热致性全芳共聚酯液晶／酚酞型聚芳醚砜共混体系的相分离行为

用溶液共混法制备了一系列不同共混组分比的热致性全芳共聚酯液晶/酚酞型聚芳醚砜(LCP/PES-C)共混物,用动态力学扭辫分析仪(TBA)、偏光显微镜、扫描电镜(SEM)对LCP/PES-C共混物的动态力学行为和相态结构进行了表征。结果表明,该共混体系是多相体系,其相分离程度、相畴的尺寸形状及分布与所选用的LCP的结构、共混组分比以及体系的热历史等因素密切相关。     

热塑性树脂改性环氧基体配方研究

对热塑性树脂聚醚酮（ＰＥＫ）改性环氧体系进行了探索性研究,结果表明,Ｅ－５１／ＰＥＫ体系有一定增韧效果,且耐热性没有下降,并对该共混体系的微观结构进行分析,从理论上初步分析了该共混体系的机理。ＱＪ１＾＃环氧／ＰＥＫ共混体系中,ＰＥＫ树脂包裹环氧树脂球形颗粒形成了网络－球粒结构,这种结构有一定的增韧效果。     

环氧—聚醚砜体系及其增韧机理的研究

本文研究了聚醚砜增韧酚醛环氧树脂Ｆ－５１的共混体系，选用的固化剂是催化型ＤＩＣＹ或反应型ＤＤＳ。实验结果表明，Ｆ－５１／ＤＩＣＹ／氯脲／ＰＥＳ、Ｆ－５１／ＤＤＳ／ＤＤＭ／ＰＥＳ增韧效果明显，而Ｔｇ没下降。并借助ＳＥＭ发现了该增韧体系独特的相结构。     

中性聚合物键合剂的分子设计和合成

中性聚合物键合剂（ＮＰＢＡ）是美国ＫｉｍＣＳ发明的一种新助剂，它显著提高了ＮＥＰＥ推进剂的力学性能，根据有关专利和论文。介绍了降温相分离沉积包覆的原理，归纳了ＮＰＢＡ的分子设计方法和合成条件，而且举例进行了说明。     

ＥＰ－ＰＩ 及ＢＭＩ－ＰＥＳ 的反应诱导相分离

研究了ＥＰ / ＰＩ 和ＢＭＩ/ ＰＥＳ 两种ＴＳ/ ＴＰ 共混体系的反应诱导相分离过程及形貌结构ꎮ 采用相差

显微镜原位研究了反应诱导相分离的过程ꎬ发现分相初期形成了均匀的相结构ꎻ随着相分离的发展ꎬ一定浓度

区域样品中的双连续结构经过演化发展ꎬ分相后期样品内部与边缘的形貌不一致ꎮ 通过对固化后样品断面的

ＳＥＭ 观察ꎬ发现在ＴＰ 浓度很低时形成海岛结构ꎬ当ＴＰ 浓度稍高ꎬ样品形成了核壳结构ꎬ在样品边缘和与基板

接触的上下等外侧形成了ＴＳ 的富集区ꎬ只有极少量的ＴＰ 分散颗粒存在ꎻ在样品的中间ꎬＴＳ 和ＴＰ 形成双连续

结构ꎬ其中ＴＰ 富集相具有细丝状的网络特征ꎮ 分析认为ꎬＥＰ 和ＢＭＩ 为热固性树脂ꎬ初始样品为小分子ꎬ在反

应开始时表现为流体ꎬ为快组分ꎻＰＩ 和ＰＥＳ 为典型的热塑性聚合物ꎬ它们的黏弹性特征随着相分离的发展越来

越显著ꎬ即Ｔｇ以下为玻璃态ꎬＴｇ以上表现出弹性、黏弹性特征ꎬ为慢组分ꎮ 在反应分相过程中ꎬ由于ＴＰ 富集相

缠结网络的松弛慢于相分离的速度ꎬ因此ＴＰ 富集相网络的整体收缩不可避免ꎬ在ＴＰ 与ＴＳ 动力学极不对称的

作用之下ꎬ初始均匀的双连续结构最终发展为核壳结构ꎮ

     

STEP在航空器设计上的应用测试

介绍了以波音公司ＰＤＥＳ／ＳＴＥＰ小组为首的一个ＰＤＥＳ公司（ＰＤＥＳＩｎｃ．）的实施小组对ＳＴＥＰＡＰ２０３在航空器设计上所做的应用测试计划（ＡＥＲＯＳＴＥＰ），以及波音公司ＰＤＥＳ／ＳＴＥＰ小组的情况。     

