|
|||||
|
|
| 磁头铁芯气隙成型和铁芯—浮动块粘接技术 | |
| 引用本文： | 李连清.磁头铁芯气隙成型和铁芯—浮动块粘接技术[J].宇航材料工艺,2002(4). |
| 作者姓名： | 李连清 |
| 摘 要： | 本成果是运用玻璃作为粘合剂的一种磁盘磁头气隙成型技术和铁芯—浮动块粘接技术。在气隙成型方面 ,做出了± 0 .5 μｍ的甚窄缝隙 ,满足了在高密度磁记录情况下窄工作气隙宽度的要求。在铁芯—浮动块粘接中 ,成功率达到 85 %以上的无气孔粘接。本成果已成功地用于磁盘磁头的生产制作。磁头铁芯气隙成型和铁芯—浮动块粘接技术@李连清 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
