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复合材料层合板开口补强技术试验和仿真研究
引用本文:周华志,王志瑾.复合材料层合板开口补强技术试验和仿真研究[J].航空工程进展,2019,10(4).
作者姓名:周华志  王志瑾
作者单位:中国航天空气动力技术研究院 彩虹无人机科技有限公司,北京,100074;南京航空航天大学 航空学院,南京,210016
摘    要:国内外学者对复合材料开口非对称补强做了很多研究,但主要集中在小开口的插层补强及共固化补强上。对用机械连接补强技术和插层补强技术补强后的层合板,进行拉伸和剪切试验;并采用有限元方法对补强后的复合材料层合板进行数值仿真,仿真结果与试验结果吻合得较好。经试验研究和数值仿真,得到各补强方案在各工况下的最大应变位置,并将不同补强方案进行对比。结果表明:插层补强方案优于机械补强方案。

关 键 词:复合材料  层合板  补强  数值仿真  试验
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