射频磁控溅射Cr/CrN膜微结构和力学性能研究

利用射频磁控溅射制备了Cr／CrN多层薄膜，并对比单层CrN薄膜，分析研究了多层膜周期与结构和性能之间的关系。研究结果表明：多层膜中没有出现柱状晶体结构，而且结晶取向与单层CrN有显著区别；多层膜的应力普遍小于单层CrN，硬度略高于或接近于单层CrN，在外力作用下的抗变形能力远高于单层CrN；多层膜的应力和硬度随周期厚度的减小而增大，在周期15nm时硬度值达到最大23、8GPa，表明Cr／CrN多层膜的硬度与周期结果有关，而且存在使薄膜性能达到最佳的周期值。     

两种复合材料层间脱粘问题的研究

高硅氧玻璃纤维布／酚醛树脂缠绕成型复合材料和碳纤维／酚醛树脂模压成型复合材料复合时，两者层间常出现严重脱粘。本文通过实验分析发现，导致两种复合材料层间脱粘的主要原因为高硅氧玻璃纤维布／酚醛树脂缠乌云 固化成型时的残余应力及中间层的影响。通过低固化温度、减慢升高速率，减少富树脂层厚度等措施有效地解决了层间脱粘问题。     

复合材料层合板抗冲击击损伤的参数表征

研究了铺层方式为「０２／９０２／４５２／－４５２」Ｓ的航空用碳纤维增强树脂基复合材料（ＣＦＲＰ）准各向同性层合板板速冲击引起损伤的表征问题，通过落重冲击试验引入损伤程度Ｄ表示材料低速冲击后材料参数的变化大小，通过准静态球面弯曲线试验提出复合材料层合板抗冲击的三种表征参数：层内开裂临界能Ｅ１ｃ，层间开裂（分层）临界能Ｅ２Ｃ，分层扩展阻为Ｒ。     

Al/Ni含能多层膜在Al2O3陶瓷/不锈钢焊接中的应用

采用磁控溅射设备,生长AuSn合金做焊料层、Al/Ni含能多层膜做热量提供层,实现了不锈钢和Al_2O_3间的异质材料自蔓延高温扩散焊。利用SEM、XRD和DSC等测试手段表征AuSn合金和Al/Ni含能多层膜的微观形貌、相成分和放热量;用万能试验机测试焊接接头的力学性能。结果表明,AuSn合金的质量比基本达到80∶20,而多层膜的层状结构清晰,反应热达到1 239 J/g。焊接实验结果表明,仅使用AuSn焊料时,剪切强度仅为46 MPa,在增加Al/Ni含能多层膜后,其剪切强度可达90 MPa,强度提高了约一倍。焊接接头的界面显微形貌和相结构研究表明,剪切强度的增强主要是Al/Ni多层膜提供了额外能量使得界面处的反应剧烈,陶瓷金属化层与中间层的反应加剧,形成了新的反应生成物。     

不同热暴露状态下Nb/Mo多层金属复合材料微观特征分析

利用电弧沉积法研制出新型Nb／Mo多层金属复合高温结构材料，在复合材料表面制备相应的高温抗氧化涂层。在大气环境下对该材料进行了高温热暴露试验，并对不同热暴露状态的Nb／Mo多层金属复合材料进行了微观组织观察和分析。结果表明，在可靠的抗氧化涂层的保护下，Nb／Mo多层金属复合材料在1600℃热暴露15h后，其内部层间组织结构仍基本保持完整。     

T800/5228A 复合材料层间增韧改性

针对T800/5228A复合材料体系,采用改性聚芳醚酮(PAEK)增韧膜进行层间韧化,设计T800/5228E材料体系。冷场发射扫描电镜显示,T800/5228E层间具有富5228A/富PAEK双连续相结构。张开(Ⅰ)型与剪切(Ⅱ)型韧性试验表明,相比于T800/522A,T800/5228E的GIC与GIIC数值分别提高了68.01%与30.97%,破坏断面显示"钉铆"效应,大量微裂纹以及富PAEK相塑性变形可能主导了上述增韧效果,而张开(Ⅰ)型相比于剪切(Ⅱ)型破坏模式更有利于提供富PAEK组分塑性变形空间则可能是GIC改善效果更佳的缘由。     

镀钴碳纳米管/环氧树脂基复合材料的制备及其微波吸收特性研究

采用化学镀法制备了表面镀钴的多壁碳纳米管，并将其均匀分散在环氧树脂基体中固化成膜，形成镀钴碳纳米管／环氧树脂基复合材料。采用透射电镜、X射线衍射及振动样品磁强计等对镀钴碳纳米管的形貌、微结构与磁性能进行了表征，还采用数字化网络分析仪对该复合材料在0．5～40GHz频段内的微波吸收特性进行了研究。结果表明：在相同的碳管质量分数(1％)和吸波介质层厚度(2．0mm)等条件下，与纯碳纳米管相比，表面镀钴碳纳米管的吸收峰往高频方向移动，吸收强度略有增加，但吸收频带并没有宽化趋势。     

