温度变化时组元参数对SiCp/Al复合材料尺寸稳定性的影响

研究了不同组元参数在25~400℃温度波动范围内对SiCp/Al复合材料尺寸稳定性的影响。实验结果表明,增强体颗粒尺寸越大,尺寸稳定性越好;铝基体中合金元素及合金元素含量的不同对复合材料尺寸稳定性的影响均不同,在A1-Mg基与A1-Si基复合材料中,其抵抗温度变化的尺寸稳定性都随着合金元素(Mg、Si)含量的提高而提高;在本研究中,Al-Mg基复合材料抵抗温度单程变化的尺寸稳定性最好,三元基体复合材料(Al-Mg-Cu)在抵抗温度波动时有较好的尺寸稳定性。     

SiC尺寸和含量对MB2/SiC复合材料超塑性的影响

在应变速率为 2 .0 8× 10 - 3 s- 1 ～ 5 .2 1× 10 - 1 s- 1 的范围内 ,测试了四种镁基复合材料的超塑性。结果表明 ,颗粒百分含量增加 ,复合材料的延伸率和应变速率敏感性指数增加 ,颗粒尺寸增大则导致复合材料超塑性能的下降。     

国产碳纤维增强树脂基复合材料阻尼性能实验研究

碳纤维增强复合材料的阻尼性能对结构的减振能力具有重要影响。复合材料的阻尼机理与均质的各向同性材料有很大不同。利用瞬态冲击振动梁法得到了不同树脂基体、不同纤维铺层角国产碳纤维增强复合材料的动态特性数据,并提取了模态频率与模态损耗因子,研究了树脂基体材料和纤维铺层角对复合材料动力学性能的影响规律,同时研究了材料的阻尼性能随着振动频率的变化规律。实验结果表明,603基体的复合材料比605基体及606基体的复合材料具有更高的模态损耗因子;同样的基体,增大铺层角,结构柔度增大,损耗因子也增大;随着振动频率变化,在某一频率下,模态损耗因子出现了峰值。     

电子封装用金属基复合材料的研究现状

本文介绍了电子封装用金属基复合材料的研究现状 ,分别从基体、增强体、制备工艺几方面讨论了其对复合材料性能的影响 ,着重介绍了作为电子封装材料应用前景较好的高比例SiC颗粒增强铝基复合材料及其已部分实现规模工业化生产的铸造法。并进一步提出了尚待解决的问题     

AZ31/SiCp复合材料的高应变速率超塑性(英文)

在温度为 3 65～ 5 65℃和应变速率为 2 .0 8× 1 0 - 3～5 .2 1× 1 0 - 1 s- 1 的范围内 ,测试了 Si Cp/ AZ3 1镁基复合材料的超塑性。在温度为 5 2 5℃和应变速率大于 1 0 - 1 s- 1的条件下 ,得到延伸率 2 2 8%和应变速率敏感性指数 m>0 .3 ,温度提高到 5 40℃时在更高的应变速率 (5 .2 1× 1 0 - 1s- 1 )下得到延伸率 1 95 %。 Si Cp细化了复合材料基体组织 ,在超塑性试样断口上观察到了丝棒状物质。     

纳米高岭土增强PTFE复合材料的摩擦磨损特性

采用纳米高岭土颗粒增强聚四氟乙烯(Po lytetrafluoroethy lene,PTFE),通过熔融插层工艺,制备了不同重量分数的纳米高岭土增强PTFE自润滑复合材料,摩擦磨损实验在往复式滑动摩擦实验机上进行。实验条件:接触压力为5.5M Pa,往复频率为1 H z,往复行程为1.5 mm。实验结果表明:在重载低速的条件下,这种新型的自润滑材料在稳定阶段的摩擦因数在0.07~0.19的范围,填充后的PTFE复合材料的耐磨性显著提高,其中含10%高岭土的PTFE复合材料的表现最佳,比纯PTFE提高了大约54倍。纳米高岭土提高PTFE耐磨性的主要原因是:其层片结构间被PTFE分子链插入,达到了增强基体并阻止PTFE成片剥落的目的。     

