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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 31 毫秒
1.
讨论应用单片微型计算机对晶体振荡器进行数字温度补偿的原理,给出系统方框图和单片微机程序流程图,也对校准值的插值运算作了介绍,在-20~+50℃温度范围内,获得了小于±1×10~(-7)频率稳定度的温补晶体振荡器。  相似文献   

2.
介绍50 MHz低噪声压控温补晶振的研制,它采用基频25 MHz AT切基频石英谐振器,二次倍频实现50 MHz双路隔离输出;压控范围达±11?0-6;桥式温补网络,在-40℃~70℃范围内可达到±1.4?0-6的频率稳定性;静态相位噪声可达到(1 kHz)-145 dBc,σy(0.1 s)的频率稳定性优于3?0-11;50 mm?0 mm?0 mm的小型结构,双路输出隔离良好;只有12 mA功耗;年老化可达1.2?0-6;在总均方根加速度6 g随机振动下,频率稳定性可达σy(0.1 s)5?0-10。并给出晶振电气性能测试数据。  相似文献   

3.
一种全集成化的温补晶体振荡器   总被引:2,自引:0,他引:2  
介绍了一种全集成化的温度补偿晶体振荡器 (以下简称温补晶振 )的原理及应用。它采用三次函数电压发生器得到温度补偿电压 ;采用软件的方法实现频率的自动调整。由于采用这种新的补偿方法 ,使得它便于集成化 ,因此它具有体积小、功耗低的优点。其输出信号的频率稳定性可在宽温范围 (- 30℃~ + 85℃ )下达到± 1× 10 - 6 。基于这些优点 ,这种集成温补晶振可在对体积和功耗要求严格的领域 ,尤其是在便携式设备中得到广泛的应用。  相似文献   

4.
介绍一种主要用于AT切微机补偿晶体振荡器(MCXO)的开发系统。该开发系统由温控柜、多路开关组、PC机、高分辨力频率计、频率标准、控制系统和基于虚拟仪器的人机界面组成。使用该开发系统生产的微机补偿晶体振荡器在-40℃-85℃的温度范围内,可以获得±1-3×10-7的温度-频率稳定度。  相似文献   

5.
研制宽温度范围(-25~+60℃)内,频率随温度变化小于±5×10~(-6)的小公差石英谐振器,是目前国内压电晶体行业的重要任务之一。本文介绍了5~75MHz 小公差石英谐振器的设计、关键工艺,以及测试中应注意的问题。最后给出了试验结果.  相似文献   

6.
提出了一种新型的以微处理器为核心的AT切温度补偿晶体振荡器 (MCXO)的设计思想 ,说明了其开发系统的原理 ,给出了最后的实验结果。使用该开发系统得到的这种振荡器可以工作在 - 40℃~ 85℃的环境内 ,频率—温度稳定性≤± 5× 10 - 7。  相似文献   

7.
一种采用介质谐振器的高稳定X波段GaAsFET振荡器已经研制出来。这种振荡器的频率稳定度低于±1MHz(-40℃~85℃),其外形尺寸大大地缩小了(20.3mm×12.6mm×8.8mm)。为介质谐振器研制了一种新材料Ba(NiTa)为O3—Ba(ZrZnTa)为O3,这种新型材料具有非常高的Q值和高的温度稳定性。在10GHz和Tf=0ppm/℃时,谐振器的特性为K=29,Q=10000。  相似文献   

8.
着重论述了能隙基准电压的基本原理及其实现的可能,对低电压集成基准源的电路进行了分析,运用能隙电压的概念并采用相应的温度补偿线路使其温度系数可达1×10~(-3)/℃  相似文献   

