| 宇航用键合金丝评价体系及其应用研究 |
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| 引用本文： | 刘媛萍,孙澜澜,高鸿,张占东,孔静,贾旭洲.宇航用键合金丝评价体系及其应用研究[J].宇航材料工艺,2023,53(2):138-143. |
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| 作者姓名： | 刘媛萍 孙澜澜 高鸿 张占东 孔静 贾旭洲 |
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| 作者单位： | 中国空间技术研究院西安分院，西安 710000,中国空间技术研究院西安分院，西安 710000,中国空间技术研究院，北京 100094,中国空间技术研究院，北京 100094,中国空间技术研究院，北京 100094,中国空间技术研究院西安分院，西安 710000 |
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| 摘 要： | 键合金丝广泛应用于小型化星载装备多芯片组件中，而复杂的空间环境要求键合金丝具有良好的可键合性和应用可靠性。本文在深入分析星载多芯片组件应用需求和典型失效模式的基础上，构建了键合金丝应用评价体系，从材料基础性能、工艺适用性和应用可靠性三个方面对键合金丝的可用性进行了全面的评估。应用本文提出的评价体系，对某国产键合金丝进行了系统应用评价，各项测试表明国产键合金丝与拟替代的进口金丝基础性能指标、可键合性和键合可靠性均相当，且在高温下国产金丝键合强度退化慢于进口金丝，呈现了更优异的应用可靠性。
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| 关 键 词： | 键合金丝 应用评价 材料性能 键合工艺 可靠性评估 |
| 收稿时间： | 2022/7/14 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2023/3/20 0:00:00 |
Study on Evaluation System and Its Application of Bonding Gold Wire for Aerospace |
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| LIU Yuanping,SUN Lanlan,GAO Hong,ZHANG Zhandong,KONG Jing and JIA Xuzhou.Study on Evaluation System and Its Application of Bonding Gold Wire for Aerospace[J].Aerospace Materials & Technology,2023,53(2):138-143. |
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| Authors: | LIU Yuanping SUN Lanlan GAO Hong ZHANG Zhandong KONG Jing and JIA Xuzhou |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Bonding gold wire Application evaluation Material performance Bonding process Reliability evaluation |
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