纳米CeO2/Galfan复合材料的制备工艺

在不同介质中分别用球磨和超声振动对纳米C eO2颗粒进行了预处理;用搅熔铸造工艺制备了质量分数约为1%的纳米C eO2/G a lfan复合材料,用XRD(X-ray d iffration)分析了其中的物相,用场发射扫描电镜(F ie ldem iss ion scann ing e lectron m icroscopy,FE-SEM)观察了纳米C eO2颗粒在基体中的分散情况,并测试了其显微硬度;用中性盐雾腐蚀试验来评价复合材料的耐蚀性,并用XRD检测了腐蚀产物。结果表明,经超声预处理的颗粒与熔体具有较好的润湿性,能单粒分散其中,且制备的复合材料的显微硬度值提高了近一倍。     

电感耦合等离子体原子发射光谱法测量铝锂合金中的Ag含量

通过采用电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)测量铝锂合金中Ag的含量,探讨了铝锂合金的溶解方法,优化了测量参数。结果表明,使用纯净水、分析纯硝酸和分析纯硫酸时,当采用v(H2O)∶v(HNO3)∶v(H2SO4)=1∶1∶0.3,加热温度为250~300℃,可在30 min内快速溶解铝锂合金;采用Ag 328.068 nm分析谱线作为溶液中Ag含量的分析谱线;获得Ag含量测量的最佳工作参数为:射频功率:1.0 kW,雾化气流量:0.75 L/min,观察高度:10 mm;采用基体匹配法,消除基体的干扰。该方法的检出限为1.4888 mg/L;样品的回收率为99.87%~100.57%,相对标准偏差RSD(n=10)为0.226%。该方法准确、快速,具有良好的精密度和准确度,能够满足日常生产检查需要。     

电子封装金属基复合材料的研究现状

本文介绍了电子封装用金属基复合材料的研究现状，分别从基体、增强体、制备工艺几方面讨论了其对得合材料性能的影响，着重介绍了作为电子封装材料应用前景较好的高比例SiC颗粒增强铝基复合主其已部分实现规模工业化生产的铸造法，并进一步提出了尚待解决的问题。     

多相Nb-Si-Fe-Ti-Al-W原位复合材料高温变形行为

采用机械合金化(MA)+热压烧结制备了Nb-16Si-5Fe-10Ti-5Al-10W原位复合材料,研究了球磨时间对热压复合材料致密度的影响。结果表明,材料的致密度随着球磨时间的延长而增大;X射线衍射(XRD)分析表明:制备的复合材料由连续分布的铌固溶体(Nbss)相、金属间化合物Nb5Si3相和Nb4Fe3Si5相组成。各物相的平均晶粒尺寸为1μm,并且呈等轴状。采用真空高温拉伸评价了Nb-16Si-5Fe-10Ti-5Al-10W原位复合材料的高温性能。在1 350℃以上、应变速率为3.1×10-4s-1条件下,该复合材料具有极大的塑性或超塑性。晶界滑移是塑性变形的主要机制。在1 300、1 350℃该复合材料具有很高的高温强度。     

Mechanical Properties of Laser Welded Joints of High Volume Fraction SiCp/Al Aluminum Matrix Composite

High volume fraction SiCp/Al aluminum matrix composite possesses a variety of outstanding properties,such as high thermal conductivity and low coefficient of thermal expansion.It is widely applied in many fields,especially in automotive and aerospace.An orthogonal experiment is conducted to study the effects of relevant parameters on the mechanical properties by CO2 laser.Then the micro-hardness in different regions is measured.The effects of such parameters as laser power,middle layer thickness and welding speed on the tensile strength of the welded joints are discussed.The experimental results indicate that the maximum of the tensile strength of the welded joints is attained at the laser power of 1 200 W,the welding speed of 1.5 m/min and the middle layer thickness of 0.3 mm.In addition,the mechanism of the improvement of micro-hardness on the weld bead is also analyzed.     

颗粒增强锌基复合材料断裂与断口分析

为探讨颗粒增强低熔点金属基复合材料的性能和断裂特性，扩大锌合金的应用范围，本项工作采用流变铸造法制备了ＳｉＣｐ／Ｚｎ，Ａｌ２Ｏ３ｐ／Ｚｎ基复合材料，对该材料进行了冲击韧性、弯曲强度、压缩强度等性能测试，观察了其断口形貌，分析了其断裂特性，提出了此类复合材料的断裂模式。文中还讨论了增强颗粒的表面处理、粒子含量、粒径大小、粒于种类、基体合金种类对复合材料性能的影响。     

