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通过介绍微波器件高温空气炉钎焊的应用,对影响钎缝质量的材料、钎剂、钎料、焊接工艺参数等因素进行分析,解决钎焊过程中出现的质量问题。 相似文献
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本文介绍铝波导高温炉钎焊工艺,通过对钎剂、钎料和母材成份、性能以及钎焊规范的分析,尤其是对炉温规范,钎料、钎剂熔化时间、零件间隙、定位方法、钎剂和钎料选放位置等问题进行了探讨;文章还包括利用丙酮调附剂固定各方位的钎料,复杂零件的钎焊炉温规范和接头间隙的处理等内容。本文介绍给从事铝合金微波器件制造工作者,供工作中参考。 相似文献
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铝用氟化物钎剂与氯化物钎剂的比较 总被引:2,自引:0,他引:2
通过试验,系统地分析了氯化物钎剂和氟化物钎剂的成分、熔点,对钎料铺展性、流动性的影响,对接头钎着率、剪切强度、涂覆性和耐蚀性的影响。结果表明,就钎缝的内部质量和母材被腐蚀的程度而言,氟化物钎剂远比氯化物钎剂好。 相似文献
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针对铝钎缝X光照片上显示出的缺陷形貌,依据钎焊的填缝机理及冶金原理,从钎缝的结构、间隙及钎焊工艺等方面,探讨了钎缝中缺陷的实际形态及形成原因,为减少钎缝缺陷、提高钎缝钎着率提供一定的依据。 相似文献
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6063铝合金真空钎焊用铝基钎料的研究 总被引:4,自引:0,他引:4
由于6063铝合金的熔点较低(接近Al-Si钎料的液相线温度),焊接过程中易发生晶粒长大、溶蚀等现象,Al-Si-Mg钎料无法满足6063铝合金真空钎焊的要求。利用Cu降低熔点的作用,同时加入Ni、Si合金元素,通过正交试验的方法研究了合金元素Cu、Ni、Si对铝基钎料性能的影响。结果表明,随着合金元素Cu、Si含量的增加,其熔点大大降低,同时钎料的铺展性能也有明显改善,6063铝合金钎焊接头强度有所增强。 相似文献
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研究了液体火箭发动机推力室扩张段的钎料布局及用量工艺方案,根据现有设备及生产条件选用正确的钎料,通过扩张段模拟试验件的钎焊试验,确定了钎料的用量及分布,并运用于正式产品的钎焊.经过检测,未产生钎料堆积及堵塞且符合设计要求的承载能力. 相似文献
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波导法兰盘在波导管上的定位尺寸,直接决定了法兰平面的机加工余量,从而影响到法兰的厚度及钎缝的质量。通过钎接前后实测法兰定位尺寸,探索焊接变形的影响,证实钎接接头形式的可靠性。法兰平面机加工余量的合理选择,确保了钎缝的质量及法兰的厚度。无镉银钎料,不仅熔点低,钎焊性及防腐蚀性亦很好,且消除了有毒镉蒸气对人体的危害。 相似文献
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通过对环路热管结构中的铝合金和不锈钢异种金属低温软钎焊试验研究,采用锡基钎料配合活性钎剂,将铝合金表面进行预镀镍处理,镀镍层厚度10μm左右,钎焊间隙为0.2~0.5mm,钎焊温度220℃,能够获得质量和传热性能满足要求的热管钎焊结构。 相似文献
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本文从微波器件及真空器件要求出发,研究了LF21铝合金波导器件使用微量氟 化物钎剂的氢气保护钎焊工艺,和氮气、氩气及混合气体相比,氢气保护下,铝硅 系共晶钎料在LF21上的铺展、填隙及形成圆角等方面均最佳,钎焊接头的机械 性能、抗腐蚀性能及涂复性能优良,特别是经氢气保护下的钎焊接头不经钎后清 洗可以直接进行表面涂复处理。在本工艺条件下,关于氧化膜的破除机理在文中做 了初步探讨,研究表明本工艺具有较高的经济效益。 相似文献
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本文介绍一种氮气保护无腐蚀胶状钎剂铝合金全位置钎焊工艺。 前言 在航天、航空和通讯事业上铝合金钎焊后的腐蚀问题,一直是各有关方面十分重视并正在加以研究的课题之一。采用无腐蚀钎剂代替腐蚀性氯化物钎剂进行钎焊,其目的是为解决传统上大量采用氯化物钎剂钎焊所造成的腐蚀问题。 相似文献
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分析了BNi-2钎料及其与ICr18Ni9Ti和GH3030钎焊的金相组织、性能,研究了钎焊参数及间隙对钎焊质量的影响,成功地解决了材料ICr18Ni9Ti和GH3030薄壁管形零件(壁厚为0.15mm)钎焊的钎透率与熔蚀性问题。 相似文献
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针对目前我国安装位置卫星钛导管氩弧焊存在的导管装配精度要求高、焊接周期长,接头焊缝凹陷严重等问题,在远离高频加热装置7米处,进行了模拟卫星安装位置的φ6×1mm钛导管氩气保护感应钎焊试验。试验时使用了可分式钎焊钳和70Ti—15Cu—15Ni钎料。从感应钎焊的钛导管接头的拉伸强度,液压,检漏和振动等试验结果来看,该工艺有可能替代我们目前使用的不添加焊丝的全位置氩弧焊连接工艺。 相似文献
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铝合金钎焊加工后,残留钎剂对铝合金零件在使用过程中的腐蚀问题,长久以来就是使人头痛的一个难题.为攻克这一限制铝合金发展和使用的障碍,过去国内、外都做了大量的研究工作,分别取得了不同程度的进展.但是都没能从根本上解决问题.在七十年代中期国外一家公司发现一种叫氟化铝钾的钎剂,解决了铝合金钎焊后残留钎剂腐蚀问题本文就是根据国外发表的有关铝合金无腐蚀钎剂钎焊的数篇专利和报告编写整理而成. 相似文献
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针对Si_3N_4/TC4复合结构钎焊连接问题,研究了钎料和母材中活性元素Ti对Si_3N_4/TC4接头润湿性、界面结合机制和力学性能的影响。进行了润湿、接头显微组织分析和剪切强度试验,结果表明:活性元素Ti对于钎料在陶瓷表面的润湿起主要作用,Ag-Cu钎料通过TC4母材中Ti元素的长程扩散进入Si_3N_4界面虽然实现润湿,但形成的反应产物并不明显,陶瓷/钎料界面成为断裂薄弱区域。Ag-Cu-Ti钎料中Ti元素在Si_3N_4一侧界面富集形成TiN+Ti_5Si_3反应层,对钎料在陶瓷界面润湿性和接头断裂脆性都具有改善作用,接头剪切强度达到267.3 MPa。 相似文献