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概述了透波材料高温介电性能评价表征的研究意义及相关的基本概念、测试方法;介绍了国内外发展现状,以高Q腔法为例阐述了高温测试中关键共性技术,并对典型测试结果进行了分析;展望了透波材料高温介电性能评价表征的发展及应用前景. 相似文献
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黎义%李建保%张大海%敖明 《宇航材料工艺》2001,31(6):4-9
对航天透波多功能复合材料的介电性能、使用环境和相关的材料研究领域进行分析综述,对防热、耐热透波复合材料在研究过程中面临的材料体系、材料组分对介电性能的影响和高温电性能变化等技术问题进行了分析,讨论了在不同使用温度、频率、飞行马赫数、高温使用时间等特殊环境条件下材料的介电性能。 相似文献
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俄罗斯航天透波材料现状考察 总被引:58,自引:8,他引:58
本文较全面地介绍了俄罗斯透波材料的种类;选用的增强结构形式;树脂基体及其性能。重点介绍了有机硅树脂,磷酸铝,磷酸铬,磷酸铬铝及其复合透波材料的有关性能,工艺过程中的关键技术及影响因素和解决途径。 相似文献
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针对高马赫数飞行器中恶劣热环境对透波隔热材料的需求,采用溶胶-凝胶方法,以透波型石英纤维为增强体,通过超临界干燥及后处理制备透波二氧化硅气凝胶复合材料;并采用扫描电子显微镜、平板导热仪、石英灯辐射加热及万能电子试验机等手段对材料的微观形貌结构、隔热性能、耐温性及力学性能进行了表征。结果表明:二氧化硅透波气凝胶复合材料有良好的介电性能,介电常数在1.28~1.39可调、损耗角正切≤0.005;耐温性≥1 100℃、室温热导率≤0.02 W/(m·K);具有较好的力学性能,能保证飞行器在恶劣飞行环境中的通讯、遥测、制导等系统的正常工作。 相似文献
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采用超高分子量聚乙烯(UHMWPE)纤维作增强材料,结构与UHMWPE纤维相似、且对纤维表面具有良好润湿性的全碳氢树脂(PCH)作基体,通过热压成型工艺制备UHMWPE/PCH复合材料,并通过扫描电镜、介电谱仪等方法对复合材料的力学性能、介电性能、吸水、湿热性能及界面粘接性能进行表征.结果表明,UHMwPE/PCH复合材料力学性能良好、介电性能优异、吸水率小、吸湿率低、粘接性能好. 相似文献
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王锋%王继辉%肖永栋 《宇航材料工艺》2006,36(6):26-28
研究了高硅氧增强磷酸铝系复合材料的力学性能及P/Al摩尔比、成型压力和测试频率对其介电性能的影响。结果表明:当P/Al摩尔比等于1时,材料的力学性能最佳,其弯曲强度达到107MPa;当P/Al摩尔比小于1.1,使用频率在3MHz以上时,材料体系具有良好的介电性能,介电常数小于4.1,介电损耗小于0.03;提高成型压力将使介电常数略微上升;介电性能的频率特性表明极化弛豫普适关系适用于这一材料体系。 相似文献
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曹海琳%张杰%黄玉东%杨晓波 《宇航材料工艺》2004,34(2):29-32
以氢氧化铝、氧化铬和磷酸为原料制备磷酸铬铝,通过对反应体系粘度的监测,控制反应程度、确定反应时间。采用DSC-TG和XRD分析研究体系固化特性和耐热性能。对层间剪切强度进行测试.初步评价磷酸铬铝复合材料的性能。结果表明,控制反应时间为1h时可以得到转化率较高、粘度适当的体系。DSC—TG分析表明,该体系固化成型温度低于200℃,成型工艺简单,同时结合。XRD分析证明此材料体系具有优异的耐高温性能。对其复合材料层剪强度的研究发现,增强体材料表面进行涂层保护可有效地克服体系对增强体的腐蚀.有利于复合材料性能的改善。 相似文献
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飞行器用透波材料及天线罩技术研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了国内外飞行器用透波材料及天线罩的发展现状及应用需求,分析了在不同飞行马赫数、飞行时间、频带、功能等特殊环境下材料的性能,在此基础上提出了飞行器透波材料及天线罩的发展方向。 相似文献
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闫联生%李贺军%崔红 《宇航材料工艺》2004,34(2):14-16
简要介绍了高温陶瓷透波材料的研究进展,对比了陶瓷透波材料和高分子有机透波材料的力学性能和介电性能,提出了高温透波材料的研究重点和方向。 相似文献
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黎义%张大海%陈英%高文 《宇航材料工艺》2000,30(5):1-5
综述了航天透波多功能材料的应用需求、使用环境和相关的研究领域,对透波复合材料在研究过程中的增强结构、材料体系等技术问题进行了分析,讨论了在不同使用温度、飞行马赫数、高温使用时间等特殊环境条件下材料的性能,并介绍了在多功能透波材料研究中采用的材料设计、材料研究系统工程方法。 相似文献
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通过常规存放与干燥处理条件的实验,验证了SiO:基复合材料极易吸潮的特性.采用矩形波导终端短路法获得去离子水在9-12 GHz室温和50℃的介电性能.结果表明,平均介电常数变化在测试误差范围内,因水中存在电离的H+、OH-和H3O+等离子,导致50℃的介电损耗相比室温较明显增大,该结果与佛罗里达大学用同轴终端开路法所获结果基本吻合.采用高Q腔法和矩形波导终端短路法互为补充的实验方案,获得了SiO2基复合材料在常规和湿热老化下吸水率与介电性能的关系:当吸水率达到1%时,介电常数增大了约10%,介电损耗增大了两个量级;当吸水率达到8%时,介电常数增大了一倍多,介电损耗增大了三个量级. 相似文献
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对含乙烯基陶瓷前驱体PSN1的固化工艺及其经准陶瓷化后所得材料的性能进行了研究。采用TGA、DMA对准陶瓷基体的热性能进行了表征。结果表明:其分解温度及800℃残重率随准陶瓷化温度升高而升高,N2气氛下分别达到580℃和87%,空气气氛中分解温度高于550℃,残重率达95%以上,Tg也随准陶瓷化温度上升而升高,420℃准陶瓷化基体在400℃以下没有明显的玻璃化转变。运用网络矢量分析仪测定了介电常数随温度和频率的变化情况,结果表明准陶瓷基体介电常数小于3,并且随温度和频率变化不大。准陶瓷基体吸水率较低,最低达到0.03%。初步研究表明PSN1准陶瓷基体具有良好的热、介电稳定性,吸水率低,有望用作耐高温透波复合材料基体。 相似文献