9.
在用刀具——工件热电偶测量切削温度时,常采用铜——康铜补偿电路补偿刀片尾部的附加热电势。因此,研究补偿电路的误差问题是很必要的。Trigger 等人曾根据部分试验指出:在采用铜——康铜组成的补偿电路时,最大不平衡电压输出约为±0.02mv,对于切削钢料来说,测温误差为±2°F。本文通过理论分析和试验研究,证明上述结论是有局限性的。对这种补偿电路,若使用不当,在切削高温合金时不平衡电压有时可达0.34mv,温度误差有时可达(24~30)℃。本文分析了刀片尾部实际温度,补偿电阻及导线内阻对不平衡电压的影响,得出不平衡电压的计算公式,并提出了另一对误差较小的导线,可供选用。  相似文献   

10.
针对当前蓝宝石氢原子频标微波腔的频率温度系数比较高,提出采用一种新的负温度系数晶体—钛酸锶。通过软件仿真计算,对蓝宝石微波腔进行介质温度补偿设计及优化,并比较了钛酸锶与金红石的温度补偿能力。根据仿真设计进行实验,得到的实验结果证明了介质补偿的有效性。当钛酸锶晶体尺寸为Φ17×8 mm时,温度系数为由无补偿时的-66 kHz/℃降为-10.35 kHz/℃。  相似文献   

11.
本文描述一种具有内部参考的改进的线性集成电路温度传感器,其主要的性能是:易校准(只有一个步骤),在宽温度范围内(-4.6mv/℃;-50℃到+125℃)具有高灵敏度,低输出阻抗(40Q),低功耗(200μw)。此器件中的扩散电阻以通用线性集成电路的工艺过程制造。文中还讨论了这种传感器在热电偶冷接点补偿中的应用。  相似文献   

12.
一种新型微机补偿晶体振荡器   总被引:2,自引:1,他引:2  
提出了一种以微处理器 +单一A/D、D/A数据处理芯片的新型微机补偿晶体振荡器。该温补晶振的频率稳定度≤± 2× 10 -7(- 4 5℃~ +85℃ ) ,体积 35× 2 4× 10mm3 ,平均功耗≤ 30mW。  相似文献   

13.
氢频标蓝宝石微波腔金红石温度补偿的仿真设计   总被引:1,自引:0,他引:1  
为了降低氢原子频标蓝宝石微波腔的频率温度系数,提出采用介质温度补偿技术。该技术利用负温度系数晶体——金红石补偿蓝宝石由于温度变化而引起的介电常数的变化,通过理论计算比较了补偿前后各参数的变化,最后通过软件仿真来验证理论计算的正确性,并确定补偿介质的引入不影响咂。模式。当补偿介质环高度为5mm时,微波腔的频率温度系数为-28.99kHz/℃,Q值为41648,与实验结果相近。  相似文献   

14.
本文的目的是要说明传统的HC—27/U玻璃壳封装的精密石英晶体谐振器温度补偿的极限。为了对限制补偿精度的谐振器的热滞(返回)进行测量,建立了计算机控制的滞后测量台,该测量台曾用来测量由3个德国厂家制造的多种晶体。与AT切晶体相比较,SC切晶体没有显示出实际优点。用数字温度补偿石英晶体振荡器可获得的频率稳定度,单仅晶体谐振器的热滞一项,就限制在△f/f=±1×10~(-7)左右。如果把用做补偿的温度传感器的不精确度和数字化的分辨误差加在一起,则对于连续生产而废品率不高的情况可以把可达到的频率稳定度假定为△f/f=±2×10~(-7)。这个数值实际上与工作温度范围无关。  相似文献   

