方舱总体设计与电磁兼容

根据海湾战争的全过程。美国首次使用了微波武器，造成伊拉克全国范围内的通讯中断，指挥失灵，促使战争很快结束。电子产品在总体设计时如果对电磁兼容考虑不周，就会导致产品不合格。     

有效载荷系统电磁兼容试验

电磁兼容试验是实现有效载荷系统电磁兼容性的基本手段。本文简要叙述了有效载荷系统电磁兼容试验的目的、内容、试验大纲和电磁兼容实验室等方面的内容。     

系统间电磁兼容分析预测

简要分析了国内外系统间电磁兼容现状,选择和建立了系统间电磁兼容预测模型,对多种地面电子装备间电磁兼容的最小部署距离进行了预测和部分验证。     

军用设备电磁兼容性要求与设计

摘要说明电磁兼容性工程的进展及特点，提出了电磁兼容性工程要求及电磁兼容设计的一般原则，以某导弹计算机设备的电磁兼容设计为例，阐明了电磁兼容设计的基本方法。     

雷达系统间电磁兼容性概要预测方法研究

介绍了电磁兼容的相关知识，给出了雷达系统间的电磁兼容性概要分析的数学模型，对所涉及的分系统的函数原型进行了研究，就雷达系统间的电磁兼容问题提出了评判标准，并对电磁兼容的数据进行了处理和分析，对研究雷达系统间的电磁兼容问题有重要的参考价值。     

某航天系统控制器的电磁兼容设计

简要介绍了航天控制器系统中电磁兼容的设计,并详细地介绍了1553B总线的电磁兼容的设计,对航天系统控制器的电磁环境特点进行了分析,提出了电磁兼容设计中新思路,解决了消除航天控制器系统中可能出现的各种电磁干扰和泄漏,从而使各项指标满足总体以及国军标GJB1143和GJB151A对电磁兼容性的要求.同时将问题的解决提到了设计与开发的过程,为1553B总线的硬件设计、电磁兼容、可靠性设计提供了参考.     

基于信号完整性与电源完整性的PCB电磁兼容协同仿真方法研究

针对日益复杂的电子设备电磁兼容设计,提出基于信号完整性与电源完整性的PCB电磁兼容协同仿真方法。在实际仿真应用中,使用PCB电磁兼容协同仿真方法从降低电源平面阻抗、优化信号质量及降低整板辐射等方面对某运载火箭综合控制器主机板PCB进行仿真优化,有效减少潜在的电磁兼容性问题,提高可靠性。     

一种基于可靠性数学的电磁兼容性分析方法研究

以系统可靠性预计理论为切入点,分析系统可靠性与系统级电磁兼容性的关联性。分析基于电磁干扰"三有限"和可靠性"三规定"的电磁兼容性预测方法。初步建立系统级电磁兼容性指标和性能降级的准则,给出包括串联、并联、混联等几种典型的系统电磁兼容预测模型和预测方法,最后得出基于可靠性预计理论的系统级电磁兼容预测公式,进而为预测电磁兼容性奠定了条件。采用所提方法对某军用计算机系统进行系统级的电磁兼容性预测,预测结果证明了方法的有效性及可实施性。     

从标准化角度回顾电磁兼容技术的发展

阐述世界范围内电磁兼容技术的发展历程,从军事和民用两大层面,分别以MIL-STD、IEC/CISPR和IEC/TC 77等标准为代表回顾电磁兼容技术和标准融合发展的情况。     

某雷达模拟系统宽带频综的电磁兼容设计

介绍了某型号雷达模拟系统宽带数字频综设备的电磁兼容设计.通过分析宽带频综设备中可能出现的各种电磁干扰环境,介绍了几种电磁兼容设计方法,最后给出应用结果.     

电子整机螺纹装配要求

螺纹连接是电子产品零部件相互结合的主要措施,螺纹连接的装配是电子产品安装的重要工序,螺纹连接的装配质量是电子产品质量保证的基础。一台电子产品管元件是优质的,锡焊是可靠的;但螺纹连接的零件质量低劣,螺纹连接松动、脱落、螺纹装配造成了油垢、金属屑、灰尘…等多余物,产品的可靠性就无从着落。因此总结电子产品机械装配经验,学习螺纹连接方面的装配知识,是提高电子产品螺装质量的重要途径。     

箭载电子设备的电磁兼容（EMC）设计探讨

介绍了运载火箭的电磁兼容（EMC）环境（电磁干扰源及传播途径）,并根据构成电磁兼容问题的三个要素对箭载电子设备的EMC设计进行了探讨．以某箭载电子设备的EMC设计进行了分析．指出箭载电子设备必须要根据实际情况采取合适的EMC设计方法及相应的EMC测量和试验工作,切实做到在加强设备抗电磁干扰性能的同时保证其高可靠性能;最后对电子设计自动化（EDA）仿真软件在整机电磁兼容设计上的应用进行了探讨。     

机载电子产品降额设计研究

电子元器件失效是电子产品的一种典型失效,在机载电子产品的设计与使用中,由于电子元器件选型不当或使用不合理造成的失效经常发生。基于此,对降额设计在机载电子产品设计中的应用进行了研究,提出了机载电子产品降额设计的流程、问题和解决方法,并给出应用案例作为参考。     

航天器电子产品抗火工冲击环境设计方法

根据航天器火工冲击载荷特点及结构传递和响应特性,梳理了航天器电子产品常见的冲击失效模式以及火工冲击载荷的减缓和隔离措施,通过对电子产品复杂结构进行简化,给出了冲击载荷作用下电子产品冲击响应计算和刚度计算方法。文章提出了电子产品在设计阶段进行抗火工冲击环境的设计方法,试验结果表明:给出的抗火工冲击设计方法正确且流程合理,可以作为同类电子产品抗冲击环境能力评估的参考。     

航天器电子产品加速试验技术现状及探讨

随着电子产品在航天器中占比越来越高,采用加速试验来进行航天器电子产品的可靠性验证与评估成为一种高效的手段。文章综述了加速试验技术在航天器各层次电子产品中的应用现状,并且根据航天器研制特点梳理了航天器电子产品加速试验类型及加速试验设计方法,给出了我国在该领域开展研究工作的建议。     

TEMPEST技术简述

简述ＴＥＭＰＥＳＴ技术及与电磁兼容技术的关系。     

航天电子产品可靠性增长试验输入参数分析与处理

介绍了航天电子产品可靠性增长试验在工程应用中遇到的问题。通过分析电子产品可靠性增长试验中相关输入参数对可靠性增长试验的时间参数的影响,提出了航天电子产品可靠性增长试验在航天型号应用中处理的关键点。     

机载吊舱式干扰机电磁兼容研究

结合机载吊舱式干扰机的研制 ,深入研究了机载吊舱式干扰机电磁兼容 (EMC)问题 ,将谱域法等计算电磁学当中的混合方法应用于机载吊舱干扰机EMC预测分析和设计。根据某系统战技指标要求而研究的机载吊舱式干扰机 ,各系统电子设备都能满足电磁兼容要求 ,性能稳定 ,工作可靠     

电子产品调试工艺

根据航天电子产品研制的需求、详细介绍了电子产品工艺文件的意义、编制的依据、内容和方法。     

电子产品灌注与元器件粘固

为提高电子产品的质量，必须对电子产品进行整机灌注，对印制板组装件上安装的元器件进行粘固。结合调研结果，介绍了灌注材料和粘固材料的种类及其性能特点。建议电子产品灌注采用硅凝胶材料，航天产品上使用５０２胶应慎重。