高盒形件拉深浅析

介绍了高盒形件采用变薄拉深工艺代替普通拉深工艺，既满足了零件质量要求，又降低了模具成本。     

VBA下典型拉深模具设计智能化的研究

本文应用AutoCAD下VBA环境作为开发平台．总结了回转体拉深模具设计的规律性知识，综合利用AutoCAD下VBA强大的图形设计功能，借助VBA语言编程，用户输入拉深件相关参数后，自动完成模具的全面设计，该系统具有低成本、高质量的特色，全面实现了回转体拉深模具设计的智能化。     

盒形件亚椭圆形毛料的拉深效果

介绍并比较了用亚椭圆形、八角形和长圆形等形状的毛料,在不同几何参数的矩形拉深模具上拉深的实验结果。证实用亚椭圆形毛坯制得的盒形件在有效高度,口部平齐度等方面优于其它形状的毛料。推广这种毛料,将取得提高材料利用率、减少拉深次数和降低成本的效果。     

钛合金冷拉深工艺初探

重点介绍了某零件的冷拉深工艺,用一般模具结构在普通冲压设备上室温拉深出了某端环零件,突破了钛合金板材冷拉深的禁区。工艺过程简单,加工成本低,零件质量高。并对取得的相关经验和数据进行了分析和讨论。     

极限拉深系数研究

本文通过理论分析，推导出筒形件及带凸缘的筒形件第一次拉深的极限拉深系数的近似计算公式，并与多种材料实验值进行比较，表明此方法精确度较高。     

金属板料冲压加工中的摩擦与润滑研究

讨论了金属板料与模具接触表面上的“边界摩擦”状态,提出了应根据不同的材质、变形方式及程度等采用不同的润滑剂配方,并阐述了润滑剂各主要组分在冲压加工中的作用。研究了广泛应用于板料加工中的湿膜润滑剂的成膜原理。介绍了自制的分别应用于不锈钢薄板深、浅拉深成形的两种水基润滑剂。     

板料两道次拉深成形数值模拟方法研究

数值模拟在钣金多道次拉深成形工艺、模具的优化设计和提高模具的研发能力方面具有重大意义。目前研究者已经提出了多道次拉深数值模拟的一般步骤,但是仍有许多待解决的问题。综合考虑了影响数值模拟准确性的两个重要因素,介绍了多道次拉深数值模拟的简化步骤。结果表明：用此方法,成功有效完成了两道次拉深工艺的数值模拟。     

筒形件推拉拉深工艺研究

针对筒形件的后续拉深变形提出了一种新的推拉拉深工艺方法，并对此进行了较详细的理论分析和试验研究。     

根据遗传算法的拉深模试冲缺陷智能诊断

总结了拉深模试冲时的缺陷及原因，建立原因表，应用遗传算法技术对拉深模试冲时的缺陷进行智能诊断，探讨了提高拉深模试冲时的缺陷诊断准确率的优化方法，描述了遗传算法的诊断过程。     

拉深件表面晶粒粗大问题的改进

我厂生产的JHA-1极化继电器外罩、MZJ-100接触器壳体等多项零件,均采用10~#钢板拉深成形。曾由于存在表面晶粒粗大和转角R处的局部缩颈现象,严重影响了产品的外观质量。经理论分析及多次工艺试验,找出了原因,制订了有效的改进措施。 1.原工艺分析 JHA-1外罩的原工艺过程:落料拉深→拉深(Ⅰ)→软化处理→拉深(Ⅱ)→软化处理→拉深(Ⅲ)→车端面…… 表面晶粒粗大均出现在拉深(Ⅱ)和拉深(Ⅲ)之后;晶粒粗大的位置均产生在上工序转角R处和本工序转角与侧壁之间。其它型外罩和壳体件的情况类似,而且JKM-54外罩的底面球形R处还出现了严重缩颈现象。 经对这些部位的材料变形量进行测试和计算(见图1):     

连接压力在Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4陶瓷中的作用机制

研究了Ｔｉ／Ｎｉ／Ｔｉ复合层ＴＬＰ扩散连接Ｓｉ３Ｎ４陶瓷时压力对接头形成的作用机制。结果表明,ＴＬＰ来不及与陶瓷发生充分反应并形成高强度结合界面就已完全凝固,为形成高强度的结合界面,必须进一步发生固态扩散反应。只有当连接过程中施加足够的压力,才能保证ＴＬＰ在其存在期间充分铺展陶瓷,并在ＴＬＰ完全凝固后形成大量扩散通道,为固态扩散反应提供必要条件。     

三维打印结合化学气相渗透制备Si3N4-SiC复相陶瓷

采用三维打印(3DP)技术成型Si3N4多孔陶瓷并结合化学气相渗透(CVI)SiC制备了Si3N4-SiC复相陶瓷。研究了烧结工艺对3DPSi3N4陶瓷线收缩率和孔隙率的影响。结果表明,3DPSi3N4坯体经热解除碳后再烧结,可以获得较小的线收缩率(<6%)及较大的气孔率(77.5%)。对其进行CVISiC近尺寸强化,研究了Si3N4-SiC复相陶瓷的抗弯强度随SiC体积分数的变化规律。     

Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4陶瓷与接头质量控制

研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3 N4 陶瓷。结果表明 ,Ni Ti过渡液相存在时间短 ,在此期间形成的界面结合强度低 ;必须进一步固态扩散反应才能形成高强度接头 ,相应的接头显微结构为 :Si3 N4 /TiN/Ti5Si3+Ti5Si4 +Ni3 Si/NiTi/Ni3 Ti/Ni。连接时间、连接温度、连接压力及Ti和Ni的厚度影响接头组织和强度 ,其最佳值为 6 0min ,10 5 0℃、2 .5MPa、2 0 μm和 40 0 μm ,所得接头室温和 80 0℃剪切强度分别为 142MPa和 6 1MPa。     

热力学模型在氮氧化物陶瓷研究中的应用

用热力学几何规则，对Si3N4-AlN-Al2O3-SiO2体系中的部分化舍物的标准生成吉布斯自由能进行了预报和评估；用新几何模型计算了Al2O3-SiO2-Si3N4三元体系高温液相的热力学性质。为研究Si3N4-AlN-Al2O3-SiO2体系陶瓷材料在制备和应用条件下的物理化学变化规律提供了热力学数据。此外，根据预报的热力学数据，计算并给出了Al-O-N、Si-O-N和B-O-N体系的参数状态图，为分析和确定O-Sialon-BN系复合材料合成和应用的条件提供了理论依据。     

陶瓷高温活性钎焊研究综述

就陶瓷高温活性钎料研制的一些基本原则和要求进行了分析和讨论，以Al2O3、Si3N4这两种典型陶瓷为研究对象，对其钎焊时的界面反应、润湿性能、接头强度等作了综述，并给出了相应高温活性钎料的成分配比、钎焊工艺、接头强度等参数，以供实际钎焊时参考。     

镍基非晶态及晶态钎料真空钎焊时母材在钎料中溶解特性的研究

以高温钎焊时液态钎料对母材溶解厚度的定量计算模型为基础，考察了采用Ｎｉ８２Ｃｒ７．５Ｓｉ４．５Ｂ３Ｆｅ３成分的镍基非晶态及晶态钎料真空高温钎焊１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ不锈钢时钎料对母材的溶解特性，深入研究了钎焊温度、钎焊保温时间以及钎焊间隙等参数对母材溶解厚度的影响。结果表明，钎焊温度对母材溶蚀的影响比钎焊保温时间剧烈，而钎焊间隙增加明显促进了母材的溶解，采用母材溶解厚度计算模型可对溶蚀控制条件下的钎焊规范及钎焊间隙等参数进行优化匹配。     

反应烧结碳化硅陶瓷航天器燃烧室的研制

采用反应烧结碳化硅陶瓷制备形状较复杂且尺寸精度要求高的某航天器燃烧室。研制结果表明：用反应烧结碳化硅陶瓷制备某航天器燃烧室是合适的,其强度随Ｓｉ含量的变化而有较大变化,在本文试验条件下,制件的最佳Ｓｉ含量为１０．５％ ;该方法适于制备使用温度在１５００℃以下尺寸精度要求高的高温结构件。     

氮化物基陶瓷高温透波材料的研究进展

氮化物基陶瓷材料具有高强度、高模量、耐高温、抗热震和透波等优异的综合性能,是高温透波构件的主要候选材料,目前应用报道较少,制备工艺和性能有待进一步完善和提高。本文综述了氮化物陶瓷、氮化物复相陶瓷及氮化物陶瓷基复合材料的研究现状,发现多孔氮化硅陶瓷、BN-Si3N4复相陶瓷和BNw/Si3N4复合材料的综合性能较为优异,可达到介电常数低于5,介电损耗低于0.01,室温弯曲强度高于200 MPa的水平。本文分析了氮化物基陶瓷高温透波材料研究的现存问题,主要是力学性能与介电性能难以协同提高;最后对高温透波材料体系的选择及其制备工艺的未来发展方向进行了展望。     

Si3N4-TiN-SiC复相陶瓷的燃烧合成

利用高压气－固燃烧合成法,以ＴｉＳｉ２和ＳｉＣ为原料制备了Ｓｉ３Ｎ４－ＴｉＮ－ＳｉＣ复相陶瓷,实验中发现反应过程中出现的液相降低了产物的转子率;分析了稀释剂对产物的转化率与燃烧温度的影响及氮气压力在燃烧中的作用;解决了液相,稀剂和燃烧温度之间的矛盾,即通过提高氮气压力来完成。     

氮化硅陶瓷的增韧研究

研究了加入ZrO_2和SiC晶须对热压烧结Si_3N_4的增强增韧作用。加入ZrO_2和SiC晶须能提高复合材料的断裂韧性K_(IC),但降低了抗弯强度。分别加入10vol％纯ZrO_2和含有钇的Y-ZrO_2,使Si_3N_4陶瓷的室温K_(IC)从原来的6.3MPa·m~(1/2)分别提高到7.3MPa·m~(1/2)和7.6MPa·m~(1/2)。加入10wt％SiC晶须,使Si_3N_4陶瓷的室温K_(IC)从6.3MPa·m~(1/2)提高到7.1MPa·m~(1/2)。