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| 高频溅射制膜技术 | |
| 引用本文： | 李连清.高频溅射制膜技术[J].宇航材料工艺,2000(2). |
| 作者姓名： | 李连清 |
| 摘 要： | 高频溅射技术原理是在真空中充以惰性气体氩 ,在高压电场的作用下 ,氩气电离使阴极与阳极间产生辉光放电 ,经磁场作用增强等离子体并被电场加速成高能离子流 ,撞击到阴极靶材上 ,使靶材逐渐地、缓慢地“溃散” ,以原子或原子团甚至以剩余气体分子、化学结合物形成脱离靶材 ,淀积到衬底上 ,形成薄膜 ,这个过程称为“溅射”。又因使用射频电源 ,故称“高频溅射”。利用高频溅射技术能制取多种金属薄膜、半导体薄膜、化合物薄膜和合金薄膜等。本成果研制的高频溅射仪器具有以下特点 :(1)溅射室中有三个水冷阴极靶 ,可在一次真空条件下 ,制成不… |
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