用Ti/Cu/Ni中间层二次部分瞬间液相连接Si3N4陶瓷的研究

采用Ti/Cu/Ni中间层对Si3N4陶瓷进行二次PTLP连接,研究Ti箔厚度、连接工艺参数对Si3N4/Ti/C/Ni连接强度和界面结构的影响.结果表明Ti箔厚度对连接强度的影响是通过对反应层厚度的影响体现的;在本文试验条件下,改变二次连接工艺参数对Si3N4/Ti/Cu/Ni二次PTLP连接界面反应层厚度无明显影响,其对室温强度的影响是由于连接接头残余应力的变化所导致的;Si3N4/Ti/Cu/Ni二次PTLP连接界面微观结构为Si3N4/反应层/Cu-Ni固溶体层(少量的Cu-Ni-Ti)/Ni.     

Change of Electronic Structure and Magnetic Properties with MgO and Fe Thicknesses in Fe/MgO/Fe Magnetic Tunnel Junction

The effects of the thickness of MgO and Fe on the electronic structure and magnetic properties of Fe/MgO/Fe magnetic tunnel junction was studied using the first principle method. Two series of models with MgO of different thicknesses: Fe(3)MgO(t)Fe(3) (t=1,3,5,7) and with Fe of varied thicknesses: Fe(t)MgO(3)Fe(t) (t=3,4,5,6,7) were established. Calculated results show that in all the models the magnetic moment of Fe increases at the Fe/MgO interface and surface as compared with that of the inner layers. The mag-netic moment of each Fe layer was found to be independent of MgO thicknesses, while the spin-polarization of Fe layer at the interface shows a slight change in function of the MgO thicknesses. The tunneling magnetoresistance (TMR) ratio estimated by the Julliere model has the same change tendency as the spin-polarization has, and the largest value is obtained at the MgO thickness of 5 atomic layers. When the Fe thickness increases, the spin-polarization of interface Fe layer follows up an increase with a decrease. The highest TMR value is achieved when the Fe thickness is of 4 atomic layers.     

Investigation on the interface damage in drilling low-stiffness CFRP/Ti stacks

Carbon fiber reinforced plastic and titanium alloy (CFRP/Ti) stacks have been widely used as aerospace structures because of their excellent combination of physical properties. Interface damage caused by interface gaps, significantly different from that of metal/metal stacks, is a common problem in the through-hole drilling of CFRP/Ti stacks with low stiffness. In this study, a force–deformation coupling model was developed to further examine the formation mechanism and the control method of interface damage. Firstly, the coupling model was built considering the interaction between the thrust force and the deformation. To solve this model, a numerical method was proposed in which specific cutting coefficients were calibrated using only the thrust force of rigid stacks. Secondly, drilling experiments were performed with different feed rates and bending stiffness. Experimental results indicate that interface damage mainly includes interlayer chips and surface damage of CFRP layers. The surface damage, which is irreparable, is caused by the rotary extension of metal chips along the interlayer gap. Thirdly, variations of the interface gap were calculated with the coupling model that had been verified by measured thrust forces. The damage area was found to have a linear dependence relation with the interlayer gap. However, in conditions of large gap sizes, the interface damage areas increased with the interlayer gap at high feed rates, while decreasing slightly at low feed rates. This phenomenon was satisfactorily explained by the presented model. Finally, a method was proposed to determine the appropriate pressure exceeding which no interlayer damage will occur. Additional drilling experiments proved the method effective. This study leads to further understanding of the forming mechanism of interlayer damage and of selecting appropriate parameters in drilling low-stiffness composite/metal stacks.     

C_f/SiC复合材料与Ti合金的AgCuTi-W复合钎焊

本文利用AgCuTi-W复合钎料作中间层,在适当的工艺参数下真空钎焊Cf／SiC复合材料与Ti合金,利用SEM,EDS,XRD分析接头微观组织结构,利用剪切试验检测接头力学性能。研究结果表明：钎焊时,复合钎料中的Ti借助Cu-Ti液相与Cf／SiC复合材料反应,在Cf／SiC复合材料与连接层界面形成Ti3SiC2,Ti3Si和少量TiC化合物的混合反应层。复合钎料中的Cu与Ti合金中的Ti发生互扩散,在连接层与Ti合金界面形成不同成分的Cu—Ti化合物过渡层。钎焊后,形成W颗粒强化的致密复合连接层,W颗粒主要分布在Cu-Ti相中。W的加入缓解了接头的残余热应力,Cf／SiC／AgCuTi—W／TC4接头剪切强度明显高于CF／SiC／AgCuTi／TC4接头。     

SiC/ Cu 复合材料的性能

采用磁控溅射技术制备了SiC/Cu复合材料和SiC、Cu膜.用SEM和XRD对材料的微观结构进行观察和分析,压痕测试和拉伸实验结果表明:SiC/Cu复合材料的层状结构清晰,其韧性和拉伸强度相对于SiC材料有很大提高,但显微硬度有所降低.断口分析表明:裂纹偏转、金属塑性变形、宏观桥联等是其拉伸强度提高的主要原因.     

