| MEMS“三明治”倾角传感器的仿真分析和优化设计 |
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| 作者姓名： | 高 旗 陈青松 杨 挺 杨贵玉 张洪涛 张 皓 |
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| 作者单位： | 北京遥测技术研究所,北京遥测技术研究所,北京遥测技术研究所,北京遥测技术研究所,北京遥测技术研究所,北京遥测技术研究所 |
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| 摘 要： | 对MEMS“三明治”式倾角传感器进行结构优化设计，敏感元件采用双梁-质量块结构，其中可动质量块通过双梁和周围框架相连，可动质量块和上下盖板构成上下差分电容。外界给定某一加速度时，上下间隙此消彼长，从而导致电容量发生变化。通过建立敏感元件的静力学模型，获得敏感元件的关键尺寸与其性能参数的关系，基于体硅工艺建立敏感元件的三维工艺模型，并采用ANSYS有限元仿真对敏感元件的灵敏度、线性度、谐振频率等参数进行分析计算，结果表明：敏感结构的一阶谐振频率为576.68 Hz，灵敏度为0.76 pF/g，±30°、±90°对应的线性度分别为0.8‰、3‰，均符合设计要求，最后给出了倾角传感器敏感元件的加工流程。
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| 关 键 词： | MEMS倾角传感器 有限元仿真 灵敏度 线性度 谐振频率 体硅工艺 |
| 收稿时间： | 2022/1/25 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2022/2/28 0:00:00 |
Simulated analysis and optimization design of MEMS Sandwich inclinometer |
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| Authors: | GAO Qi CHEN Qingsong YANG Ting YANG Guiyu ZHANG Hongtao and ZHANG Hao |
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| Affiliation: | Beijing Research Institute of Telemetry,Beijing Research Institute of Telemetry,Beijing Research Institute of Telemetry,Beijing Research Institute of Telemetry,Beijing Research Institute of Telemetry,Beijing Research Institute of Telemetry |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | MEMS inclinometer FEA Sensitivity Linearity Resonant frequency Bulk-micromachining process |
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