铸造SiCp／ZL101复合材料的组织与性能

本文利用半固态搅拌铸造法制备了ＳｉＣｐ／ＺＬ１０１复合材料，对其组织和某些性能进行了研究，结果表明：ＳｉＣｐ在基体中分布均匀，无严重团聚现象，与基体结合良好，与基体合金相比，耐磨性，硬度有显著提高。     

SiCp／Zn基复合材料的制备与显微组织的观察

为探讨颗粒增强低熔点金属基复合材料的制备工艺和性能，扩大锌合金的应用范围，本项工作采用旋涡搅拌法制备了ＳｉＣｐ／Ｚｎ基复合材料，并讨论了搅拌工艺参数，增强颗粒表面处理对复合效果的影响。显微组织观察表明：ＳｉＣｐ分布均匀程度取决于颗粒的表面处理以及复合工艺参数的控制。ＳｉＣｐ经高温焙烧后，其表面获得一层稳定的ＳｉＯ２，从而有利于改善ＳｉＣｐ与基体锌合金的浸润性能。在基体中加入Ｍｇ等金属粉末，对于Ｓｉ     

CU-1型钇基重稀土对Be-Cu合金性能影响的研究

研究了CU-1型钇基重稀土对Be-Cu合金性能的影响。结果表明:Be-Cu合金经过微量CU-1型稀土的微合金化处理后,其显微硬度、耐磨性和耐腐蚀性均有不同程度的提高,热膨胀系数有所下降;随着稀土加入量的增加,Be-Cu合金的显微硬度逐渐提高,磨损量和平均腐蚀速率逐渐降低,热膨胀系数先减小后增大。     

Al_2O_（3P）／Zn－Al复合材料的硬度与耐磨性能

研究了流变铸造法制备的Ａｌ２Ｏ３Ｐ／Ｚｎ－Ａｌ复合材料硬度和耐磨性能。结果表明Ａｌ２Ｏ３Ｐ的加入，提高了Ｚｎ－Ａｌ合金的室温和高温硬度，改善了其耐磨性能。颗粒体积含量增加，或者颗粒粒径的减小都将提高该复合材料的硬度和耐磨性，而试验温度的增加会引起其硬度的迅速降低。不过，Ａｌ２Ｏ３Ｐ的加入显著改善了Ｚｎ－Ａｌ合金耐高温性能。此外，文中还研究了淬火、回火或循环热处理对该复合材料硬度值的影响。     

基于光纤光栅的编织复合材料多点热应变监测

为研究三维编织复合材料的热特性，本文利用编入编织复合材料结构的光纤Bragg光栅传感器来测量其内部多点热应变。为消除光栅自身温度受温度的影响，本文提出了用另一个自由状态光纤Bragg光栅对其进行温度补偿的方法。通过实验获得了编织复合材料的热应变与温度关系曲线。实验结果表明，碳纤维／环氧树脂三维编织复合材料结构的编织角较小时，在编织方向上的热膨胀率为负。     

考虑夹杂间相互影响的颗粒增强两相复合材料等效热膨胀系数预测

基于热-机械载荷联合作用下两相颗粒复合材料的热力学响应特性,推导得到了材料的宏观等效热膨胀系数,给出的表达式中完全考虑了夹杂之间的相互影响,因此适用于大体积分数的复合材料体系.此外,还给出了在热-机械载荷联合作用下代表性体积单元(Representative volume element,RVE)、夹杂和基体中体积均匀化应力场和应变场的具体分布形式.本文的预测结果与已有的实验数据吻合很好,说明了该模型的有效性.     

考虑高阶位移模式的层板热稳定有限元分析

本文用高阶理论对层板的热稳定进行了有限元分析,算例表明文中方法是精确的。文中给出了层板热稳定的数值结果,并讨论了铺层方向、铺层数量、边界条件、板的长宽比、材料的纵横弹性常数比以及温度分布等对失稳特性的影响,由此得出了一些有用的结论。     

热障陶瓷梯度涂层材料的工艺及组织研究

从材料梯度成分设计、制备工艺及性能检测方面介绍了氧乙炔火焰法制备Ａｌ２Ｏ３／Ｆｅ基热障陶瓷梯度涂层材料。与一般涂层相比，梯度涂层显示出更为优异的弯曲强度、结合强度、抗热冲击性、显微硬度分布及缓和热应力等性能。文中着重分析了成分梯度分布、热膨胀系数的平滑过渡及自发热金属的选用，是梯度涂层材料获得优异性能的主要原因。