一种星载微波接收机应用的全集成厚膜电源设计

应新一代小型化、轻量化星载微波接收机需求,借鉴引进的国外微波接收机全集成厚膜电源设计理念,采用轻质化硅铝材料和LTCC厚膜集成技术的新方案设计了一种应用于星载微波接收机的全集成厚膜电源.该厚膜电源模块为全集成设计,除了实现DC-DC基本功能,还集成了EMI滤波器以及多个功能电路单元,模块可直接和卫星平台配电系统对接.本产品是接替上一代为微波接收机配套的传统PCB电源,传统PCB电源体积为125mm?110mm?25mm,重量350g,新一代小型化厚膜电源体积为77mm?57mm?15mm,重量为105g,体积和重量较上一代大幅减小;引进的微波接收机全集成厚膜电源体积为85mm?75mm?20mm,重量为200g,本产品在体积和重量上也明显小于采用传统厚膜集成方案的引进件.目前多个电源模块随新一代微波接收机在轨飞行,状态良好.     

提升微波固放电路电流承载力的复合膜层结构

随着卫星应用水平的不断提高，星载微波固态功率放大器（固放）的应用功率不断增大，对于固放电路的电流承载力提出了更加严苛的要求。基于对星载微波固放电路电流承载力需求的分析，文章提出一种提升陶瓷基微波固放电路电流承载能力的新型复合膜层结构，并对基于该膜层结构制作的薄膜电路进行了线宽精度、表面电阻、膜层附着力等工艺指标和电流承载力的详细测试，相比传统膜层结构，此复合膜层结构可显著增强电路线条的导热能力，提升固放电路的电流承载力和应用可靠性。测试结果表明，使用NiCr-Au-Cu-Ni-Au复合膜层结构，高纯氧化铝基板上电路可在9A电流下稳定工作（表面膜层完整和表面存在明显划伤结果相同），高介电常数基板上0.4mm线条可耐受5A电流，膜厚控制范围10μm~13μm,100μm线宽精度15μm,膜层附着力大于2kg/mm2，Φ25μm金丝的破坏性键合拉力值>3.5g，250μm金带的破坏性键合拉力值>100g，满足了宇航工程的高可靠应用要求。     

聚酰亚胺介质膜高频薄膜电容制作工艺

概述了用聚酰亚胺材料做介质的高频薄膜电容及其微波混合集成电路的制作工艺的理论基础，介绍了高频薄膜的制作工艺过程及关键工艺技术和达到的技术指标。用聚酰亚胺做介质膜的高频薄膜电容能够承受弹上产品要求的各项环境试验，性能稳定、质量可靠。     

Ka波段星载电子部件研制的一种工艺途径

为提高微波电路工艺制造水平，提出一种微波电路制造工艺的实现途径，该工艺方法是基于我们目前设计及工艺设备的现状和水平提出的，并进行了一些有价值的试验，为今后深入开展这方面的研究度工和奠定了基础。     

LF21铝合金氢气保护钎焊工艺研究

本文从微波器件及真空器件要求出发，研究了LF21铝合金波导器件使用微量氟 化物钎剂的氢气保护钎焊工艺，和氮气、氩气及混合气体相比，氢气保护下，铝硅 系共晶钎料在LF21上的铺展、填隙及形成圆角等方面均最佳，钎焊接头的机械 性能、抗腐蚀性能及涂复性能优良，特别是经氢气保护下的钎焊接头不经钎后清 洗可以直接进行表面涂复处理。在本工艺条件下，关于氧化膜的破除机理在文中做 了初步探讨，研究表明本工艺具有较高的经济效益。     

混合微波集成电路及其应用

近期来，由于科学技术的发展，混合微波集成电路几乎进入所有实用的微波装备。本文对其结构、工艺材料以及在微波系统中的应用作了介绍。     

PCVD技术在原子氧效应防护技术中的应用

概述了微波 ECR(Electroll Cyclotron Resonance)等离子化学气相淀积新技术(PCVD)在原子氧效应防护技术中的应用。文章对其原理、设备结构及工艺做了简要的介绍,并用数据说明该技术制备的空间防护膜,不仅有很好的抗原子氧剥蚀的性能,而且能避免电荷积累,防止航天器表面放电的发生,是多用途的空间功能性防护膜。     

氧化铝的直接电镀

讨论了在氧化铝基板上的厚膜应用领域中采取直接电镀的方法。研究了建立在钯涂层、碳涂层和导电聚合物基础上的三种直接电镀的方法，测定和比较了它们与传统电镀／ 化学镀技术的操作步序、电镀速度和膜层结合力等技术指标。     

薄膜铌酸锂——集成微波光子技术的基石

微波光子学以其独特的优势，在通信、雷达、电子战等领域取得了蓬勃的发展。但基于分立器件的微波光子系统在体积、重量及稳定性方面所存在的问题，正严重制约着微波光子技术在星载、机载等平台的应用。而以光子集成工艺为基础的集成微波光子技术有望打破这种困境。最近新出现的薄膜铌酸锂材料，以其线性的电光效应、更强的光场限制能力及更高的集成度，有望成为集成微波光子技术的基石。文章回顾了由铌酸锂晶体材料到薄膜铌酸锂材料，以及传统调制器到薄膜铌酸锂调制器的发展历程，重点对比分析了薄膜铌酸锂材料与现有的光子集成工艺平台所用的InP、SiO2、硅、氮化硅等材料，在光子集成特性方面的优势及劣势。     

