| 微系统Interposer测试技术与发展趋势 |
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| 作者姓名： | 秦贺 武昊男 魏晓飞 李晓龙 |
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| 作者单位： | 北京微电子技术研究所 北京 100076,北京微电子技术研究所 北京 100076,北京微电子技术研究所 北京 100076,北京微电子技术研究所 北京 100076 |
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| 摘 要： | 随着微系统技术向三维立体集成不断发展,Interposer技术逐渐成为关注的焦点,是未来电子系统小型化和多功能化的重要技术途径,具有广阔的应用市场和发展前景。关于Interposer的测试技术研究也提上发展日程。对目前Interposer测试技术的研究现状和发展趋势进行了综述,重点总结了研究机构在Interposer测试技术领域的研究现状,并对技术发展趋势做了简单展望。
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| 关 键 词： | 微系统 Interposer 测试 TSV RDL |
| 收稿时间： | 2021/5/19 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2021/6/7 0:00:00 |
Research status and development trends ofinterposer test technology on micro-system |
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| Authors: | QIN He WU Haonan WEI Xiaofei and LI Xiaolong |
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| Affiliation: | Beijing Microelectroincs Technology Institute,Beijing Microelectroincs Technology Institute,Beijing Microelectroincs Technology Institute,Beijing Microelectroincs Technology Institute |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Micro-system Interposer Test TSV RDL |
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