浅谈全权数字式电子控制器

全权数字式电子控制器（ＦＡＤＥＣ）是ＡＰＳ ２０００型ＡＰＵ的核心。本文介绍了ＦＡＤＥＣ对ＡＰＳ２０００型 ＡＰＵ起动、运转、关车的控制，监控与指示，数据提取，以及ＦＡＤＥＣ的维护。全权数字式电子控制器（Ｆｕｌｌ Ａｕｔｈｏｒ－ ｉｔｙ　Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ，ＦＡＤＥＣ）是美国汉密尔顿·胜特兰公司生产的 ＡＰＳ ２０００型 ＡＰＵ的核心。 ＡＰＳ ２０００型 ＡＰＵ主要用于波音７３７飞机，它具有可靠性高、维护方便的特点。ＦＡＤＥＣ安装在飞机后货舱舱门的旁边，它是一个Ａ…     

新型紧固件用高温合金

新型紧固件用高温合金美国ＳＰＳ公司最近研制出一种高温合金专利产品ＡＥＲＥＸ￣（ＴＭ）３５０，旨在用于燃气涡轮发动机的螺栓。在７３０℃下，与ＵＤＩＭＥＴ７２０，ＷＡＳＰＡＬＯＹ，ＭＵＬＴＩ－ＰＨＡＳＥ１５９以及７１８合金等紧固件用合金相比，该合金表现出...     

基于STEP标准的应用系统的接口开发

ＳＴＥＰ标准是一套关于产品的整个生命周期内的产品数据的表达与交换的国际标准。本文介绍了国外最新的ＳＴＥＰ标准的应用动态和ＳＴＥＰ软件工具ＰＳｓｔｅｐ－Ｃａｓｅｌｉｂ，讨论了利用ＳＴＥＰ工具开发基于ＳＴＥＰ标准应用系统接口的实现方法。     

少烟复合改性双基（CMDB）推进剂力学性能研究

在混合硝酸酯ＮＧ／ＢＴＴＮ（ＤＥＧＮ）＝１和溶棉比ＮＧ＋ＢＴＴＮ（ＤＥＧＮ／ＮＣ＋ＰＥＧ）＝３．５～４．０的少烟复合改性双基推进剂配方中，选择聚乙二醇（ＰＥＧ）预聚物取代部分ＮＣ，研究了其含量和分子量变化对力学性的影响。发现当ＰＥＧ含量为４％，ＮＣ为７％时，在两种混合增塑剂中都可使－４０℃下最大延伸率超过４０％。从溶涨实验中观察到，随着配方中ＰＥＧ含量增加，尽管（ＮＣＯ）／（ＯＨ）值也增加，但相对     

哥氏振动陀螺仪

本文是根据提交给ＩＥＥＥ陀螺和加速度计评审组９ＧＡＰ０的资料写出来的，并作为指导性附录包含在ＧＡＰ正丰准备的Ｐ１４３１文献中，该文献的题目为《哥氏振动陀螺仪的标准化技术条件规格说明的测试过程》。１９９８年９月１８￣１９日在斯图加特召开了ＩＥＥＥ１９９８年的年会，会上举行了关于陀螺技术和ＩＥＥＥ ＧＡＰ的专题座谈会。本文的一个目的就是突出强调ＩＥＥＥ陀螺和加速度计评审组为欧洲导航与制导界作出的贡献。     

热塑性复合材料层间断裂韧性研究

本文着重介绍了ＰＥＥＫ／ＣＦ和ＰＰＳ／ＣＦ复合材料层间断裂韧性的研究情况，对基体的微观结构、界面以及试验环境等因素与Ｇ＿（ⅠＣ）和Ｇ＿（ⅡＣ）的关系进行了分析，并比较了热固性复合材料与热塑性复合材料的断裂机理。     

用于航空燃气涡轮机的抗蠕变性合金的可焊性

同族耐热合金包括ＥＩ４３５,ＥＩ６０２和ＥＩ８６８镍合金,能够通过钼、铌和钨强化γ固溶体的奥氏体结构。元素含量的增加提高了合金强度和耐热裂纹性。耐蠕变性、弥散强化的ＥＰ６４８,ＶＫＨ４Ｌ,ＥＰ４３７,ＥＰ７１８和ＥＰ９１４合金对裂纹和热处理敏感。当焊接ＶＺＨＬ１４,ＥＰ６９３,ＥＰ７０８,ＥＰ１９９和ＥＰ９９合金时,采用同族合金填充材料可防止热裂纹用于航空燃气涡轮机的抗蠕变性合金的可焊性     

