| 基于硅基MEMS三维集成技术的片式多波束发射前端 |
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| 作者姓名： | 赵宇 赵玛利 赵永志 张梦娇 王佳 李美苓 吴洪江 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第十三研究所,中国电子科技集团公司第十三研究所,中国电子科技集团公司第十三研究所,中国电子科技集团公司第十三研究所,中国电子科技集团公司第十三研究所,中国电子科技集团公司第十三研究所,中国电子科技集团公司第十三研究所 |
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| 摘 要： | 基于多波束发射前端的相控阵,具有波束灵活扫描和多目标同时通信的能力,是低轨互联网通信卫星的重要微波子系统。采用硅基MEMS三维异构集成技术,将多个微波单片集成电路MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)和硅基MEMS功分交叉网络等无源结构一体化集成,实现了一种K频段8波束32通道瓦片式相控阵发射前端。该器件由五个硅基封装模块堆叠而成,不同封装模块之间通过植球(金球凸点及铅锡焊球)的方式互连,内部通过TSV通孔技术实现垂直互连。为展示其性能,制备了19 GHz～21 GHz频段的样件,尺寸为16.25 mm×14.25 mm×6.3 mm。经测试,单通道发射增益≥18 dB,输入输出端口驻波≤2.0,同时具备6位数控移相和5位数控衰减功能。
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| 关 键 词： | 硅基MEMS技术，三维异构集成，封装堆叠，多波束发射前端 |
| 收稿时间： | 2021/5/25 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2021/9/14 0:00:00 |
Multi-beam transmitting front-end based on the MEMS 3D integrated technology |
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| Authors: | ZHAO Yu ZHAO Mali ZHAO Yongzhi ZHANG Mengjiao WANG Ji LI Meiling and WU Hongjiang |
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| Affiliation: | The 13th Research Institute, China Electronic Technology Corporation,The 13th Research Institute, China Electronic Technology Corporation,The 13th Research Institute, China Electronic Technology Corporation,The 13th Research Institute, China Electronic Technology Corporation,The 13th Research Institute, China Electronic Technology Corporation,The 13th Research Institute, China Electronic Technology Corporation,The 13th Research Institute, China Electronic Technology Corporation |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Si MEMS technology 3D heterogeneous integration Package on package Multi-beam transmitting front-end |
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