15.
作者对溅镀的压电膜能否应用于甚高频至微波频率的声波器件进行了研究。本文介绍了切变波谐振器用的C轴倾斜的氧化锌(ZnO)和氮化铝(AlN)膜的生长及特性。文中计算了某些膜的切变波激动的定向关系。这些膜在C轴取向与表面法线成大约45°时,可能激励出接近于纯的切变波。在其他角度,则只能激励准切变波和准纵向波。 C轴对膜法线倾斜方向合适的ZnO或AlN膜,是在配有辅助阳极的反应式直流面磁控管溅镀系统中生长的。这类膜可用扫描式电子显微镜(SEM)和体声波器件测量法进行鉴定。自Si基片法线倾斜的C轴晶粒柱形结构可在扫描式电子显微镜中清楚地看到。C轴倾斜角达45°,厚度达10微米的薄膜已经制做成功。在P~+Si基片上溅镀上ZnO和AlN可以制成复合谐振器。这类谐振器的Q值在200兆赫到500兆赫基频谐振范围内大约为5000。特别令人感兴趣的是可以对谐振频率进行温度补偿。在ZnO/Si和AlN/Si的复合结构上已制造出室温下串联谐振频率的绝对温度系数小于1×10~6/℃的谐振器。ZnO和AlN晶片谐振器的温度系数已测出为-36.2×10~-6/℃和-25×10~-6/℃。这表明P~+Si基片在切变膜时的温度系数大约是+9×10~6/℃、  相似文献   

16.
本文介绍近几年来用综合法设计用于雷达、接收机、频率综合器及其它测试仪器的相对带宽为5×10~(-(?))~2×10~(-4)的30MHz 窄带晶体滤波器,给出了设计实例和测得的频率衰减特性、温度特性和三年自然老化特性的测试结果。对所测结果作了简要分析,得出窄带晶体滤波器中心频率在温度变化和自然老化中的变化规律,提出了在宽温度范围长期工作的窄带晶体滤波器的通带宽度要求,以及改善窄带晶体滤波器的温度特性和老化特性的措施。  相似文献   

17.
航空航天部第一研究院于1992年3月24日对102所研制的“非整数频标测量系统”进行了技术鉴定,中国计量科学院、北京市计量科学研究所以及航空航天部的101所等五个单位的专家参加了鉴定会。经过认真评审,认为: 该系统利用现有仪器与自行研制的宽频带频率变换器组成了一种新的非整数频率测量装置,其测量范围为1~80MHz,测量不确定度达到3×10~(-11)/s(小于10MHz时)和5×10~(-12)/s(大于和等于10MHz时)。频度变换器的研制是本系统的关键,它采用双平衡  相似文献   

18.
本文介绍计量院研制的自动网络参数测试系统。它被用作网络参数国家标准装置。为了提高测量准确度,系统硬件采用了多项先进技术方案,同时研制了新的功能更强的系统应用软件。测试系统工作频带:100~2000MHz,量程可达70dB。反射系数测量不确定度△Г≤±1.5×10~(-3)(1+A) △φ≤±(0.2+tg~(-1)(0.0015)/Г)°.传输系数测量不确定度△A≤±(1×10~(-2)+5×10~(-4)A)dB,Aθ≤±0.2° A<40dB。  相似文献   

19.
<正>6U CPCI模拟量采集板基于32位CPCI总线;6U CPCI结构;采用16位ADC;通道数量:128单端通道,64差分通道;采集速度大于100ksamples/s;采集精度优于0.1%;量程可设置:±2.5V,0~5V;总线隔离,隔离电可控;驱动时钟:50MHz;FPGA逻辑控制;工作温度:0℃~+60℃相对湿度:10%~90%;存储温度:-40℃~+85℃相对湿度:5%~95%。  相似文献   

20.
<正>6U CPCI模拟量采集板◆基于32位CPCI总线;◆6U CPCI结构;◆采用16位ADC;◆通道数量:128单端通道,64差分通道;◆采集速度大于100ksamples/s;◆采集精度优于0.1%;◆量程可设置:±2.5V,0~5V;◆总线隔离,隔离电可控;◆驱动时钟:50MHz;◆FPGA逻辑控制;◆工作温度:0℃~+60℃相对湿度:10%~90%;◆存储温度:-40℃-+85℃相对湿度:5%~95%。  相似文献   

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