中国民航航管卫星通信网TES／PES系统特点分析

概述民航航管卫星通信网发展，着重分析和归纳了其主要设备—ＴＥＳ／ＰＥＳ系统的概念、组成和特点。特别是从用户使用的角度，介绍了ＴＥＳ／ＰＥＳ的功能特点     

Intel全球同步发表新型奔腾微处理器

Ｉｎｔｅｌ全球同步发表新型奔腾微处理器美国向全球推出新版本的９０ＭＨｚ与１００ＭＨｚ奔腾微处理器，其中，１００ＭＨｚ奔腾微处理器是目前世界上处理ＰＣ软件速度最快的微处理器，比以前的奔腾微处理器快５０％，ｉＣＯＭＰ性能指数高达８１５，ＳＰＥＣｉｎｔ值为...     

分子间作用改善分子复合材料相容性

用共溶剂法制备了热致液晶聚酰胺/尼龙66分子复合材料.用DSC、FTIR、POM和SEM对复合材料的相容性进行了综合研究.DSC研究表明,不同组成共混物的熔点和结晶度均发生明显下降,当液晶含量达到50%时,共混物出现超分子液晶态,体系具有明显的相容特征;FTIR结果证实了聚酰胺液晶与尼龙66分子间氢键作用的存在;POM和SEM研究表明,由于分子间相互作用而使共混物成为共连续微结构,没有出现相分离.     

PN-PAA、MPN-PAA共混树脂热固化过程和04热分解过程的研究

借助凝胶时间、DSC和TGA等测试研究了PN-PAA和MPN-PAA共混树脂的热固化过程和热分解过程。凝胶时间（140℃）结果表明共混树脂的交联反应速率比PAA明显趋缓；PN-PAA（1：1）、MPN-PAA（1：1）共混树脂的固化温度比PAA提高约50℃；Kissinger公式和Crane公式计算表明共混树脂比PAA树脂具有更大的热固化反应活化能，但具有基本相同的反应级数；TGA结果表明共混树脂固化物具有很好的热稳定性。其起始热分解温度接近400℃。采用Coats-Redfem方程分析、解释了树脂热分解过程的表观动力学。与PAA树脂比较，共混树脂固化工艺性有较大改善，并具有较好的耐热性，有望用作高温防热复合材料的基体。     

TYPES OF FLOW OVER LEESIDE OF A SLENDER TAPERED WING AT SUPERSONIC SPEED

ＴＹＰＥＳＯＦＦＬＯＷＯＶＥＲＬＥＥＳＩＤＥＯＦＡＳＬＥＮＤＥＲＴＡＰＥＲＥＤＷＩＮＧＡＴＳＵＰＥＲＳＯＮＩＣＳＰＥＥＤＨｏｎｇＪｉｎｓｅｎ（ＢｅｉｊｉｎｇＩｎｓｔｉｔｕｌｅｏｆＡｅｒｏｎａｕｌｉｃｓ，Ｂｅｉｊｉｎｇ，Ｃｈｉｎａ，１０００７４）Ａｂｓ...     

国产碳纤维增强聚醚砜复合材料的力学性能评价

本文对两种国产高强Ⅱ型碳纤维（ＪＬ和ＬＹ）增强的聚醚砜（ＰＥＳ）复合材料的静态力学性能，包括拉伸，压缩，弯曲和剪切等，进行了研究和评价；对其断裂形貌特征进行了分析。结果表明，ＪＬ／ＰＥＳ和ＬＹ／ＰＥＳ复合材料具有良好的力学性能，其主要性能指标与环氧基复合材料相当。断口形貌表明，纤维与基体粘接不良，有断裂伴随着严重的纤维拔出或脱粘；对纤维进行表面处理后，其复合材料性能有明显改善。     

采用以谐振隧道贯穿效应的光纤偏振器

我们首次演示了一种采用谐振隧道贯穿效应、多层漏泄、全光纤的光纤偏振器，实验证实器件的偏振水光比（ＰＥＲ）≈２７ｄＢ，插入损耗（ＩＬ）≈３ｄＢ，并有进一步改善器件性能的潜力；为分析该器件，提出了一种简单的平面波导模型，理论预计与实验结果完全一致，进一步研究表明：通过适当选取器件参数，对于波长λ＝０．６３８８μｍ，消光比为６８ｄＢ，插入损耗为０．２ｄＢ；当λ＝１．３μｍ时，实现ＰＥＲ约８０ｄＢ，插入损