的形貌及各元素的原子比。结果表明:在干摩擦中,试样的摩擦因数较大,在0.046~0.070波动,磨损量较少,且摩擦因数与磨损量随着载荷的增加而增加;在水润滑摩擦情况下,摩擦因数变化范围较小,在0.037~0.052,但磨损量较大。干摩擦和水润滑条件下的摩擦因数和磨损量与载荷的大小呈正相关趋势。此外磨屑中稳定存在碳纤维和片层状的40Cr,磨损机制为黏着磨损和磨粒磨损共同作用。  相似文献   

9.
电火花线切割加工导电陶瓷工艺规律的试验研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
用试验方法研究了电火花线切割加工导电陶瓷时工艺参数与加工速度、表面粗糙度等工艺指标的关系,通过对试验结果的综合分析,得出各参数对电火花线切割工艺指标的影响规律,为加工时的参数选择提供了依据。  相似文献   

10.
石墨密封材料高温摩擦磨损行为及预测   总被引:5,自引:3,他引:2  
利用HT-1000型高温摩擦磨损试验机研究了石墨M210密封材料高温下摩擦磨损性能,采用扫描电子显微镜(SEM)观察分析了磨损表面形貌.基于试验数据,通过灰色理论GM(1,1)建立了摩擦因数和磨损率预测模型.结果表明:石墨M210密封材料摩擦因数呈先增大再减小,而后趋于一稳定值,试验温度为450℃时,摩擦因数最小;磨损率随着试验温度升高而增大.试验温度在低于300℃,磨损表面具有明显的黏着、撕裂和无序的塑流动痕迹,高于400℃时,塑流动痕迹具有明显的方向性,出现了剥落和断裂痕迹.温度较低时,石墨材料表面主要是水汽物理吸附膜起润滑作用,随着试验温度升高,由物理吸附膜润滑逐渐转向反应膜润滑.基于试验数据建立了精度等级均为1级的摩擦因数和磨损率的预测模型.   相似文献   

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