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相似文献
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1.
复合材料胶接接头分析研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
文章阐述了复合材料胶接接头的力学特性;针对单搭接管接头进行了有限元建模;在线弹性分析的基础上,考虑胶层弹塑性特性而进行了非线性分析,得出接头的位移场和各部分的3D应力场;通过初步试验,验证了分析的正确性。分析结果对复合材料胶接接头强度校核及设计改进有指导作用。  相似文献   

2.
碳纤维复合材料胶接工艺研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
对碳纤维增强树脂基复合材料之间的胶接工艺进行了试验研究。主要研究了复合材料胶接工艺中的前处理工艺、表层纤维铺层方向、胶层厚度和固化工艺等因素对胶接强度的影响,成功地应用于碳纤维复合材料天线面胶接。  相似文献   

3.
复合材料胶接连接工艺   总被引:6,自引:0,他引:6  
文中叙述了胶接工艺应具备的条件,复合材料胶接连接工艺特点和质量控制等内容。  相似文献   

4.
文章叙述了航天器复合材料胶接工艺应具备的条件,航天器产品常用胶粘剂及其特性,研制航天器复合材料耐久型胶接结构基本要素及复合材料胶接连接工艺特性和品质控制等内容。  相似文献   

5.
文中叙述了胶接工艺应具备的条件,复合材料胶接连接工艺特点和质量控制等内容。  相似文献   

6.
碳纳米管增强层合板胶接接头力学性能   总被引:1,自引:0,他引:1  
为了增强碳纤维复合材料层合板单搭接胶接接头的力学性能,试验研究了将CNTs分散到胶粘剂中对提升胶接接头力学性能的影响。试验过程中设置了CNTs的4种不同的质量分数,分别为0%、1.5%、2.0%、2.5%,之后对不同质量分数的CNTs胶粘剂的胶接接头进行单向拉伸试验和三点弯曲试验。试验结果表明,对于受到单向拉伸载荷的试件,当CNTs的质量分数为2.0%时,接头的失效载荷最大,与CNTs的质量分数为0%时相比,接头的失效载荷提升了84.74%;对于受到三点弯曲载荷的试件,当CNTs的质量分数为2.0%时,接头的失效载荷最大,与CNTs的质量分数为0%时相比,接头的失效载荷提升了55.86%。由此表明,胶粘剂中加入碳纳米管(CNTs),不仅可提升胶粘剂的拉剪强度,而且增强了胶粘剂与接头表面的粘接性。  相似文献   

7.
对阶梯式胶接连接复合材料层合板的拉伸性能和弯曲性能进行了试验研究,分析了铺层角度、搭接长度对胶接连接后层合板拉伸和弯曲强度连接效率及失效模式的影响。试验结果表明,搭接长度对试件的刚度影响较小,强度影响较大,随着搭接长度的增加,连接效率逐渐增大;[0/90]4S铺层试件拉伸和弯曲强度的最大连接效率分别为23.5%和34.7%,[±45]4S铺层试件拉伸和弯曲强度最大连接效率分别为37.2%和106.0%;与斜接式胶接连接复合材料相比,阶梯式胶接连接效率低于斜接式胶接连接效率,[±45]4S铺层试件连接效率优于[0/90]4S铺层试件连接效率;拉伸试件主要的失效模式为胶层失效、分层失效和纤维撕裂。搭接长度较小的弯曲试件容易在胶接处断开,出现胶层失效和纤维撕裂,搭接长度较大的弯曲试件胶接处未完全断开,出现分层失效。  相似文献   

8.
胶接作为一种联接形式,在机械加工工艺技术中可作为一种工艺手段,不仅其应用面宽广,而且有其独特约功效。可以制作工件,尤其是锻铸件的临时工艺基准面;可制作胶接法心轴,用来加工高精度茸壁筒体外圆表面;也可设计成胶接滚砂研磨心轴,用来加工精密内孔;刚性差的零件,还可以采用胶接法定位装夹;改装量具,应用胶接技术也是十分方便。针对不同类型的零件,应当选用不同品种的工艺用胶粘剂和使用不同的胶接方法,并应注意到胶接时工件表面的洁净和胶接后对工件的保护。  相似文献   

9.
为提高硅橡胶胶黏剂胶接石英陶瓷和碳纤维增强复合材料的强度和耐温性能,研究了胶接面湿热状态、打磨程度、胶层厚度、操作等待时间等工艺参数对胶接强度的影响。在试片正常烘干、打磨的情况下,当胶层厚度为0.4 mm、操作等待时间小于0.5 h时,胶接效果最优,其压缩剪切强度达到了3.06 MPa。探索了底涂剂处理对胶接强度和耐温性能的影响。在温度不高于100℃时,底涂剂A的效果较好。经底涂剂A处理后,胶接试片常温下的强度提高了13.7%,达到3.48 MPa;100℃时的强度提升率达到37.7%。在更高温度下,底涂剂B的效果更为显著。经底涂剂B处理后,胶接试片常温下的强度提升了10.1%,达到3.37 MPa;300℃时的强度提升了44.0%,达到1.57 MPa;200℃时的强度提升率最高,为49.0%。测试结果为高温条件下石英陶瓷胶接结构的胶接工艺优化及其应用提供了参考。  相似文献   

10.
一、简述 胶接技术在现代化技术领域,特别是航空、航天工业中的地位越来越重要,它具有不少其他技术难以匹敌的优越性。因此,胶接技术,包括胶粘剂、胶接工艺和检测技术的研究发展很快。无损检测过去和现在一直是胶接结构的主要检测手段。近年来,我国在胶接结构的无损检测研究方面也有较大的发展。  相似文献   

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