电流对SnBi共晶合金熔体／Cu反应偶界面反应的影响

研究了250℃条件下电流对SnBi共晶熔体／Cu／SnBi共晶熔体反应偶的界面反应的影响。实验结果表明未施加电流时SnBi共晶熔体／Cu反应偶界面反应产物为扇贝状的Cu6Sn5层和薄的Cu3Sn层。施加电流会促进SnBi共晶熔体／Cu反应偶界面反应层的生长。电流作用下SnBi共晶熔体／Cu／SnBi共晶熔体反应偶的阳极界面反应层厚度明显厚于阴极界面反应层厚度。     

铜/镍箔中间层对铝/钢激光焊接接头组织与力学性能的影响

研究以Ni、Ni/Cu箔片为中间层的铝/钢异种金属激光焊接行为,系统考察Cu/Ni箔片复合中间层的添加对铝/钢异种激光焊接接头组织与性能的影响。利用扫描电子显微镜和能谱仪对焊缝横截面的组织形貌和各区域的元素分布进行观察分析,利用X射线衍射仪对焊接接头的主要物相进行分析,并利用电子万能试验机对焊接接头进行拉伸实验以表征其力学性能,结果表明:Cu/Ni箔片做复合中间层加入时,其中加入0.02 mm厚Cu箔片时焊接接头的最大剪切力提高至1754.72 N;加入0.05 mm厚Cu箔片时的最大剪切力为734.97 N,相比只添加Ni箔片时焊接接头的最大剪切力反而下降。Cu箔片的添加使得铝/钢界面的物相组成、元素分布和微观组织形态发生改变,同时增加了熔池的流动性。在靠近不锈钢侧的Fe-Al脆性相中的部分Fe原子被Cu原子取代生成新的二元韧性相,从而抑制Fe-Al二元脆性金属间化合物的生成,有效改善铝/钢的焊接性。因此,Cu/Ni箔片复合中间层的加入,可以有效地改善铝/钢异种激光焊接过程中的冶金反应,进而提高焊接接头的力学性能。     

SPS温度对铜/镍粉/304不锈钢接头组织与剪切强度的影响

采用脉冲放电等离子烧结(SPS)制备了添加镍粉中间层的铜/304不锈钢接头,研究了焊接温度对接头组织及力学性能的影响。结果表明,以镍粉为中间层,可以实现铜与304不锈钢的扩散焊接。铜/镍界面处铜、镍互扩散形成铜/镍界面扩散层,镍/304不锈钢界面处镍、铁互扩散形成镍/铁界面扩散层,铜/镍扩散层厚度大于镍/铁扩散层厚度。在焊接压力为10 MPa、焊接温度为900℃时,铜/304不锈钢接头剪切强度最佳,为98 MPa。铜/304不锈钢接头断口形貌呈韧窝状,断裂均在镍中间层处,接头连接强度受制于镍中间层本身的强度。     

聚苯胺/NiFe2 O4纳米晶体复合体系的电磁性能研究

分别使用原位掺杂的方法和溶胶-凝胶自燃烧的方法制备了聚苯胺微管以及纳米NiFe2O4晶体；并对聚苯胺微管以及聚苯胺／NiFe2O4和石蜡的复相粉体在8～12GHz频率范围进行了复介电常数和磁导率的测量。结果表明，聚苯胺微管在测试频率范围内为介电损耗材料，当纳米NiFe2O4晶体加入到聚苯胺和石蜡的混合体系时，聚苯胺／NiFe2O4和石蜡的复相粉体混合体系在测试频率范围内同时具有一定的介电损耗和磁损耗，并且其混合体系的微波吸收性能高于单独加入聚苯胺时的微波吸收性能。     

La3＋掺杂 Ni0．35 Co0．15 Zn0．5 Fe2 O4铁氧体的制备及微波吸收性能

采用溶胶-凝胶自蔓延法制备 La3＋掺杂 Ni0．35 Co0．15 Zn0．5 Fe2 O4,并研究不同掺杂量对样品微观结构、电磁参数及微波吸收性能的影响。通过 X 射线衍射仪、扫描电镜研究了样品的相结构和微观形貌,使用振动样品磁强计与矢量网络分析仪分别对样品的静态磁性能及在1～12GHz 的电磁参数进行了研究,并计算了不同厚度（3 mm、5 mm、8 mm）下材料的反射损耗。研究表明,适量掺杂 La3＋能够提高 Ni0．35 Co0．15 Zn0．5 Fe2 O4铁氧体的吸波性能,并使吸收频带向高频移动。其中样品 Ni0．35 Co0．15 Zn0．5 La0．04 Fe2 O4与石蜡混合厚度为5mm 时,最小反射损耗为－28．4dB,小于－10dB 带宽为3．7GHz。