30CrMnSiA钢件三次发蓝工艺的研究和探讨

详细分析了30CrMnSiA钢件中的主要化学成分对发蓝膜形成所产生的影响。介绍了30CrMnSiA钢件三次发蓝的工艺流程，主要工艺参数及工艺条件。同时结合生产，详细研究了影响发蓝膜耐蚀性，导致发蓝膜产生白斑，发花及红色挂灰等的各种因素，提出生产中可采取的一些措施。     

卫星微波结构件计算机辅助工艺设计系统的方案研究

计算机辅助工艺设计已成为工艺设计的必然趋势。本文简要介绍实现卫星微波结构件计算机辅助工艺设计的基本准则,据此提出了卫星微波结构件CAPP系统的基本框架,并说明了壳体类、板类、法兰类、波导类、钣金类、回转类和特殊零件各子系统的设计重点。     

阴极电泳漆前磷化工艺研究

简述了阴极电泳漆前磷化液的选择原则，并选用国际上新开发的三元低锌中低温快速磷化液进行的工艺试验，确定了工艺参数和工艺方法。结果表明：新型的磷化膜完全达到阴极电泳漆前的质量标准。根据该磷化工艺特点，提出了动浸式磷化的工艺方法。     

7475合金复杂薄壁件的超塑成形技术

以椭球形零件为例，介绍了7475合金复杂薄壁件的超塑成形技术。采用有限元分析技术，对成形过程实施仿真，从而突破了零件壁厚均匀化、模具的设计、超塑成形工艺参数的优化等技术关键，采用CAD/CAM技术进行模具CAD/CAM设计和制造，实现(产品、工装)设计、工艺、制造三结合，所制造的某型号复杂薄壁件在形状尺寸精度、壁厚机械性能要求等方面均符合技术指标要求。     

低合金钢厚板的拼焊

通过对钢构架中大板梁翼板100mm厚的19Mn6材料的焊接性分析，在焊接试验工艺的基础上，制定了翼板拼接的焊接工艺，并对焊接过程中，焊缝中心产生热裂纹的原因展开分析，修改焊接工艺，增加预防措施，达到技术条件要求。     

弹上遥测发射机小型化设计中的元件

该文针对弹上遥测发射机小型化的要求,介绍了薄厚膜混合集成电路,该电路改变了传统电路的生产方式,具有体积小,精度和稳定性高,电路设计灵活,生产周期短,适于小批量生产的优点。并认为薄厚膜混合集成电路是弹上遥测发射机小型化的必由之路。该文分析工作于微波状态的膜电阻,膜电容及膜电感。     

微波铁氧体材料高效深切磨削新技术

随着微波器件的大量投入使用 ,对铁氧体移相器的需求越来越大 ,这使得各种铁氧体材料的磨削加工问题变得更加突出。通过多年来的工艺摸索与生产实践 ,在航天机电集团二院二十三所建立了国内第一套微波铁氧体高效加工的生产线 ,使微波铁氧体高效深切磨削新技术在理论上更具科学性与合理性 ,并为改善我国微波铁氧体材料制造工艺及提高表面质量找到了一个新的途径。     

卫星转发器微波集成电路基片的软钎焊技术

概述了满足卫星转发器高精度总体安装的微波集成电路基片焊接装配措施和例行试验情况,该工艺采用焊接工艺固定微波集成电路基片,研制了适合本工艺所需的低温焊接热源及控制设备,分析了几种常用钎料的焊接性能并进行了优选和研制,获得了良好的效果。应用表明,此项新工艺提高了卫星转发器电参数约稳定性,将会在电子器件组装方面发挥作用。     

用于PolyStrata技术的光刻工艺探索研究

在高集成的射频微机电系统RF MEMS（Radio Frequency Micro Electro Mechanical System）器件的发展趋势下，三维集成工艺的研究越来越多。基于PolyStrata技术的三维多层堆叠同轴器件以其无色散、低损耗、超宽带的优势脱颖而出，PolyStrata技术使用紫外厚胶作为牺牲材料，对光刻胶粘附性、精度、工艺兼容及释放性能要求高，常规厚胶难以满足。探索A、B两种紫外光刻厚胶，对两者工艺参数及图形质量进行对比研究。结果表明，光刻胶A厚度均匀性为98.6%，图形偏差小于10μm；光刻胶B图形偏差小于5μm，但均匀性较差，约80.4%。     

高精度复杂网格基板的数控加工

介绍了高精度复杂网格基板数控编程设计和数控加工工艺。在编程中灵活应用了子程序及自变量的设定，提高了数控编程的技巧。同时解决了面积大易变形、网格密易翘曲的高精度微波元件的加工难题，具有一定的推广价值。     

高精度镍膜的镀制工艺技术

应用高精度镍膜电镀工艺技术,镀制φ10.6,厚0.0045～0.0055mm,粗糙度0.025μm以上,具有较好的韧性,无划伤和针孔的电容式噪声传感器和预极化噪声传感器的振动镍膜。